3d 閃存 文章 最新資訊
3D IC趨勢已成 SEMICON Taiwan推出封測專區(qū)
- 由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010),即將于9月8~10日登場,3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區(qū),并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表,以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構,共同
- 關鍵字: Qualcomm 3D 封測
3D數(shù)字相框也隨著3D風潮應運而生
- 數(shù)字相框是一種無需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置,當攝影從傳統(tǒng)底片進入數(shù)字時代后,由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印,無可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展,部分數(shù)字相框也提供內(nèi)置儲存器,可直接從相機記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)字照片或動態(tài)的數(shù)字影像。 隨著3D風潮滲透數(shù)字相機、數(shù)字攝影機等電子產(chǎn)品后,3D數(shù)字相框也因應而生。業(yè)者表示,目前3D數(shù)字相框的成本與售價,至少要比2D同規(guī)格產(chǎn)品貴上1~1.5倍,由于消費者對數(shù)字相框的價格相當敏感,目前市面上低于新臺幣1,000元的數(shù)字相框比比皆是,甚至有下殺到700~800元
- 關鍵字: 數(shù)字相框 3D
TIMC敗部復活 投入閃存產(chǎn)業(yè)再造
- 臺灣創(chuàng)新記憶體公司TIMC,在整合DRAM受挫后,各界一度以為(宣明智)白忙一場,不過經(jīng)濟部通過TIMC與茂德、翔淮先進光罩及晶豪科等公司合作,共同投入雙子星技術開發(fā),讓TIMC敗部復活,TIMC表示,目前儲存型快閃記憶體產(chǎn)業(yè)主要還是掌握在美日韓手上,臺灣缺乏專利與自主技術,產(chǎn)業(yè)再造是業(yè)界必走的路。 由聯(lián)電榮譽副董事長宣明智主導的TIMC,當初是應政府救DRAM產(chǎn)業(yè)而籌設,但在籌設過程中,也獲得日商爾必達的善意回應,但DRAM的合約價和市場價格,已在籌設過程中回到成本之上,業(yè)界從一天賠一棟帝寶回
- 關鍵字: TIMC 閃存
聯(lián)電、爾必達、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術
- 隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解,3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術長
- 關鍵字: Elpida 3D IC
消息稱臺灣平面顯示器展接單逾300億
- 據(jù)臺灣媒體報道,臺灣平面顯示器展及光電周昨11日落幕,參訪人數(shù)超過4萬人次,比去年成長近15%,創(chuàng)下歷史新高,來自日本、南韓、中國等買主逾千人來臺洽商,采購訂單合計超過300億元,集中在平面顯示器、LED及太陽能等產(chǎn)品項目。 主辦單位光電協(xié)進會表示,本次兩大展覽的涌進人數(shù)超過4萬人次,比去年的3.5萬人次多,其中在友達、華映、康寧等的展區(qū),經(jīng)常是寸步難移。 光電協(xié)進會指出,主要買主來自日本、南韓、印度、加拿大等國,總數(shù)將逾千人來臺洽商,友達、華映、元太、臺達電、光寶科、億光、燦圓、晶電等面
- 關鍵字: 電子紙 3D 觸控面板
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