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高通宣稱(chēng)全球超過(guò)50款LTE設(shè)備采用驍龍芯片

　　美國(guó)芯片企業(yè)高通公司昨天表示，根據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)GSA數(shù)據(jù)，截止今年8月25日，全球已有111家設(shè)備制造商發(fā)布1064款LTE用戶(hù)設(shè)備，其中超過(guò)50款LTE設(shè)備采用高通芯片，涉及廠(chǎng)商包括三星、LG、索尼(20.87, -0.04, -0.19%)、宏碁與華碩等　　高通公司指出，支持多頻多模LTE芯片將是全球LTE發(fā)展重要關(guān)鍵，高通推出第三代Gobi 4G LTE調(diào)制解調(diào)器、可支持包括4G LTE-Advanced載波聚合在內(nèi)的Snapdragon處理器及可支持全球40多個(gè)4G LTE、3G
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高通談芯片發(fā)展：功能強(qiáng)大離不開(kāi)軟硬結(jié)合

　　在如今的移動(dòng)芯片江湖，高通絕對(duì)是當(dāng)之無(wú)愧的巨頭。其產(chǎn)品在智能手機(jī)高中低端市場(chǎng)都占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的份額，如明星系列驍龍600、800及最新的Gobi。在即將到來(lái)的4G時(shí)代以及未來(lái)的移動(dòng)通信道路上，高通如何面對(duì)不斷變化的行業(yè)需求，如何引領(lǐng)技術(shù)前沿。　　此次通信展期間，美國(guó)高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁顏辰巍對(duì)此進(jìn)行了一一解讀。　　迎戰(zhàn)多模多頻　　此次通信展，最受關(guān)注的話(huà)題之一，當(dāng)屬4G發(fā)牌了。而當(dāng)牌照發(fā)放，4G開(kāi)建，終端芯片的支持就變得至關(guān)重要。畢竟不能再像3G時(shí)代，因?yàn)榻K端的發(fā)展滯后，而對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)
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高通手機(jī)處理器設(shè)計(jì)要領(lǐng)：不能超過(guò)3W、45℃

近日，高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品 ...
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爭(zhēng)搶高通訂單封測(cè)廠(chǎng)力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測(cè)廠(chǎng)正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿(mǎn)足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測(cè)業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)建置。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開(kāi)發(fā)商戮力降低生產(chǎn)成本，
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爭(zhēng)搶高通訂單　封測(cè)廠(chǎng)力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

　　全球主要封測(cè)廠(chǎng)正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿(mǎn)足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)，以進(jìn)一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測(cè)業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)建置。　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開(kāi)發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
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支持全頻段高通出第三代Gobi LTE芯片

　　高通作為目前市占率最高的芯片廠(chǎng)商，其驍龍800處理器已經(jīng)深入人心，而不被大家熟知的是，高通是做通信起家，旗下的Gobi系列移動(dòng)設(shè)備調(diào)制解調(diào)器解決方案也處于行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。日前，在一次媒體溝通會(huì)上，美國(guó)高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理向媒體詳細(xì)介紹了Gobi調(diào)制解調(diào)器在3G/4GLTE多模方面的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)。　　高通出第三代Gobi LTE芯片　　驍龍是計(jì)算和通訊功能集成在一起的整合型SoC，我們的驍龍?zhí)幚砥饕话阌糜谥悄苁謾C(jī)和平板電腦產(chǎn)品。Gobi這個(gè)產(chǎn)品更像是把其中的連接、通信技術(shù)的模塊單獨(dú)拿
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聯(lián)電傳獲聯(lián)發(fā)科高通訂單

　　市場(chǎng)23日傳出，晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電因28納米制程良率提升，接獲聯(lián)發(fā)科與高通訂單。聯(lián)電對(duì)此表示，關(guān)于客戶(hù)信息，無(wú)法評(píng)論。　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電在28納米制程市占率持續(xù)領(lǐng)先，不過(guò)聯(lián)電與格羅方德等業(yè)者也積極搶進(jìn)。目前聯(lián)電仍估計(jì)到今年底時(shí)，28納米制程的營(yíng)收占比會(huì)有1%至2%，明年才會(huì)有較明顯的營(yíng)收貢獻(xiàn)。　　法人認(rèn)為，臺(tái)積電為晶圓代工業(yè)樹(shù)立了很高的障礙，與客戶(hù)結(jié)合為生命共同體，產(chǎn)能總是優(yōu)先提供給長(zhǎng)期合作的客戶(hù)。所以即使臺(tái)積電客戶(hù)真有向其它晶圓代工業(yè)者釋單的狀況，應(yīng)該也是「不要把雞蛋放在同一個(gè)籃子里」的策略
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高通未來(lái)將同時(shí)支持兩種無(wú)線(xiàn)充電標(biāo)準(zhǔn)？

　　目前無(wú)線(xiàn)充電標(biāo)準(zhǔn)處在剛剛起步階段整體上偏亂，至少三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)能夠讓你通過(guò)無(wú)線(xiàn)的方式給手機(jī)進(jìn)行充電。這三家分別為AT&T和星巴克創(chuàng)建的電源事項(xiàng)聯(lián)盟(PMA)、由美國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商Verizon贊助的無(wú)線(xiàn)電源聯(lián)盟(WPC)和高通三星的無(wú)線(xiàn)聯(lián)盟(A4WP)。目前每家無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)都有相當(dāng)多的成員企業(yè)，并且每個(gè)聯(lián)盟都非常堅(jiān)信自己的標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)成為未來(lái)無(wú)線(xiàn)充電發(fā)展的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)非常不幸的這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)彼此都不兼容，所以在終端市場(chǎng)上三款無(wú)線(xiàn)充電標(biāo)準(zhǔn)都不會(huì)獲得最終的勝利。　　這也是為什么今天當(dāng)高通傳出要同時(shí)
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高通Snapdragon處理器介紹及優(yōu)勢(shì)分析

　　高通日前發(fā)表Toq智慧手表，讓大家以為該公司要轉(zhuǎn)型做終端產(chǎn)品了。事實(shí)上，高通無(wú)疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產(chǎn)品，也在市場(chǎng)上賣(mài)的嚇嚇叫。　　其頂級(jí)的800系列，近期獲得包括索尼XperiaZ1、三星GalaxyS4LTE-Advanced、三星GalaxyNote3、宏碁LiquidS2、小米手機(jī)3及華碩TheNewPadFoneInfinity等多款產(chǎn)品采用。而其功能也確實(shí)傲人，整合了Krait400CPU、Adreno330GPU、HexagonV5DSP、
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已經(jīng)迷失的智能手機(jī)

　　關(guān)于智能手機(jī)發(fā)展的一些思考。智能手機(jī)原指“像個(gè)人電腦一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，可以由用戶(hù)自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，并可以通過(guò)移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類(lèi)手機(jī)的總稱(chēng)。”時(shí)至今日，它已經(jīng)異化成另外一副樣子，觸控、大屏、多核心處理器、高分辨率、高清攝像頭，這些才是智能手機(jī)最顯著的標(biāo)識(shí)。　　前些天，高通公司高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Anand Chandrasekher在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“八核處理器雖然具有更高性能，但功耗非常大，高通覺(jué)得目前
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高通反目聯(lián)發(fā)科不滿(mǎn)：紅米成雷軍地雷

　　盡管“跳票”超過(guò)20天，小米還是搶在蘋(píng)果之前發(fā)布了新一代產(chǎn)品，雷軍甚至在發(fā)布會(huì)上向三星叫囂“完爆Note3”。　　不過(guò)在風(fēng)光背后，小米產(chǎn)品線(xiàn)也日漸“臃腫”，以小米3、小米2S、紅米，分別覆蓋了800元入門(mén)產(chǎn)品、1500元中端產(chǎn)品，以及2000元左右的國(guó)產(chǎn)手機(jī)價(jià)格段，同時(shí)小米盒子和新發(fā)布會(huì)的小米電視也毫不掩飾雷軍向多屏終端互動(dòng)的意圖。　　但是，才3歲的小米公司如何保證供應(yīng)鏈、資金、人才和售后服務(wù)等一系列環(huán)節(jié)的安全?僅靠增加產(chǎn)
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高通為主流家電和消費(fèi)電子產(chǎn)品推出低功耗 Wi-Fi 平臺(tái)

美國(guó)高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊推出全新芯片系列，這是低功耗Wi-Fi解決方案系列的一部分，可連接組成物聯(lián)網(wǎng)的各種設(shè)備。QCA4002和QCA4004網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)在芯片上納入IP堆棧及完整的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，協(xié)助客戶(hù)以最少的開(kāi)發(fā)投入或成本，將Wi-Fi功能新增至任何產(chǎn)品。
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使用高通芯片也侵權(quán)？HTC專(zhuān)利戰(zhàn)勝訴

　　日前，美國(guó)加州專(zhuān)利授權(quán)公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起訴HTC等公司，稱(chēng)這些品牌對(duì)于高通芯片的使用侵犯了其一項(xiàng)專(zhuān)利。2013年9月6日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官裁定，HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司專(zhuān)利，為此事件畫(huà)上了一個(gè)句號(hào)。　　專(zhuān)利戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)成為高科技領(lǐng)域內(nèi)的家常便飯，HTC這家年輕的、重視創(chuàng)新的且取得較高市場(chǎng)成就的公司，更自然成為專(zhuān)利攻擊的主要對(duì)象之一。2012年，HTC與蘋(píng)果之間的專(zhuān)利糾紛，盡管HTC毫無(wú)讓
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高通推出2net Mobile 令移動(dòng)醫(yī)療終端安全連接

2013年9月4日，圣迭戈——美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其全資子公司高通生命公司（QualcommLife,Inc.）在201...
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是什么阻止英特爾高通驍龍媲美?

　　9月2日消息，據(jù)外媒v-zone報(bào)道，高通在手機(jī)處理器市場(chǎng)的份額占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，但是它仍然面對(duì)來(lái)自英特爾、聯(lián)發(fā)科和不知名的中國(guó)芯片廠(chǎng)商的中低端市場(chǎng)的日益加劇的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)此，該外媒記者采訪(fǎng)了高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁RajTalluri，是什么阻止了英特爾生產(chǎn)出一款可與高通驍龍媲美的芯片。　　RajTalluri表示，這需要大量的投資和一定的經(jīng)驗(yàn)，而我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)有很長(zhǎng)一段時(shí)間。　　我認(rèn)為，不能僅僅認(rèn)為驍龍就是一款A(yù)RM芯片，事實(shí)上它是我們?cè)O(shè)計(jì)出來(lái)的一款處理器，ARM只是其中一部分。即使與其它生產(chǎn)A
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]