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18a 制程 文章 最新資訊

信號路徑設計

  • 信號路徑設計  美國國家半導體公司資深應用工程師   Kurt Rentel 與 Juergen Kuebnel 　　每當我們設計高速的混合信號系統(tǒng)時，我們最好先審視信號路徑的每一環(huán)節(jié)，詳細評估各區(qū)塊的信號失真程度。本文主要介紹輸入或接收器路徑的設計。發(fā)送器或輸出路徑的設計將會留待以后再詳細介紹。典型的接收器或儀表測量系統(tǒng)由信號傳感器、模擬信號處理區(qū)塊、數(shù)據(jù)轉換器、接口及數(shù)字處理區(qū)塊等多個不同環(huán)節(jié)組成 (參看圖 1)。但本文只集中討論輸入路徑設計的模擬及混合信號部分。我們
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射頻識別(電子標簽)技術正在成熟

  • RFID正在成熟  崔澎  　　射頻識別（Radio Frequency Identification），俗稱電子標簽。早在20世紀80年代，由于大規(guī)模集成電路技術的成熟，射頻識別系統(tǒng)的體積大大縮小，使得射頻識別技術進入實用化階段。但是，隨后RFID的發(fā)展印證了Geoffey Moore的技術生命周期理論（圖1）（注）， RFID在早期市場出現(xiàn)了斷層。RFID熱潮的再度興起時已經(jīng)進入21世界，隨著倉儲和物流行業(yè)的迅猛發(fā)展，RFID在產(chǎn)品供應鏈環(huán)節(jié)找到了用武之地。開放標準的出現(xiàn)和被認可以
  • 關鍵字： RFID  其他IC  制程  工業(yè)控制  

臺積電75億建下一代晶圓廠產(chǎn)能每月超10萬

  •     據(jù)臺北報紙引用一位高科技園區(qū)官員和臺積電發(fā)言人提供的消息報道稱，中國臺灣領先的半導體代工制造商臺積電計劃投入巨資在臺中建立下一代300毫米晶圓工廠。 　　報道表示，根據(jù)設計，新工廠每月的的最終生產(chǎn)能力將超過10萬片晶圓。新工廠的投資成本是空前的，將達到75億美元。這一投資數(shù)字是臺積電現(xiàn)有工廠的三倍。 　　報道引用臺灣中心高科技園區(qū)臨時辦公室代理綜合主管 Yang Wen-ke 在本周三的講話說，“臺積電遞交了它的投資建議，我們通過討論將在本周五正式批準這一建議”。報告
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TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動

  • TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動 　　作為民族產(chǎn)業(yè)的TD-SCDMA一直是影響中國3G進程的重要因素。近年來，在政府的支持和產(chǎn)業(yè)界不懈的努力下，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都取得長足的發(fā)展。隨著3G排照發(fā)放日期的臨近，一直不是3G焦點的TD-SCDMA在平靜的表面下卻是暗潮涌動。作為終端產(chǎn)品核心的芯片部分，隨著ADI、凱明、展訊等芯片廠商陸續(xù)亮出殺手锏，TD-SCDMA芯片市場的也開始喧鬧起來。 　　在4月舉辦的TD-SCDMA國際峰會上，包括大唐、中興、鼎橋、普天等系統(tǒng)廠商，展訊、T3
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SigmaTel大舉收購，彰顯多元化策略

  •     便攜消費電子產(chǎn)品及計算機產(chǎn)品模擬混合信號IC供應商SigmaTel（矽碼特）公司近日宣布，公司已簽訂了收購多功能影像市場半導體供應商Protocom 公司的最終協(xié)議。同時，該公司還宣布已成功收購了D&M控股公司旗下Rio便攜式音頻產(chǎn)品線相關的軟件、專利和工程資源。這兩項大規(guī)模收購將擴充矽碼特的產(chǎn)品線，并進一步拓展 矽碼特的專利陣容。          Protocom公司在高性能視
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芯片設計外包的得與失

  • 　　半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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SigmaTel公布2005年第二季度業(yè)績

  • 較去年季度營運收入增加90%　　　　領導全球便攜式消費電子產(chǎn)品及計算機產(chǎn)品的模擬混合訊號集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（納斯達克代號：SGTL）今天公布截至2005年6月30日為止的2005年第二季業(yè)績。第二季度營運收入達$6,960萬美元，比2004年第二季度營運收入增加90%，比2005年第一季度營運收入的$9,930萬美元下調30%。2005年第二季度已調整之預估凈收入為$1,110萬美元，經(jīng)攤薄每股盈利為$0.30美元；而2004年第二季度已調整之預估凈收入為$920萬美元，經(jīng)攤薄每股
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SigmaTel收購Protocom 提升多媒體技術實力

  • 影像解決方案供貨商Protocom將協(xié)助SigmaTel開拓多媒體市場 　　2005年7月29日香港訊－領導全球便攜式消費電子產(chǎn)品及計算機產(chǎn)品的模擬混合訊號集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（NASDAQ: SGTL）今天宣布，該公司已簽訂一份有關收購Protocom公司的最后協(xié)議，被收購的Protocom是一家多功能影像半導體供貨商。是項金額涉及$4,700萬美元的收購行動不單有助SigmaTel的核心音效業(yè)務，也令SigmaTel擁有首個以影像功能為主的產(chǎn)品線，同時引進先進的技術有助拓展日趨
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我國前5大晶圓代工企業(yè)囊括國內(nèi)76%的市場

  • 　　據(jù)市場調查機構iSuppli數(shù)據(jù)顯示，2004年我國晶圓代工企業(yè)前5名，包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、上海先進及宏力半導體，2004年營收合計17.57億美元，占2004年國內(nèi)晶圓代工商場產(chǎn)值23.1億美元規(guī)模的76%。不過，與2004年全球晶圓代工市場產(chǎn)值169.5億美元相比，我國國內(nèi)總產(chǎn)值僅中全球市場比重的近14%。   　　就整體市場而言，2002-2004年間，我國晶圓代工企業(yè)，逐漸在世界舞臺上嶄露頭角，以國內(nèi)最大晶圓代工企業(yè)中芯國際為例，2002年營收僅5000萬美
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KLA-Tencor發(fā)布全新的Puma9000產(chǎn)品晶圓檢測系統(tǒng)

  • KLA-Tencor 公司于今日公開發(fā)表其全新的 Puma 9000 產(chǎn)品晶圓檢測系統(tǒng)—也是第一套新世代的檢測解決方案，堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標準。Puma 9000 的開發(fā)過程中已與客戶密切合作，不僅解決了新的瑕疵問題，同時也在 65-nm 與 45-nm 節(jié)點方面獲致極為優(yōu)異的成果。Puma 9000 將高度?；c可擴充的架構與 KLA-Tencor&
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Aviza和SEZ就晶圓污染控制的技術展開合作

  • 　　美國Aviza科技公司和澳大利亞SEZ集團日前就在利用ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）技術形成高介電常數(shù)（high-k）膜時，對附著在晶圓頂端或背面而造成元件污染的薄膜進行清除的技術達成了合作協(xié)議（發(fā)布資料1）。  　　避免high-k材料造成污染的風險  　　ALD技術可用于形成high-k膜，目前業(yè)界正在探討將其導入45nm工藝（hp65）以后的晶體管中。與真空濺鍍法相比，能夠形成均質薄膜且覆蓋率高；另一方面，晶圓的頂端和
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IR推出新型12V、100A有源ORing參考設計

  • 有效減少50%的元件數(shù)量和電路尺寸 　　全球電源管理技術領袖國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出一款針對+12V、100A有源應用的參考設計IRAC5001。長期以來，在12V大電流系統(tǒng)中，有源ORing以其更完善的系統(tǒng)效率和成本優(yōu)勢成功地取代了二極管ORing。與市面上采用TO-220元件的其他方案相比，IR新推的IRAC5001解決方案進一步將所需場效應管的數(shù)量減少了50%。此外，憑借IR DirectFET封裝MOSFET優(yōu)異的雙面冷卻功能，整個解決方
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南亞科技公司自建的12寸晶圓廠2007年投產(chǎn)

  •     據(jù)港臺媒體報道，南亞科技(2408)總經(jīng)理連日昌12日表示，目前已通過董事會向母公司臺塑集團(1301)溝通，表達希望能夠自行興建12寸晶圓廠的意愿，預計最快在2007年時，南亞科所屬12寸晶圓廠將正式投產(chǎn)，初步估計此一晶圓廠規(guī)模將與現(xiàn)在華亞半導體相當，因此，南亞科于2006年將會有一波新的募資計劃，傾向以通過銀行聯(lián)貸方式進行，不希望采用發(fā)行CB方式，避免股本過度膨脹。       　　環(huán)顧當前臺灣地區(qū)DRA
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Aviza與瑟思將重點集中于ALD膜層的晶圓背面和倒角處的去除解決方案

  • 　　2005年7月11日訊—經(jīng)過量產(chǎn)驗證的熱處理系統(tǒng)以及原子膜層沉積（ALD）的全球供應商Aviza Technology公司, 和半導體業(yè)界中單晶圓濕式處理技術的市場領先者及首要的技術創(chuàng)新者SEZ（瑟思）集團于今日聯(lián)合宣布，將攜手應對新一代IC制造過程中面臨的關于去除ALD膜層的一系列重要挑戰(zhàn)。協(xié)議約定，兩個公司將利用雙方的專家技術，共同開發(fā)應用于ALD高級膜層的沉積和去除等解決方案，合作重點將是晶圓的背面和倒角。 　　SEZ全球新興技術部總監(jiān)Leo Archer 博士評論說：“隨著半導體器件的日益復
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使用光電耦合器時的部分設計考慮因素

  • 　　設計牢靠的電子系統(tǒng)是一件極具挑戰(zhàn)性的任務。所挑釁的元器件必需滿足環(huán)境條件要求，其中可能包括電磁干擾、靜電放電、共模瞬變和高壓。通過提供信號隔離及高壓絕緣功能，光電耦合器解決了所有這些挑戰(zhàn)。 　　傾向較低的工作電壓以降低功耗，及縮小封裝以裝在小型電子組件的限定空間中，這些市場發(fā)展趨勢給設計人員帶來了新的挑戰(zhàn)。與印刷電路板布局、工作條件、專用參數(shù)和規(guī)范要求有關的其它因素也非常重要，在早期設計階段必須考慮這些因素。設計人員通常可以選擇不同的解決方案和技術。本文將重點介紹與光電耦合器有關的部分設計考慮因素。
  • 關鍵字： 光電耦合器  其他IC  制程  
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