高通文章最新資訊

高通酷派簽訂3G/4G專利許可協(xié)議，許可廠商過百家

　　Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布與酷派集團(tuán)有限公司的間接持有的全資附屬子公司——宇龍計(jì)算機(jī)通信科技(深圳)有限公司(宇龍)達(dá)成了新的3G和4G中國(guó)專利許可協(xié) 議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予宇龍開發(fā)、制造和銷售在中國(guó)使用的3G WCDMA及CDMA2000(包括EV-DO)和4G LTE(包括“三模”GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)終端的付費(fèi)專利許可。宇龍應(yīng)支付的專利費(fèi)用與Qualcomm向中
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微軟泄密：高通研發(fā)驍龍830芯片明年上市

按照習(xí)慣，高通驍龍820芯片已經(jīng)開始大賣，高通也必須啟動(dòng)下一代高端旗艦芯片的研發(fā)工作，于是大家就開始捕風(fēng)捉影了。
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為什么中國(guó)手機(jī)走不出高通的如來佛掌？

中國(guó)手機(jī)一直都希望擺脫對(duì)高通的依賴，但是偏偏每個(gè)崛起的手機(jī)品牌卻又離不開高通，在先后扶持起了小米、OPPO、vivo后，轉(zhuǎn)而又去扶持樂視，希望繼續(xù)維持智能手機(jī)市場(chǎng)的均衡，以確保自家的利益最大化，高通這座現(xiàn)階段邁不過去的大山，也說明了國(guó)內(nèi)廠商核心技術(shù)的缺乏。
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華碩將采用高通/聯(lián)發(fā)科芯片英特爾移動(dòng)處理器正變得可有可無

　　英特爾錯(cuò)失了全球移動(dòng)芯片的商機(jī)，成為一家“觀眾”，坐觀聯(lián)發(fā)科和高通爭(zhēng)奪市場(chǎng)。在此之前，全世界使用英特爾凌動(dòng)處理器(Atom)的手機(jī)型號(hào)本來就寥寥無幾。日前，壞消息傳出，英特爾手機(jī)芯片最重要一家大客戶——華碩電腦將大幅度減少英特爾訂單，將采用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片。這意味著英特爾在手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)域，正在變得可有可無。　　據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)投資媒體Fool引述臺(tái)灣媒體報(bào)道，華碩電腦一直是英特爾芯片產(chǎn)品的堅(jiān)定盟友，華碩是全球五大個(gè)人電腦廠商之一，自然每年采購(gòu)海量英
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高通/CEVA/ARM競(jìng)相發(fā)力基帶芯片

　　隨著LTEAdvanced與LTEAdvancedPro等LTE技術(shù)進(jìn)步，為業(yè)界制造了一場(chǎng)騷動(dòng)——引發(fā)一連串讓下一代基頻設(shè)計(jì)變得比以往任何一代智慧型手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)(modem)晶片更加復(fù)雜的新需求。　　全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM，均競(jìng)相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開發(fā)出新的處理器架構(gòu)，并搶先在今年的世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)之前發(fā)布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA發(fā)表CEVA-X4，ARM則暢談
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手機(jī)芯片大廠高通布局無人機(jī)芯片耗時(shí)一年獲總部飛行許可

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，智能手機(jī)之后的另外一個(gè)芯片熱潮，極有可能來自無人機(jī)，和智能手機(jī)時(shí)代一樣，無人機(jī)制造商也希望高通、英特爾這些芯片制造商，能夠提供完整的芯片解決方案。
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高通CTO：推動(dòng)以5G為服務(wù)的長(zhǎng)期發(fā)展

　　每個(gè)人都在說5G網(wǎng)路“指日可待”。　　尤其是在一個(gè)像世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)這樣的大型展會(huì)中，業(yè)界主導(dǎo)廠商們更不可能錯(cuò)過這個(gè)重要的訊息。高通公司(Qualcomm Technologies)也不例外。　　不過，高通執(zhí)行副總裁兼技術(shù)長(zhǎng)Matt Grob更將5G視為一項(xiàng)長(zhǎng)期發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)。　　相較于各界積極為此新標(biāo)準(zhǔn)確立一個(gè)夢(mèng)幻的目標(biāo)日期以及熱衷于推動(dòng)5G對(duì)談，Grob更希望業(yè)界能制定一項(xiàng)將在未來10-15年期間持續(xù)進(jìn)展的標(biāo)準(zhǔn)，而不只是在2020年完成表面上所宣稱的商用化
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iPhone 7 又玩高通Intel雙品牌基帶

　　據(jù)BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺(tái)積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產(chǎn)能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產(chǎn)時(shí)間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達(dá)30%左右。　　Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格以及三載波聚合技術(shù)，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網(wǎng)通。分析師推測(cè)，在有CDMA網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)，蘋果將銷售高通的產(chǎn)
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高通格力簽署專利授權(quán)，董明珠的手機(jī)“沒上船先買票”？

至此，華為、中興、TCL、小米、奇酷、海爾、聯(lián)想、格力等中國(guó)主要手機(jī)企業(yè)都與高通簽訂了專利授權(quán)協(xié)議，不過格力這個(gè)有點(diǎn)耐人尋味。
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Nvidia指控高通壟斷手機(jī)芯片市場(chǎng) 要求賠償

　　北京時(shí)間4月6日晚間消息，據(jù)倫敦一法庭周二公布的一份文件顯示，Nvidia指控高通濫用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位，導(dǎo)致Nvidia被迫退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。　　該文件顯示，Nvidia聲稱，正是因?yàn)楦咄ǚ欠E用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位，才導(dǎo)致Nvidia被迫關(guān)閉自己的移動(dòng)寬帶芯片組業(yè)務(wù)，包括剛剛收購(gòu)4年時(shí)間的 Icera部門。Nvidia 2011年斥資3.67億美元整體收購(gòu)了Icera基帶業(yè)務(wù)。2015年，Nvidia就宣布關(guān)閉該業(yè)務(wù)部門。　　Nvidia還稱，雖然一些潛在客戶已經(jīng)同意或有強(qiáng)烈意愿購(gòu)買Nvidia的芯
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高通攜手Ricardo，簽電動(dòng)車無線充電技術(shù)授權(quán)

　　各家車廠在努力減少?gòu)U氣排放之際，目光逐漸聚焦在混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車上，美國(guó)高通(Qualcomm)與Ricardo宣布達(dá)成一項(xiàng)電動(dòng)車無線充電 (WEVC)技術(shù)授權(quán)協(xié)議，可望鼓勵(lì)市場(chǎng)采納電動(dòng)車，滿足車廠與駕駛?cè)藢?duì)于電動(dòng)車簡(jiǎn)單方便充電的各種需求。Ricardo是一家經(jīng)營(yíng)工程、策略、技術(shù)、以及環(huán)保領(lǐng)域的全球顧問公司，其動(dòng)力傳輸與汽車工程的專業(yè)實(shí)力享譽(yù)全球，包括各種高性能產(chǎn)品的利基制造與組裝。　　Ricardo獲得Qualcomm Halo技術(shù)的授權(quán)，能針對(duì)插電式混合動(dòng)力車(PHEV)與電動(dòng)車(EV)開發(fā)
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英特爾高管團(tuán)隊(duì)地震：兩名重量級(jí)人物離開

　　4月5日，英特爾宣布兩名最重要高管將會(huì)離開公司，最近英特爾的管理層出現(xiàn)了一些變動(dòng)，公司無法滲透到移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，高管離開只是連鎖反應(yīng)中的一環(huán)。　　本次離開的包括施浩德(Kirk Skaugen)，許多人曾經(jīng)認(rèn)為他英特爾潛在的CEO候選人。施浩德是英特爾高級(jí)副總裁，主管PC和移動(dòng)設(shè)備芯片的銷售。英特爾在聲明中表示，施浩德決定離開公司尋找下一個(gè)職位機(jī)會(huì)。另外，負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售的高級(jí)副總裁道格·戴維斯(Doug Davis)計(jì)劃在年底退休，他已經(jīng)在英特爾工作了32年。　　從高通來了一位
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驍龍820登頂 2016年Q1全球手機(jī)性能排行

　　在2015年度的全球性能排行榜中，安兔兔將iPhone設(shè)備加入到了排行中。當(dāng)時(shí)iPhone 6S(Plus)在性能方面，還能處于絕對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。但是隨著搭載高通驍龍820手機(jī)陸續(xù)上市，2016年Q1的性能排行榜發(fā)生了天翻地覆的變化。　　　　驍龍820登頂 2016年Q1全球手機(jī)性能排行(圖片來自安兔兔) 　　2016年Q1的全球性能排行TOP10中，小米5處于領(lǐng)先地位，平均成績(jī)?yōu)?36875分。三星旗下的Galaxy S7/Edge處于第二名，平均成績(jī)?cè)?34599分。i
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高通總裁：5G在未來幾年將為居民生活帶來巨變

　　3月19日至21日，由國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心主辦的“中國(guó)發(fā)展高層論壇2016年會(huì)”在京舉行。作為兩會(huì)后的首場(chǎng)大型經(jīng)濟(jì)論壇，本次論壇以“新五年規(guī)劃時(shí)期的中國(guó)”為主題，不僅云集了海內(nèi)外經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的“領(lǐng)軍人物”，更是圍繞“十三五時(shí)期”的改革發(fā)展、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展等一系列重大議題進(jìn)行探討。高通總裁德里克·阿伯利在接受新華網(wǎng)記者專訪時(shí)表示，信息技術(shù)尤其是5G在未來幾年會(huì)為城市發(fā)展居民生活帶來驚人變化，而中國(guó)政府大
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英特爾/高通等推低功耗芯片為物聯(lián)網(wǎng)M2M注入新動(dòng)能

　　英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上，紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)等低功耗、低資料率的芯片方案，為物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通訊應(yīng)用發(fā)展，挹注新的成長(zhǎng)動(dòng)能。　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展寫新頁。今年通訊產(chǎn)業(yè)界的年度盛事--全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上，物聯(lián)網(wǎng)與5G可說是會(huì)場(chǎng)最熱門的兩大焦點(diǎn)，無論是攤位上的產(chǎn)品展示，抑或廠商的新聞發(fā)布皆圍繞著這兩個(gè)話題。　　不同于先前所探討的高傳輸率應(yīng)用，本屆在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方面的最
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]