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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 2nm!

臺積電2nm制程預(yù)計2025年Q4量產(chǎn)

  • 臺積電新竹寶山工廠預(yù)計于2024年第2季度開始安裝設(shè)備，預(yù)計2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬片晶圓。據(jù)臺媒，臺積電正持續(xù)推進(jìn)2nm制程進(jìn)展，位于新竹寶山的臺積電工廠預(yù)計于2024年第2季度開始安裝設(shè)備，預(yù)計2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬片晶圓。此外，臺積電的高雄工廠預(yù)估將會在N2工藝登場1年后，采用背面供電技術(shù)，量產(chǎn) N2P（2nm 加強版）工藝。
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臺積電、三星、英特爾決戰(zhàn)2nm!

  • 8日，臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進(jìn)一步受到重視，晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰(zhàn)戰(zhàn)場都將是2納米。臺積電2025年量產(chǎn)2納米，三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極，四年內(nèi)推出五個先進(jìn)制程，2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A，下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產(chǎn)時間點看，決戰(zhàn)2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優(yōu)勢，市場人士認(rèn)為，2納米制程門檻很高，臺積電、英特爾都在2納米導(dǎo)入GAA架構(gòu)及背面
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？

  • 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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晶圓代工報價持續(xù)看漲，臺積電2nm價格逼近2.5萬美元？

  • 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當(dāng)前，臺積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道指出，臺積電3納米報價維持2萬美元左右，而預(yù)計2025年量產(chǎn)的2納米價格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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IBM 開始將 2 納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓給日本的 Rapidus

  • IBM 認(rèn)為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資充足。
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客戶對2nm期望更高！消息稱臺積電多家客戶修正制程計劃

  • 據(jù)媒體引述半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，2023全年，臺積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據(jù)報道，由于臺積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大，且3nm報價漲至2萬美元，只有蘋果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶已修正制程規(guī)劃，調(diào)整投片與訂單，包括拉長4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進(jìn)度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于2nm GAA世代相當(dāng)有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
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臺積電深度披露2nm、3nm技術(shù)演進(jìn)

  • 關(guān)于臺積電 2nm 生產(chǎn)節(jié)點計劃的更多詳細(xì)信息。
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2nm 工藝的計量策略

  • 晶圓制造工具正變得更加專用于 Si/SiGe 堆棧、3D NAND 和鍵合晶圓對。
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淘汰FinFET 升級革命性GAA晶體管：臺積電重申2025量產(chǎn)2nm

  • 在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術(shù)改進(jìn)， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點的關(guān)鍵，可以進(jìn)一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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2nm？沒那么簡單！

  • 日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱，為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體，雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進(jìn)行研發(fā)尖端半導(dǎo)體，且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠（于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購）。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。IBM的尖端工藝技術(shù)研發(fā)服務(wù)作為一項Common Platform，通過創(chuàng)建通用型工藝技術(shù)和生產(chǎn)產(chǎn)線，有效降低了研發(fā)成本、并確保了第二供應(yīng)商資
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臺積電正式量產(chǎn)3nm芯片，并宣布2nm廠落地新竹和臺中

  • 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學(xué)園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產(chǎn)。臺積電表示，這是該公司在先進(jìn)制程締造的重要里程碑。臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當(dāng)，臺積電已經(jīng)與客戶開發(fā)新的產(chǎn)品，并開始量產(chǎn)，應(yīng)用在超級電腦、云計算、數(shù)據(jù)中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò)以及許多智能設(shè)備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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聯(lián)盟IBM 日本找來2大高手攻關(guān)2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)

  • 20世紀(jì)80年代，日本是全球的半導(dǎo)體霸主，一度嚴(yán)重威脅了美國公司地位，之后被打壓，現(xiàn)在只在個別領(lǐng)域還有優(yōu)勢，先進(jìn)工藝上已經(jīng)落后當(dāng)前水平10到20年，不過日本已經(jīng)制定復(fù)興計劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。此前報道就指出，日本要想攻關(guān)2nm先進(jìn)工藝，潛在的合作對象就是IBM公司，后者也在日前發(fā)布聲明，確認(rèn)跟日本Rapidus公司達(dá)成合作，雙方將成立研發(fā)機(jī)構(gòu)，IBM會派遣員工參與合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導(dǎo)體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8
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2nm芯片到底有多燒錢你想象不到 光開發(fā)就要50億

  • 都說芯片燒錢，但芯片到底有多燒錢大家還沒有一個清晰的認(rèn)知，尤其是芯片工藝越來越先進(jìn)，其燒錢的規(guī)模可謂呈幾何級增長。從研發(fā)成本端來看，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。然而3nm則飆升到5.8億美元，而2nm工藝開發(fā)資金則要達(dá)7.2億美元，約合人民幣50億。當(dāng)然，這還只是研發(fā)層面的費用，而3nm、2nm工藝工廠建設(shè)則需要200億美元以上的資金，而這還不包括生產(chǎn)費用，可見這簡直是十分燒錢的行為。顯然，照這樣發(fā)展下去，未來2nm的CPU及顯卡就算
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日本富士通擬自行設(shè)計 2nm 芯片，委托臺積電代工

  • IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設(shè)計 2 納米制程的先進(jìn)半導(dǎo)體，并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示，該公司計劃自行設(shè)計 2 納米制程的先進(jìn)半導(dǎo)體，打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產(chǎn)。報道指出，富士通目標(biāo)最快在 2026 年完成搭載該芯片的節(jié)能中央處理器 (CPU)。IT之家了解到，臺積電目前計劃在 2025 年量產(chǎn) 2 納米的芯片，該公司的先進(jìn)制程技術(shù)
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消息稱AMD CEO蘇姿豐將親自造訪臺積電：商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能

  • 據(jù)國外媒體報道，AMD首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區(qū)，探索與當(dāng)?shù)睾献骰锇榈暮献?。蘇姿豐前往臺灣地區(qū)的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術(shù)的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節(jié)點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線才剛開始向5nm制程節(jié)點切換，并且臺積電的2
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