高通文章最新資訊

2015年全球半導體廠商支出金額排行

　　市場研究機構(gòu)IC Insights的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出在2015年成長了0.5%，達到創(chuàng)紀錄的564億美元;而研發(fā)支出排名前十大的IC廠商支出金額總計，在今年則成長近2%。　　IC Insights指出，0.5%的成長率是自2009年大衰退以來最小的成長幅度，顯然也比過去十年4.0%的復合年平均成長率(CAGR)低了許多;不過盡管成長幅度不到1%，全球半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出金額在2015年還是達到了創(chuàng)紀錄的新高，從2014年的541億美元，增加到564億美元。　　對全球經(jīng)
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“當紅炸子雞”高通迎來爆發(fā)式簽約潮智能機芯片市場格局生變

　　隨著高通的回歸，英特爾、聯(lián)發(fā)科等或?qū)⒃俣让媾R中國中高端智能型手機新品紛采用高通芯片的緊筘咒，手機芯片制造商若欲沖刺大陸市占率，恐怕必須經(jīng)過一番激烈的戰(zhàn)火。　　繼跟華為、中興、小米、TCL簽訂專利授權(quán)協(xié)議之后，高通近日與奇酷、海爾、天語等手機廠商達成新的3G/4G中國專利許可協(xié)議。自高通與中國發(fā)改委就其在中國市場壟斷和解和接受處罰并達成新的專利授權(quán)標準之后，一直處在觀望狀態(tài)的國產(chǎn)手機廠商突然間頻頻與高通簽訂專利授權(quán)協(xié)議，在這突然爆發(fā)的一波簽約潮背后的原因究竟是什么? 　　國產(chǎn)手機廠商牽手高通　
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回顧高通/聯(lián)發(fā)科/三星芯片巨頭的2015年海思崛起

2015年的芯片格局可以用一句話來總結(jié)：三星搶眼、高通失意、聯(lián)發(fā)科乏力、廠商勢力崛起,今年戰(zhàn)場上的玩家大概還是這幾位，只不過又會有新的故事發(fā)生。
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英特爾打敗高通拿下4寸iPhone基帶芯片有多重要？

　　去年，英特爾在移動領(lǐng)域最亮眼的產(chǎn)品莫過于 XMM 7620 LTE 調(diào)制解調(diào)器，當初在 iPhone 6s 發(fā)布之前，一直傳 XMM 7360 將供給新一代 iPhone 使用。但盡管畢竟 XMM 7360 性能與目前蘋果在 iPhone 6s/6s Plus 上的高通 MDM9635 調(diào)制解調(diào)器差不多，最高速率可達 450Mbps，提供完整的 LTE 網(wǎng)絡(luò)支持，包括 TDD LTE 和 TD-SCDMA，無奈事實上并非蘋果看不上，而是 XMM 7360 去年無法按計劃出貨。　　在本月初，又有新的
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高通轉(zhuǎn)戰(zhàn)服務(wù)器能否撼動英特爾統(tǒng)治地位

中國芯，一直是中國人的痛與夢。盡管道路曲折，但從未放棄過追逐。
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高通進貴州好處多分攤風險還永絕反壟斷隱患

　　近日，美國高通公司與貴州省政府在北京簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議、宣布共同成立合資公司貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司。新公司將專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進服務(wù)器芯片組技術(shù)。　　貴州省委書記陳敏爾、貴州省委副書記、政府代省長孫志剛、以及國務(wù)院有關(guān)部門領(lǐng)導，和美國高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫、總裁德里克·阿博利、中國區(qū)董事長孟樸、高級副總裁兼數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)群組總經(jīng)理阿南德·錢德拉塞卡爾出席活動，共同見證了簽約和揭牌。　　近年來，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、移動
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高通宣布在華成立合資公司開發(fā)銷售服務(wù)器芯片

　　芯片生產(chǎn)商高通宣布在華建立合資公司在本地市場開發(fā)和銷售芯片。　　合資公司貴州華信通半導體技術(shù)有限公司的注冊資本預計為2.8億美元，高通將持有45%的股份，而貴州省政府將持有55%。　　作為交易的一部分，高通將對合資公司許可其服務(wù)器芯片技術(shù)并提供研發(fā)過程以支持商業(yè)化的可行性。　　合資公司將致力于在世界第二大服務(wù)器技術(shù)銷售國家中國開發(fā)和銷售先進的服務(wù)器芯片技術(shù)。　　成立合資公司是高通在華投資的部分策略。不久前，按商業(yè)慣例，中國對高通開出了超過10億美元的罰單。　　高通總裁德雷克&mid
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高通與貴州省政府組建合資公司造服務(wù)器芯片

　　1月17日下午消息，高通與貴州省人民政府今日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并共同出資設(shè)立合資公司貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司。　　據(jù)介紹，該合資公司將專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的服務(wù)器芯片。合資企業(yè)首期注冊資本18.5億元(約2.8億美元)，貴州省政府占股55%，高通占股45%。　　合資公司注冊地為貴州貴安新區(qū)，在北京設(shè)有運營機構(gòu)。根據(jù)協(xié)議，高通將向合資企業(yè)許可其服務(wù)器芯片專有技術(shù)，還將提供設(shè)計和技術(shù)支持合資企業(yè)。　　除組建合資公司外，高通還將在貴州設(shè)立一家投資公司，將作為其未來在中國進行投
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高通全平臺占領(lǐng)CES 2016：哪里都有它！

　　在 2016 年的 CES，有幾個比較受大眾關(guān)注的項目，包括 VR/AR、無人機、智能汽車、智能家居等等，再加上本來就很火的智能手機……　　在每個角落，我們都見到高通 (Qualcomm) 的身影?！　?nbsp; 　　試幻想一下：未來我們一起床，透過高通平臺的智能家居打開了電燈，安坐家中吃著由高通平臺微波爐所烹調(diào)的早餐時，看著高通平臺的智能電視機所播放的節(jié)目。吃過早餐后，我們拿著高通平臺的手機，控制高通平臺的無人機
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CES2016 你以為高通只是做手機芯片的？

　　2016年美國CES消費電子展于2016年1月6日至1月9日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯市舉行，本站前方特派記者團將從展會現(xiàn)場發(fā)回報道?！　”敬握箷希咄ㄕ古_可謂是熱鬧紛呈，除卻火爆全球的智能手機芯片業(yè)務(wù)，高通還展示了搭載其芯片的智能汽車、智能家居、無人機、VR等設(shè)備，隨處可見高通Qualcomm的字樣，可謂是全平臺發(fā)力，布局深遠?！　?nbsp; 　　搭載高通驍龍芯片的智能手機　　驍龍820作為高通新一代旗艦產(chǎn)品，采用面向異構(gòu)計算而設(shè)計的高度優(yōu)化定制64位CPU——Qualc
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專利積累造就王者地位為何說高通掌握了國產(chǎn)手機商出海通行證？

　　電視上的《羋月傳》已經(jīng)劇終，但是手機行業(yè)的《羋月傳》還在上演。　　而芯片及專利巨頭高通就是手機行業(yè)《羋月傳》的主角，從去年上半年因涉嫌壟斷被處巨額罰單到各大手機廠商拖延繳費，再到年末與國產(chǎn)手機廠商相繼達成合作，高通的2015年算是經(jīng)歷了從“冷宮”重入“正殿”，享受了一把“羋月”待遇。　　日前，據(jù)媒體報道，2015年美國共授予298407項專利，其中，IBM、三星、佳能和高通位列前四強。　　顯然，超三分之二收入來自專利許
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高通投資30億美元聯(lián)手TDK進軍射頻芯片領(lǐng)域?qū)Q思佳訊和Qorvo

　　北京時間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。　　根據(jù)協(xié)議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設(shè)備的投入。　　高通表示，未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉(zhuǎn)向汽車和
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高通：三星獨家代工驍龍820

　　三星電子擠走競爭對手臺積電，拿下高通最新智慧型手機處理器的全部訂單，分析師估計該合約可讓三星的營收進帳10億美元。在市場預期三星可能流失蘋果業(yè)務(wù)之際，高通的合約猶如一場及時雨。　　三星周四表示，公司自去年底便開始利用升級、低耗能的14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)，來量產(chǎn)高通最新Snapdragon 820旗艦處理器。　　高通透過電子郵件發(fā)布聲明指出，三星為其Snapdragon 820手機處理器的唯一代工廠。
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高通總裁：手機之外看好汽車與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

　　在上周舉辦的CES 2016上，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)發(fā)布了多款用于非智能手機設(shè)備的驍龍芯片，這預示著高通驍龍?zhí)幚砥鲗⒁黄浦悄苁謾C市場。　　　　在2016年CES上，高通秀出無人機與智能汽車技術(shù)。高通宣布，已與奧迪達成合作，將向后者提供汽車級芯片，用于2017款奧迪部分車型的車載系統(tǒng)。同時，騰訊聯(lián)合零度智控基于高通驍龍飛行平臺，發(fā)布了 YING 無人機產(chǎn)品。　　　　高通首席執(zhí)行官史蒂夫&mi
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高通30億美元與TDK合資挺進濾波器等市場

　　北京時間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設(shè)備和其它產(chǎn)品開發(fā)無線組件。　　根據(jù)協(xié)議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產(chǎn)品開發(fā)和固定設(shè)備的投入。　　高通表示，未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉(zhuǎn)向汽車和其他
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]