高通文章最新資訊

好大一個局！國芯為崛起不惜拿高通開刀

　　[導(dǎo)讀] 由于中國每年進口芯片金額多達2000億美元，遠比石油進口額還高，讓中國政府忍不住下重手，整并、投資動作頻頻，就為拉拔自家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。　　關(guān)鍵詞：　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中芯國際高通　　2014年6月，中國國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，中國政府更是馬上動起來，上自財政部、國家級創(chuàng)投的國開金融，下至地方政府如北京市等，無不為了推動“集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”做準(zhǔn)備，中國業(yè)內(nèi)更將它稱為“大基金”，而這筆錢正是要用來拉動中國半導(dǎo)體業(yè)。　
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高通總裁談2015年戰(zhàn)略：對在華發(fā)展依然樂觀

　　在2015年CES展覽會上，色彩亮麗的高通展臺上展示了許多產(chǎn)品，包括紅龍機器人、帶有高通標(biāo)志的藍色聯(lián)網(wǎng)汽車、隱形手上展示的一系列智能手表等。成千上萬的人穿過嘈雜的拉斯維加斯會議中心，而高通就在會展中心中間靠右的位置。高通總裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)坐在展臺后面靜悄悄的會議室中，商討著2015年的公司戰(zhàn)略。　　 ? 　　CES 2015高通展臺　　正如展臺上所示，高通已經(jīng)是世界上最大的移動芯片制造商，它正利用其在移動設(shè)備方面的豐富底蘊，變成一個覆
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高通未來戰(zhàn)略：搶占汽車和醫(yī)療市場

　　在物聯(lián)網(wǎng)方面，汽車和無線醫(yī)療是高通關(guān)注的重點。在這兩個方面，高通都有發(fā)揮的空間。
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邏輯IC市場競爭激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免

　　2015年智能型手機走向高、低價位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發(fā)展主力;這也使手機AP、面板驅(qū)動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰(zhàn)場廝殺更劇烈，在終端不斷砍價的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。　　研調(diào)機構(gòu)Gartner預(yù)估，全球手機在2015年出貨量將成長3.7%至19.06億支，其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場中，低價手機更是王道，兩大手機AP廠聯(lián)發(fā)科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
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高通訂單喊卡臺積電20nm減產(chǎn)二成

　　市場傳出，韓國三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明顯改善，引發(fā)臺積電(2330)大客戶手機晶片龍頭廠高通(Qualcomm)在臺積電試產(chǎn)16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高階S810晶片傳聞有過熱問題，3月上市時間延宕，市場預(yù)期將沖擊臺積電南科廠先進制程產(chǎn)能利用率與整體營運。　　臺積電預(yù)計本周四舉行法說會，屆時將會針對市場傳聞與營運展望提出說明。不過，上周已有外資法人認(rèn)為臺積電今年面臨競爭恐將加劇，獲利成長可能趨緩，率先調(diào)降投資評等，引發(fā)外資連續(xù)多個交易日賣超，不過，昨日外資賣超已縮小
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高通案或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)歐盟與美國開始調(diào)查

　　被拖入2015年的高通反壟斷案在近日又被熱議。有媒體報道，接近國家反壟斷局相關(guān)部門的知情人士透露，案件的調(diào)查工作已于近期結(jié)束，高通與國家相關(guān)部門也達成了一致意見，國家相關(guān)部門正在選擇合適的時間對外公布。　　此前，有知情人士對《第一財經(jīng)日報》表示，國家發(fā)改委針對美國芯片商高通公司開展的反壟斷調(diào)查已滿一年，除了罰款、降低專利授權(quán)費用外，取消高通推行的“反授權(quán)協(xié)議”也在其中。但高通并沒有對上述消息予以確認(rèn)。　　分析人士稱高通案的結(jié)果或許會引發(fā)連鎖反應(yīng)，案件結(jié)果將受到其他國家
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臺積電拉警報？傳高通擬轉(zhuǎn)單三星、蘋果也蠢蠢欲動

　　外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對臺積電 (2330)影響有限。然而Maybank看法不同，認(rèn)為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食，臺積電不再獨享大單。　　Barronˋs 11日報導(dǎo)，Maybank分析師Warren Lau認(rèn)為，高通在高階64 位元晶片生產(chǎn)研發(fā)上，落后蘋果和三星。采臺積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程，不少中國和外國廠商也
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臺積電拉警報？傳高通擬轉(zhuǎn)單三星、蘋果也蠢蠢欲動

　　外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對臺積電影響有限。然而Maybank看法不同，認(rèn)為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食，臺積電不再獨享大單。　　Barronˋs 11日報導(dǎo)，Maybank分析師Warren Lau認(rèn)為，高通在高階64 位元晶片生產(chǎn)研發(fā)上，落后蘋果和三星。采臺積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程，不少中國和外國廠商也因此打算改用聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器高通會潑冷水嗎？

　　雖然現(xiàn)在已經(jīng)有許多八核智能手機處理器問世，但據(jù)消息人士透露，芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會發(fā)布十核或十二核處理器，不知道高通會如何應(yīng)對呢? 　　高通在廣告中嘲諷對手只會復(fù)制老舊處理器內(nèi)核　　高通過去曾對聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水，并表示智能手機需要更好而不是更多的處理器內(nèi)核。不過讓人費解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個內(nèi)核，無論這不不是高通的市場團隊的主意，高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風(fēng)格了。　　如果消息屬實的話，今年智能手機處理器行業(yè)會迎來更大突破。不過現(xiàn)在許多應(yīng)用最多只能利
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高通沈勁：連接和感應(yīng)將成為消費電子發(fā)展動力

　　高通副總裁兼高通風(fēng)險投資中國區(qū)總經(jīng)理沈勁在接受新浪科技專訪時表示，連接和感應(yīng)將成為未來推動消費電子進一步發(fā)展的主要動力。　　沈勁解釋稱，連接實際上是帶來智能的必要手段，產(chǎn)品與手機相連帶來更智能的體驗，是因為手機能夠提供運算的能力，當(dāng)然也可以直接和云端相連，其相應(yīng)的運算能力和大數(shù)據(jù)處理能力是更強的。此外，感知也是下一步發(fā)展的主要動力，感知周圍環(huán)境以及人在運動中的各種狀態(tài)，已成為消費電子目前廣泛使用的能力。　　沈勁表示，連接方面新的發(fā)展，其中一個很大的方向就是4G LTE的發(fā)展，從LTE延伸到載波
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高通處理器原生支援無線充電商機全面爆發(fā)

　　無線充電市場規(guī)模將迅速壯大。繼A4WP與PMA兩大無線充電標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟宣布合并后，高通(Qualcomm)也在國際消費性電子展(CES)公開表示，將于新款處理器中內(nèi)建無線充電;而英特爾(Intel)亦將為采用新一代Cherry Trail處理器的裝置增添無線充電功能。這些進展不僅有助消弭標(biāo)準(zhǔn)分歧問題，更可大幅提升手機、平板內(nèi)建無線充電的比例，讓應(yīng)用市場更加蓬勃。　　　　高通資深產(chǎn)品行銷經(jīng)理Geoff Gordon表示，下一代高通Snapdragon 810處理器將支援高通WiP
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高通反壟斷案調(diào)查已結(jié)束或?qū)?yán)重影響中美關(guān)系

　　進入尾聲的高通反壟斷案一直備受業(yè)界關(guān)注。接近國家相關(guān)部門的知情人士透露，案件的調(diào)查工作已于近期結(jié)束，高通與國家相關(guān)部門也達成了一致意見，但介于中美關(guān)系緊張的現(xiàn)實問題，國家相關(guān)部門正在選擇合適的時間對外公布。　　對此，向高通中國區(qū)求證時，得到的答復(fù)是還在等待最后通知，但并沒有進一步消息對外披露。　　據(jù)了解，國家發(fā)改委對高通反壟斷調(diào)查案已近一年，雙方先后正式會面七次，若算上非正式座談等，累計會面超過20次。　　“該案上月已進入最終結(jié)果討論，貫徹中央經(jīng)濟工作會議精神，相關(guān)部門已加速了
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大陸與臺灣IC：豺狼與黑熊的戰(zhàn)爭

　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)嚴(yán)重感受到中國半導(dǎo)體業(yè)兵臨城下的迫切危機，無奈的是，相對中國政府處心積慮沖著臺灣而來，83%業(yè)者對政府的作為感到不滿與非常不滿。
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聯(lián)發(fā)科放話：2017年要干掉高通？

　　目前在手機芯片領(lǐng)域，最出名的兩家廠商就是高通和聯(lián)發(fā)科了。據(jù)統(tǒng)計，去年全年中國大陸手機芯片共出貨1.2億套，其中高通占了50%左右的份額，聯(lián)發(fā)科則有25%，差不多是高通的一半。　　對于現(xiàn)在的市場份額，聯(lián)發(fā)科顯然是不太滿意的。在CES大展上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科最慢會在明年和高通“并駕齊驅(qū)”，在技術(shù)領(lǐng)域追平高通。　　技術(shù)上能夠和高通持平之后，基本上就意味著兩家的產(chǎn)品品質(zhì)不會有太大的區(qū)別。配合上聯(lián)發(fā)科的價格優(yōu)勢，臺灣媒體認(rèn)為屆時聯(lián)發(fā)科的市場份額會有進一步的提升。
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高通：中端手機較能夠?qū)崿F(xiàn)廠商獲利

　　高階手機市場成長量能趨緩，不少手機業(yè)者轉(zhuǎn)向積極推出中低端產(chǎn)品，不過智慧型手機未來仍是 Qualcomm 硬體核心業(yè)務(wù)之一，但 Qualcomm 也早已布局智慧家庭、穿戴市場，以及汽車和行動醫(yī)療等領(lǐng)域。CES 2015 期間 Qualcomm Technologies 產(chǎn)品管理副總裁 Keith Kressin 接受專訪時表示，新興市場快速發(fā)展，智慧型手機市場相對較大，所以 Qualcomm 未來的市場重心仍是會集中在這方面。至于行動醫(yī)療、智慧家庭，以及穿戴市場和汽車等領(lǐng)域，Qualcomm 也一直都有
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]