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高通 文章 最新資訊

高通驍龍820本月11日亞洲首秀 小米/努比亞搶首發(fā)

  • 我猜是小米,前兩天的專利授權(quán)可不是突然冒出來的,小米5遲遲不出,就是在等820.
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高通反壟斷官司不斷, 歐盟、臺(tái)灣公平會(huì)要查

  •   歐盟是在7月份開始針對(duì)高通可能的反壟斷行為進(jìn)行調(diào)查,并初步認(rèn)為高通有違法之嫌,因而發(fā)文要求高通說明;臺(tái)灣的公平交易委員會(huì)則就專利授權(quán)相關(guān)規(guī)定可能違反公平交易法請求調(diào)查。        近年來因銷售方式飽受各國政府反壟斷調(diào)查之苦的行動(dòng)通訊晶片大廠高通(Qualcomm),8日被歐盟執(zhí)委會(huì)點(diǎn)名其支付客戶額外費(fèi)用以換取獨(dú)家采用高通晶片,以及采取掠奪性定價(jià)兩項(xiàng)行為,違反歐盟反壟斷法規(guī),已發(fā)出兩項(xiàng)異議聲明(Statements of Objections)要求高通說明。在此同時(shí),臺(tái)灣公平交易
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中國內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭直逼美國

  • 中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟將如何讓的發(fā)展已經(jīng)在業(yè)界爭論了很多年,但是現(xiàn)在擁有政府的支持,這個(gè)行業(yè)要被重新審視了。
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歐盟指控高通壟斷手機(jī)芯片 或?qū)ζ淞P款

  •   北京時(shí)間12月8日晚間消息,歐盟委員會(huì)周二指控高通利用其市場主導(dǎo)地位來打壓競爭對(duì)手,此舉可能導(dǎo)致高通遭受巨額罰款。   歐盟委員會(huì)今年7月正式啟動(dòng)兩項(xiàng)針對(duì)高通的反壟斷調(diào)查,以評(píng)估高通是否濫用其市場主導(dǎo)地位強(qiáng)迫消費(fèi)者使用其芯片。高通是全球最大的基帶芯片組制造商?;鶐е饕糜诠芾硎謾C(jī)中的無線接口,如WiFi和4G。   歐盟委員會(huì)當(dāng)時(shí)稱,第一項(xiàng)調(diào)查內(nèi)容是核實(shí)高通是否向客戶提供了財(cái)務(wù)激勵(lì),以確??蛻羰褂酶咄ǖ莫?dú)家基帶芯片。第二項(xiàng)調(diào)查是評(píng)估高通是否參與了“掠奪性定價(jià)”,將價(jià)格設(shè)定在
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小米取消高通808平臺(tái)A10項(xiàng)目 非“金屬+指紋”

  • 目前在售的幾款手機(jī)銷售情況并不理想,推出調(diào)整不大的新品更會(huì)增加劇銷售難度。
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5G能干什么?高通:連接萬物

  • 對(duì)于移動(dòng)通信技術(shù)的更新?lián)Q代,最直觀的好處莫過于網(wǎng)速越來越快,但僅僅四這么簡單嗎?
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高通的專利協(xié)議解決不了小米的海外夢

  • 高通雖然能解決部分小米的專利問題,但這只是諸多問題的一方面,不同地區(qū)的發(fā)展差異、渠道、本地化,遠(yuǎn)不是簽訂一紙協(xié)議能解決的。
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驍龍830將于2017年發(fā)布 可支持8GB運(yùn)行內(nèi)存

  •   智能手機(jī)配置的運(yùn)行內(nèi)存容量每年都在增長,目前部分旗艦機(jī)型配置4GB運(yùn)行內(nèi)存,不久后智能手機(jī)將可能配置8GB運(yùn)行內(nèi)存。  高通最近公布了驍龍820芯片,它將被應(yīng)用在計(jì)劃于明年發(fā)布的多款旗艦智能手機(jī)上。驍龍820支持6GB運(yùn)行內(nèi)存?! eeky Gadgets表示,有消息稱計(jì)劃于2017年發(fā)布的高通驍龍830芯片將支持8GB運(yùn)行內(nèi)存。  驍龍830芯片代號(hào)為MSM8998,有傳言稱它將采用10納米工藝制造。驍龍820芯片采用14納米工藝制造,將于明年發(fā)布。Geeky Gadgets預(yù)計(jì)驍龍820芯片將被
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小米要給高通“交稅”了

  • 小米與高通簽署了專利許可協(xié)議,允許小米使用高通的專利技術(shù)生產(chǎn)并銷售3G和4G手機(jī),其他廠商表示氣死了,不交不行了。
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展訊做強(qiáng)智能終端芯片 拉進(jìn)與高通聯(lián)發(fā)科距離

  •   近日,展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游表示,展訊已連續(xù)3年增長20%,2016年將推出14/16納米產(chǎn)品,在4G、5G時(shí)代快速拉近與高通、聯(lián)發(fā)科的距離。  這只是展訊通信近來做出的一個(gè)市場動(dòng)作。此外,展訊表示將推出主打安全的芯片解決方案,并和元心操作系統(tǒng)、中科虹霸虹膜識(shí)別技術(shù)相結(jié)合,共同組建智能終端安 全防護(hù)體系;展訊今年推出主打產(chǎn)品SC9830 4核5模LTE智能手機(jī)芯片,受到客戶歡迎;展訊的智能手機(jī)芯片解決方案已獲得三星、HTC、華為、聯(lián)想、小米等終端客戶支持,在全球范圍內(nèi)大量出貨?! ∵@家年?duì)I收
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高通、三星和臺(tái)積電或競購GlobalFoundries

  •   12月2日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,市場研究公司Summit Research一名分析師當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一表示,高通、三星和臺(tái)積電可能動(dòng)用它們“雄厚”的資源競購芯片制造廠商GlobalFoundries?! “雽?dǎo)體行業(yè)咨詢公司Semiconductor Advisors一名分析師表示,Teradyne可能成為愈演愈烈的半導(dǎo)體并購大戰(zhàn)中下一個(gè)被收購的芯片設(shè)備廠商?! ∨聿┥?1月24日報(bào)道稱,阿布達(dá)比酋長國主權(quán)投資公司穆巴達(dá)拉發(fā)展公司可能考慮出售GlobalFoundries,因?yàn)樗幸馔耆貧w石油業(yè)務(wù)。  內(nèi)部
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大陸手機(jī)芯片勢力崛起 ARM架構(gòu)戰(zhàn)局恐風(fēng)云變色

  •   大陸加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步,在移動(dòng)裝置平臺(tái)芯片領(lǐng)域,包括華為推出海思芯片,小米與聯(lián)芯攜手研發(fā),中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計(jì),紫光旗下展訊急速拉升手機(jī)芯片實(shí)力。芯片業(yè)者表示,隨著大陸手機(jī)芯片大軍崛起,出貨量持續(xù)增加,恐?jǐn)U大對(duì)芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科沖擊,ARM架構(gòu)芯片戰(zhàn)局醞釀風(fēng)云變色?! 〈箨懺谌蛞苿?dòng)裝置戰(zhàn)局不僅大幅擴(kuò)張手機(jī)品牌勢力,并力圖掌控關(guān)鍵零組件供應(yīng),尤其是ARM架構(gòu)芯片自主研發(fā)實(shí)力。芯片業(yè)者指出,隨著ARM架構(gòu)在移動(dòng)裝置占據(jù)優(yōu)勢且擴(kuò)大授權(quán),力助大陸手機(jī)及芯片業(yè)者技術(shù)提升,包括華為、瑞芯微及全志
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與高通一爭高下 聯(lián)發(fā)科將進(jìn)攻高端手機(jī)芯片

  •   英國金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。   聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)晶片給中國手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,根據(jù)Counterpoint Research調(diào)查,在全球銷量12大智慧手機(jī)品牌中,中國就占了9個(gè),但受到中國智慧手機(jī)市場放緩,高通競爭低價(jià)產(chǎn)品的影響,今年以來聯(lián)發(fā)科的獲利和股價(jià)大幅下滑。        聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。(路透)   聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為堅(jiān)稱,
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高通咬定高階市場,聯(lián)發(fā)科:2016 年市占成長趨緩

  •   聯(lián)發(fā)科雖然在 2015 年順利侵蝕對(duì)手高通(Qualcomm Inc.)的智慧手機(jī)處理器市占率,但卻坦承明年搶占市場的速度恐趨緩,主因是高通又推出全新的高階產(chǎn)品。   EE Times 25 日報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科新上任的營運(yùn)長 Jeffrey Ju 在接受專訪時(shí)指出,明年公司的智慧手機(jī)市占率增幅或許會(huì)從今年的 90 個(gè)基點(diǎn)趨緩至 70 個(gè)基點(diǎn)。   隨著中國智慧手機(jī)業(yè)者紛紛開始研發(fā)自家處理器,明年市場的競爭將愈發(fā)激烈。barron`s.com 25 日報(bào)導(dǎo),J.P. 摩根分析師 Gokul Hariha
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高通物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián)平臺(tái)大布局

  • 高通在移動(dòng)端瓶頸好久,現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來了,這里有太多的想象力和應(yīng)用, 高通希望能夠給業(yè)界提供一個(gè)智能的萬物互聯(lián)平臺(tái),為萬物互聯(lián)打下基礎(chǔ)。
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高通介紹

高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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