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15 ultra 文章 最新資訊

小米 15 手機(jī)完整外觀公布:6.36 英寸直屏 / 1.38mm 四等邊 / 火山口鏡頭

  • 10 月 24 日消息,小米手機(jī)官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)之后,沒過多久就揭曉了小米 15 手機(jī)的完整外觀設(shè)計(jì),更稱該機(jī)“值得一聲‘絕美’的贊嘆”。附圖如下:據(jù)介紹,小米 15 手機(jī)搭載 6.36 英寸直屏,具備 1.38mm 超窄四等邊,外觀上采用了四曲包裹式中框設(shè)計(jì),工藝為一體成型的航空鋁;其背部則采用了“火山口”鏡頭設(shè)計(jì),工藝為一體化冷雕。同時(shí),該機(jī)擁有近乎 50:50 的配重,號(hào)稱“堪稱完美的”小尺寸旗艦。今天早些時(shí)候,小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化表示,自己就評(píng)價(jià)兩
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瑞薩攜手英特爾,為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾?全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。瑞薩同英特爾緊密合作,開發(fā)出創(chuàng)新的定制化電源管理芯片(PMIC),全面滿足最新一代英特爾處理器的電源管理需求。這款先進(jìn)且高度集成的PMIC,配合預(yù)穩(wěn)壓器和電池充電器,面向采用全新英特爾處理器的個(gè)人電腦提供一站式解決方案。這三款全新器件協(xié)同工作,為客戶端筆記本電腦,特別是運(yùn)行高功耗人工智能(AI)應(yīng)用的筆記本電腦,提供了量身定制的高效電源解決
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英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,NVIDIA(英偉達(dá))近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品,這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200,預(yù)計(jì)將在
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Ceva低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來超低功耗無線連接能力

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其Balletto?系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍(lán)牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機(jī)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案,集成了低功耗藍(lán)牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統(tǒng)以
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Android 15 有望帶來 NFC 無線充電支持,小型設(shè)備充電更方便

  • 4 月 16 日消息,說到無線充電,大多數(shù)人可能首先會(huì)想到 Qi 標(biāo)準(zhǔn)。Qi 無線充電已經(jīng)存在很長(zhǎng)一段時(shí)間了,并且廣泛應(yīng)用于我們?nèi)粘J褂玫脑S多智能設(shè)備中。然而,許多小型電子設(shè)備不支持 Qi 無線充電,這是因?yàn)樾⌒驮O(shè)備內(nèi)部沒有足夠的空間容納大線圈來接收足夠的電力。針對(duì)這一難題,近場(chǎng)通信 (NFC) 行業(yè)協(xié)會(huì)此前專門創(chuàng)建了 NFC 無線充電 (WLC) 規(guī)范。據(jù)了解,NFC 無線充電于 2020 年 5 月宣布,其使用的天線尺寸遠(yuǎn)小于 Qi 無線充電。NFC 無線充電天線的尺寸可以小于 1
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Android 15 有望引入應(yīng)用隔離功能,進(jìn)一步提升系統(tǒng)安全性

  • 4 月 17 日消息,即將推出的 Android 15 系統(tǒng)可能引入一項(xiàng)全新功能:應(yīng)用隔離。這一功能將更好地保護(hù)用戶免受行為異常應(yīng)用的侵害。Android 系統(tǒng)一直擁有強(qiáng)大的安全防護(hù)機(jī)制,能夠抵御惡意應(yīng)用的侵害。谷歌應(yīng)用商店的安全防護(hù)服務(wù)“Play Protect”也會(huì)自動(dòng)移除檢測(cè)到的惡意應(yīng)用。然而,任何安全軟件都并非完美無瑕,難免會(huì)存在誤判的可能?!癙lay Protect”通常會(huì)采取謹(jǐn)慎策略,在遇到可疑應(yīng)用時(shí)會(huì)詢問用戶是否將其移除。為了幫助用戶更好地應(yīng)對(duì)可疑應(yīng)用,Android 15
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紅帽發(fā)布OpenShift 4.15:開啟容器化未來新篇

  • 世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布,紅帽O(jiān)penShift 4.15現(xiàn)已正式上市。該版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28,重點(diǎn)關(guān)注核心平臺(tái)、邊緣和虛擬化技術(shù),同時(shí)通過一個(gè)可信、一致且全面的平臺(tái),加速混合云環(huán)境的現(xiàn)代應(yīng)用開發(fā)和交付。以下是紅帽O(jiān)penShift 4.15的主要特性。紅帽O(jiān)penShift 4.15新特性。信息圖由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift開發(fā)邊緣應(yīng)用現(xiàn)在,AWS Outpost
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相當(dāng)于4塊 M2 Ultra,蘋果汽車項(xiàng)目所用芯片細(xì)節(jié)曝光:已接近完成

  • 3 月 12 日消息,彭博社的馬克?古爾曼(Mark Gurman)在周一的 Q&A 活動(dòng)中,披露了蘋果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車項(xiàng)目更多細(xì)節(jié),表示 Apple Silicon 團(tuán)隊(duì)深入?yún)⑴c,其定制芯片性能相當(dāng)于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡(jiǎn)要回顧下蘋果 M2 Ultra 芯片的細(xì)節(jié):每個(gè) M2 Ultra 芯片配有 1340 億個(gè)晶體管,共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU 和一個(gè)專用的 32 核神經(jīng)引擎(NPU)。蘋果在新一代 Mac Studio 和
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小米14 Ultra發(fā)布:全面Ultra,見證新層次

  • 近日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì),正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身,帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦,讓真實(shí)有層次。智能體驗(yàn)新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺(tái),第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%,能效提升高達(dá)40%;全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次

  • 2月22日,小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態(tài)”新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra,全面定義了未來移動(dòng)影像新層次,并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗(yàn)。  Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8,帶來巔峰性能和卓越能效表現(xiàn)。第三代驍龍8采用4nm制程工藝,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實(shí)現(xiàn)了大幅提升,賦能極致流暢的日常使用體驗(yàn)。第三代
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貿(mào)澤供應(yīng)適用于Matter IoT應(yīng)用的模組

  • 2024年2月22日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強(qiáng)大的通用低功耗藍(lán)牙和IEEE 802.15.4組合模組,經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統(tǒng)一連接協(xié)議,可簡(jiǎn)化IoT應(yīng)用的開發(fā),還能無縫集成到智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、智慧農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健等各種生態(tài)系
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測(cè)試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

  • ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機(jī)的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機(jī)的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測(cè)試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經(jīng)對(duì) iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測(cè)試,發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外,因?yàn)闇y(cè)試所用的熔爐溫度不足以熔
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采用Corning? Gorilla? Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)

  • 康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度,能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞?!翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng)新,并在實(shí)現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展,”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)體驗(yàn)業(yè)務(wù)機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊(duì)主管 Kwang
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iPhone 15銷售“低迷”蘋果被下調(diào)評(píng)級(jí) 市值一夜蒸發(fā)7600億元

  • 1月3日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二投行巴克萊將蘋果股票評(píng)級(jí)從“持有”調(diào)整為“減持”,并將目標(biāo)股價(jià)下調(diào)1美元至160美元,這意味著該公司未來一年的股價(jià)將下跌17%。當(dāng)日蘋果股價(jià)應(yīng)聲下跌3.58%,收于每股185.64美元,市值一夜蒸發(fā)1071億美元(約合人民幣7660億元),創(chuàng)2023年8月4日以來最大單日跌幅、并創(chuàng)2023年11月9日以來收盤新低。巴克萊分析師蒂姆·朗(Tim Long)周二在給客戶的一份報(bào)告中寫道,iPhone 15系列智能手機(jī)目前銷售“低迷”,并認(rèn)為iPhone 16的銷售也會(huì)如此。朗預(yù)計(jì),蘋
  • 關(guān)鍵字: iPhone 15  蘋果  

消息稱蘋果擬在印度每年生產(chǎn)超 5000 萬部 iPhone 手機(jī),達(dá)全球產(chǎn)量四分之一

  • IT之家 12 月 8 日消息,據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》北京時(shí)間今天中午報(bào)道,相關(guān)人士透露稱,蘋果公司及其位于印度的供應(yīng)商定下了一個(gè)新目標(biāo):未來 2-3 年內(nèi),每年在印度生產(chǎn)超過 5000 萬部 iPhone 手機(jī),之后還計(jì)劃生產(chǎn)數(shù)千萬部。若這一目標(biāo)實(shí)現(xiàn),印度將占據(jù)全球 iPhone 產(chǎn)量的四分之一,并在本十年末進(jìn)一步擴(kuò)大份額。不過與此同時(shí),中國(guó)仍將是全球最大 iPhone 生產(chǎn)國(guó)。報(bào)道還稱,富士康目前正在印度南部建設(shè)的一家工廠預(yù)計(jì)明年 4 月投運(yùn),其目標(biāo)是未來兩到三年內(nèi)每年生產(chǎn) 2000 萬部 iPh
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