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高通驍龍820處理器曝光

　雖然MWC依稀在望，但在大部分Android設(shè)備中使用的Krait核心的繼任者驍龍820遭到提前曝光。
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高通為三星提供升級(jí)版驍龍810

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，高通驍龍810處理器的發(fā)熱問(wèn)題并沒(méi)有阻擋其他產(chǎn)品制造商使用這款八核心64位處理器的熱情。LG是第一家宣布使用驍龍810處理器的制造商，該公司表示使用驍龍810的LGGFlex2發(fā)熱量正常。LG這樣的聲明也被認(rèn)作是驍龍810確實(shí)比前代產(chǎn)品發(fā)熱量更高的標(biāo)志。　　發(fā)熱問(wèn)題或許就是三星放棄使用高通處理器的原因之一，三星將在下一代旗艦GalaxyS6上使用自家的Exynos處理器。然而，看起來(lái)，高通正在通過(guò)修改設(shè)計(jì)來(lái)解決散熱問(wèn)題，在三月份應(yīng)該會(huì)有一個(gè)三星專屬的驍龍810版本出現(xiàn)。　
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聯(lián)發(fā)科擬拓展美國(guó)市場(chǎng)

在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科雖處于第二位，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通。如果聯(lián)發(fā)科能夠在高通的本土市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足發(fā)展，那么它將成為一個(gè)更有實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)者。
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高通向CEO授予5000萬(wàn)美元限制性股票：為防對(duì)手挖角

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道，高通在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的股東委托書(shū)中稱，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多次嘗試挖角公司的高級(jí)經(jīng)理，為了留住這些高管，高通授予了他們限制性股票。其中，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)分兩批獲得了價(jià)值共計(jì)5000萬(wàn)美元的限制性股票。　　高通稱，公司授予了莫倫科夫價(jià)值3000萬(wàn)美元的“前期”(front-loaded)限制性股票，5年內(nèi)歸屬，合每年600萬(wàn)美元。此外，莫倫科夫還另外獲得了價(jià)值2000萬(wàn)美元的限制性
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芯片發(fā)展沒(méi)到位？傳三星S6甩不開(kāi)高通仍續(xù)用

　　彭博社先前報(bào)導(dǎo)，稱高通Snapdragon 810晶片有過(guò)熱問(wèn)題，三星新旗艦機(jī)Galaxy S6決定全面棄用。然而此一消息遭到Cowen & Co.駁斥，稱三星自制晶片還不到位，不大可能一腳踢開(kāi)高通，S6部份機(jī)型仍會(huì)搭載高通晶片。　　Barronˋs21日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Cowen & Co.的Timothy Arcuri說(shuō)彭博社消息有誤，他認(rèn)為最可能的情況是，S6南韓開(kāi)賣(mài)版本將搭載三星Exynos晶片，其他地區(qū)版本則采高通晶片。這是因?yàn)槿巧形淳邆渫暾纳漕l(RF)和數(shù)據(jù)機(jī)晶片(modem
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輕個(gè)性重手機(jī)功能高通瞄準(zhǔn)下一波移動(dòng)用戶

　　下一個(gè)十億移動(dòng)用戶是高通的長(zhǎng)期目標(biāo)。作為這個(gè)目標(biāo)的一部分，高通最近實(shí)施了一項(xiàng)名為「暢游全球(Global Pass)」的項(xiàng)目。這項(xiàng)計(jì)劃使得智能手機(jī)的個(gè)性化不是重點(diǎn)，一項(xiàng)設(shè)計(jì)，便可通用全球，重點(diǎn)在于手機(jī)的功能。它可以最大化地減少智能手機(jī)生產(chǎn)成本，從而使得欠發(fā)達(dá)地區(qū)的人們也可以走向數(shù)字化生活，其中很多地方才剛剛連上網(wǎng)絡(luò)。　　為了將智能手機(jī)迅速普及到欠發(fā)達(dá)地區(qū)，高通向零售商提供制造一部手機(jī)所需要的一切元素：硬件設(shè)計(jì)，基本的應(yīng)用軟件、組件供應(yīng)商、技術(shù)支持以及自定義的軟件。　　不同地區(qū)手機(jī)最明顯的區(qū)別就
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聯(lián)發(fā)科飆速　推殺手產(chǎn)品尬高通

　　聯(lián)發(fā)科(2454)傳出今年將推6款晶片，其中最引起市場(chǎng)關(guān)注，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在第4季推出網(wǎng)速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片，另外，聯(lián)發(fā)科也將于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統(tǒng)單晶片，全力搶攻4G市場(chǎng)。　　最引起市場(chǎng)關(guān)注的是，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6單晶片，為第一款64位LTECat全網(wǎng)通單晶片，采用20奈米先進(jìn)制程，號(hào)稱網(wǎng)速可飆贏競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，成為今年聯(lián)發(fā)科的殺手級(jí)產(chǎn)品。　　據(jù)了解，高通20奈米高階晶片S810，采8核心64位元處理，因產(chǎn)生過(guò)
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高通64位自有架構(gòu) Taipan 遲到的代價(jià)

　　此前集微網(wǎng)通過(guò)供應(yīng)鏈了解到，驍龍 810 重新改版設(shè)計(jì)后，由聯(lián)電轉(zhuǎn)到臺(tái)積電 20 納米加速生產(chǎn)，Cowen & Co. 的分析師 Timothy Arcuri 認(rèn)為，驍龍 810 的過(guò)熱問(wèn)題應(yīng)該出現(xiàn)在基礎(chǔ)層(Base-Layer)，而非金屬層出了狀況，高通已經(jīng)解決這一問(wèn)題，但量產(chǎn)時(shí)間需要延后 9～10 周時(shí)間。目前搭載未改版前的驍龍 810芯片的廠商，預(yù)計(jì)只有 LG 一家的少量機(jī)款。而改版后的驍龍 810 芯片，預(yù)計(jì)在 4 月后才能穩(wěn)定出貨給包括小米等品牌手機(jī)廠商。　　驍龍 810 是采用
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英特爾新工藝緩慢高通蘋(píng)果投靠三星

　　半導(dǎo)體工藝邁過(guò)20nm大關(guān)之后，各大巨頭似乎都被1Xnm工藝忙得焦頭爛額。前有臺(tái)積電16nm連續(xù)跳票、第三季度才能量產(chǎn)，后有三星14nm FinFET工藝克服此前問(wèn)題剛剛上道。而近日在半導(dǎo)體工藝遙遙領(lǐng)先的英特爾也有些力不從心，Intel CEO科再奇近日的談話暗示，英特爾10nm‘還在繼續(xù)研究，尚未確立時(shí)間表’。　　據(jù)悉，如果按照原先的Tick-Tock發(fā)展模式，后續(xù)進(jìn)展順利的話，Intel應(yīng)該在2016年底推出10nm工藝新品，據(jù)說(shuō)代號(hào)為“Cannonlake
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大佬眼中的2015電子業(yè)：高通聯(lián)發(fā)科英特爾篇

　　2014年宏觀經(jīng)濟(jì)增速持續(xù)放緩給全球電子產(chǎn)業(yè)也帶來(lái)壓力，但一些細(xì)分的熱點(diǎn)市場(chǎng)仍有增長(zhǎng)。智能手機(jī)、可穿戴電子、3D打印、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無(wú)人機(jī)、智能機(jī)器人等熱門(mén)話題充斥整個(gè)電子行業(yè)，盡管整體電子市場(chǎng)發(fā)展不如預(yù)期，但一些熱點(diǎn)概念逐步落地，又為業(yè)界帶來(lái)新一輪希望。　　進(jìn)入2015年，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性仍是主要挑戰(zhàn)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)增度放緩但總體趨穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整為電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。諸如4G通信、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設(shè)備、新能源汽車(chē)、智能家居、工業(yè)4.0等都有望成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。　　另一方面，隨著市場(chǎng)競(jìng)
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扒一扒黑歷史：高通也曾造過(guò)手機(jī)？

　　高通可以說(shuō)是目前最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片解決方案提供商，有誰(shuí)又曾想到，它曾在1998年發(fā)布首款商用CDMA網(wǎng)絡(luò)智能手機(jī)呢? 　　 ? 　　Another-vintage-Qualcomm-phone---the-QCP-2760-for-Sprint 　　 ? 　　Another-vintage-Qualcomm-phone---the-QCP-2760-for-Sprint 　　 ? 　　Another-vintage-Qualcomm-phone
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高通驍龍810傳過(guò)熱旗艦機(jī)2月底至3月?lián)屔鲜?/a>

　　全球手機(jī)晶片龍頭高通(Qualcomm)的高階手機(jī)晶片驍龍810傳出過(guò)熱問(wèn)題，進(jìn)而被指可能影響各手機(jī)品牌廠今年旗艦機(jī)種上市計(jì)劃，不過(guò)據(jù)了解，高通客戶端已全力趕工，最快2月底至3月，就會(huì)有采用810晶片的新機(jī)上市搶商機(jī)。　　 ? 　　高通的驍龍810晶片(產(chǎn)品代號(hào)為“MSM8994”)采用臺(tái)積電20奈米制程生產(chǎn)，惟在去年底傳出過(guò)熱、功耗過(guò)高問(wèn)題，并被外國(guó)媒體認(rèn)為將沖擊三星、LG、宏達(dá)電等手機(jī)品牌旗艦機(jī)種上市時(shí)程，因此備受市場(chǎng)關(guān)注，更一度傳出修正版本要等到今年

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中國(guó)4G芯片出貨　聯(lián)發(fā)科幾乎追上高通

　　高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進(jìn)4G LTE戰(zhàn)場(chǎng)，歐系外資認(rèn)為，新興市場(chǎng)和LTE機(jī)款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智慧手機(jī)的主要?jiǎng)幽?，中?guó)智慧手機(jī)出貨將年增13%，上看4.73億支，高通與聯(lián)發(fā)科LTE晶片在中國(guó)出貨差距不分軒輊，各達(dá)1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。　　市調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，以2014年至2017年智慧手機(jī)產(chǎn)業(yè)出貨年復(fù)合成長(zhǎng)率將放緩至5%，歐系外資認(rèn)為，如果以2014年至2017年?duì)I收年復(fù)合成長(zhǎng)率來(lái)看，成長(zhǎng)力道僅約3.1%。但今年是LTE機(jī)款急速看增的1年，中國(guó)品牌在LTE機(jī)款將有3.23
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聯(lián)發(fā)科技在業(yè)績(jī)飛躍背后的擔(dān)憂

　　聯(lián)發(fā)科技正加緊尋找新業(yè)務(wù)支柱。原因是，其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美國(guó)高通及中國(guó)大陸廠商的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，預(yù)計(jì)無(wú)法實(shí)現(xiàn)和此前一樣的高收益。聯(lián)發(fā)科技對(duì)此充滿了危機(jī)感。　　 ? 　　聯(lián)發(fā)科技眼下的業(yè)績(jī)十分堅(jiān)挺。1月9日發(fā)表的2014財(cái)年(截至2014年12月)合并銷(xiāo)售額為2130億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)57%。2014年7～9月期的合并純利潤(rùn)同比增長(zhǎng)58%。在美國(guó)調(diào)查公司IHS Technology實(shí)施的2014年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額排名中，由上年的第15位躋身到了第10位。　　聯(lián)發(fā)科技之所以取得業(yè)績(jī)上的飛躍是
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高通鬧心的2015：聯(lián)發(fā)科緊逼反壟斷案纏身

高通遭遇了反壟斷和聯(lián)發(fā)科步步緊逼的雙重壓力，商業(yè)模式遭遇了巨大挑戰(zhàn)，產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也逐漸被削弱，未來(lái)高通若要繼續(xù)保持領(lǐng)先，必須做出改變，找尋新的思路。
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]