高通文章最新資訊

高通完成對夏普1.2億美元注資布局全產業(yè)鏈

　　6月24日，夏普公司宣布，美國高通公司(以下簡稱高通)第二輪6000萬美元投資資金已經打到公司賬上。這一消息也得到了夏普公司中國區(qū)相關人士的確認。至此，高通正式成為夏普第三大股東。　　去年12月初，高通和夏普達成合作協(xié)議：高通投資1.2億美元，獲得夏普3.5%的股份，而夏普將幫助高通子公司Pixtronix研發(fā)低能耗的銦鎵鋅氧化物(IGZO)顯示器。　　業(yè)內人士對《每日經濟新聞》記者表示，高通投資的意義在于彌補其全產業(yè)鏈布局中的短板，以期在智能手機市場獲得更大的競爭力。　　夏普資金困局緩解
關鍵字：高通觸控驅動芯片

高通注資夏普成第三大股東

　　 ? 　　6月24日消息，夏普今日宣布，高通已于周一完成了對夏普總額為1.2億美元的注資。資完成后，高通將占有夏普3.53%的股權，成為其第三大股東。　　消息顯示，夏普于去年12月宣布接受來自高通的99億日元(約1.2億美元)的注資，并由此改善了夏普的資產負債表。同時，注資完成后夏普和高通將合作提高LCD顯示屏技術，并采用夏普最新的IGZO顯示技術。　　報道認為，這次注資的最大意義在于助力夏普提高了其屏幕技術的水平。與傳統(tǒng)LCD技術相比，IGZO能耗更小，從而能延長移動設備的
關鍵字：高通夏普

高通在移動處理器“驍龍200”中追加六款28nm工藝產品

　　高通于2013年6月20宣布，其美國全資子公司高通技術(Qualcomm Technologies)將在便攜終端用處理器IC“驍龍200”系列中追加六款新產品(英文發(fā)布資料1)。驍龍?zhí)幚砥靼?00、600、400和200四個系列，200是其中的低端系列，主要瞄準面向大眾市場的智能手機等。　　驍龍200此前的產品估計是采用45nm工藝制造，而此次追加的六款產品與800、600和400一樣，都采用28nm工藝制造。這六款新產品配備兩個或四個處理器內核。　　據介紹，新產品中
關鍵字：高通移動處理器

高通RF360前端解決方案為移動終端提供單一設計支持全球LTE頻段的能力

美國高通公司日前宣布其全資子公司美國高通技術公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統(tǒng)級解決方案，針對解決蜂窩網絡射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。頻段不統(tǒng)一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。
關鍵字：高通 RF360 LTE

高通發(fā)布驍龍200系列新處理器支持WP8平臺

　　美國高通公司今天宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強其入門級產品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，集成對中國和其他新興市場非常重要的關鍵調制解調器技術，包括支持HSPA+(數據傳輸速率最高達21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應的參考設計(QRD)版本預期將于今年晚些時候面市，旨在為大眾市場智能手機帶來更強大的性能、圖形豐富的游戲體驗和先進的多媒體功能。　　新增的處理器實
關鍵字：高通處理器

高通好“芯”支持微軟的背后：阻擊英特爾

　　在今年Computex(臺北電腦展)上，高通宣布其Snapdragon 800高端芯片將會在今年晚些時候使用到Windows RT 8.1設備上(應主要是平板電腦)，而Snapdragon 800是高通當前最快的基于ARM指令集的芯片。為何高通要用自家的最快芯片，或者說是使出看家本領去支持在平板電腦市場評論及表現(xiàn)均不佳的Windows RT(主要是基于ARM指令集芯片和Windows系統(tǒng)的平板電腦，包括微軟自己的Surface RT)呢? 　　高通用最好“芯”支持銷售低迷的微
關鍵字：高通 Snapdragon

手機+平板：高通Snapdragon 800四核處理器基準測試

　　高通推出Snapdragon 800處理器已經有段時間了，但奇怪的是，大家在市面上卻見不到實打實的成品。除了"有實力"的廠商，其它人基本連摸都摸不到。不過今天，外媒SlashGear給我們帶來了好消息——而且他們已經玩了一段時間了。本次測試分兩種平臺，分別是手機和平板。　　首先是平板電腦：測試用的平板配備了11.6英寸@1920x1080分辨率的屏幕，四核Krait 400 CPU、Adreno 300GPU、以及2GB的內存。　　 ?
關鍵字：高通 Snapdragon 四核處理器

高通全力推動802.11ac

美國高通公司日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊將以高通VIVE? 802.11ac (11ac) Wi-Fi 解決方案系列大力推動802.11ac。高通創(chuàng)銳訊已經獲得移動通訊和網絡領域的OEM設備商們的強力支持，相較于競爭對手的解決方案，11ac可在有效范圍傳輸速率和功耗方面提供更顯著的性能優(yōu)勢。
關鍵字：高通 802.11ac Wi-Fi

高通推出多模 3G、4G、Wi-Fi 小型基站解決方案

美國高通公司日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊已開發(fā)一系列28納米(nm)解決方案，可提供適用于住宅、地鐵和企業(yè)的小型基站，以增強電信運營商的3G與LTE網絡。FSM99xx 解決方案整合高通的3G與4G技術并支持其先進的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站，并以更高的功效提供優(yōu)異的性能。
關鍵字：高通 FSM99xx 3G

高通發(fā)驍龍400 MSM8926：四核A7、150Mbps LTE

　　高通的驍龍400 MSM8x26系列處理器面向主流和低端移動市場，之前有MSM8226、MSM8626兩款型號，28nm LP工藝制造，整合四個ARM Cortex-A7 1.2GHz CPU核心、Adreno 305 GPU核心，網絡制式方面MSM8226可以支持GSM/EDGE、TD-SCDMA、HSDPA 21.1Mbps、雙卡雙待，MSM8626則增加了1x/EVDO。　　今天，高通又為驍龍400家族增加了一款新型號“MSM8926”。如果你熟悉高通的產品型號命名規(guī)
關鍵字：高通驍龍

高通談手機處理器：不能超過3W、45℃

　　Fudzilla近日采訪了高通的幾位高管，包括CDMA技術高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動平臺的諸多方面，尤其是芯片的功耗和發(fā)熱。高通認為，45℃是移動處理器所能允許的最高溫度，同時，手機處理器的熱設計功耗最多只能允許2.5-3W，平板上則可以放寬到5W。　　注意，熱設計功耗并非芯片本身消耗的能量，而是針對散熱設計的指標。　　高通稱，這兩組數據是移動處理器保持被動散熱的極限，再高
關鍵字：高通手機處理器

后起之秀高通的奮起直追——手機處理器系列(四)

備受質疑的雙核高通Snapdragon S3　　2011年1月，LG在MWC上率先發(fā)布了全球首款雙核智能手機Optimus 2X（網購最 ...
關鍵字：高通手機處理器

后起之秀高通的奮起直追——手機處理器系列(三)

高通Snapdragon S1處理器：面向低端智能產品#e# 　　高通Snapdragon S1處理器：面向低端智能產品　　高通Sna ...
關鍵字：高通手機處理器

后起之秀高通的奮起直追——手機處理器系列（二）

正式介紹高通處理器之前，筆者認為還是先來大致了解下高通和ARM公司之間的關系。在之前的文章中我們也介紹過A ...
關鍵字：高通手機處理器

去年MPU市場高通、三星擠掉AMD晉身第2、3名

　　小筆電與桌上型電腦市場成長動能趨緩，反而平板電腦與智慧型手機市場需求強勁，使得相關微處理器晶片廠市值排名略有變動，其中高通與三星大啃平板與智慧型手機商機，市值排名則持續(xù)成長，根據ICInsights統(tǒng)計數據顯示，去年兩家在MPU(微處理器，MicroProcessorUnit)的排名上已超越AMD，擠進前三大，排名分別位居第2、3名，而英特爾(INTC-US)則仍是全球第一，市占率與市值仍大幅領先第二名的高通。　　根據ICInsights統(tǒng)計，去年MPU整體市場產值達565億美元，占整體IC市場比
關鍵字：高通 MPU

共3209條 175/214 |‹ « 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 » ›|

高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]