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驍龍 文章 最新資訊

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)：超旗艦性能，全面革新音頻體驗(yàn)

  • 如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機(jī)、手表、耳機(jī)、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達(dá)用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機(jī)的頻率正在提高、時(shí)間更長(zhǎng)、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗(yàn)，同時(shí)對(duì)音質(zhì)的要求也達(dá)到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)經(jīng)過(guò)全面重新設(shè)計(jì)的架構(gòu)，擁有聽力損失補(bǔ)償、自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）、透?jìng)骱驮肼暪芾韺?/li>
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吹響智能手機(jī)向生成式AI邁進(jìn)號(hào)角——手機(jī)應(yīng)用處理器

  • 處理器是影響手機(jī)性能的最核心部件，是手機(jī)的運(yùn)算和控制核心。工作原理可以拆解為：控制單元根據(jù)指令，將存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)發(fā)送至運(yùn)算單元，經(jīng)運(yùn)算單元處理后的數(shù)據(jù)再存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元中，最后交由應(yīng)用程序使用。
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級(jí)副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì)有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
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高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

  • IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì)，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會(huì)成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級(jí)在 AI 引擎，可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型，上市初期將會(huì)支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機(jī)功能，例如從圖像和視頻中刪除對(duì)象、創(chuàng)建假背景、增強(qiáng)照片的某些部分、實(shí)時(shí)拍攝 HDR
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型

  • IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會(huì)現(xiàn)在正式開始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺(tái)，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
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高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過(guò) 30 億臺(tái)

  • IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過(guò) 30 億臺(tái)，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對(duì)主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實(shí)力，因此接下來(lái)的目標(biāo)是構(gòu)建“無(wú)縫體驗(yàn)”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號(hào)解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？

  • 金秋十月，科技圈也進(jìn)入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機(jī)皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點(diǎn)，尤其該機(jī)將重新回歸雙處理器版本的組合?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺(tái)。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號(hào)為SM-S928B的機(jī)型現(xiàn)身跑分平臺(tái)GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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高通驍龍8 Gen3最新性能曝光：比上代提升近50% GPU秒蘋果A17

  • 9月26日消息，隨著發(fā)布時(shí)間的臨近，高通也是抓緊時(shí)間進(jìn)一步優(yōu)化驍龍8 Gen3，不過(guò)從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的?，F(xiàn)在，有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8（3.30GHz）工程機(jī)最新跑分，Geekbench 6 Vulkan測(cè)試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達(dá)47.7%！如果按照這個(gè)跑分看，第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而這也沒啥奇怪的，畢竟現(xiàn)在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看，高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

  • IT之家 9 月 24 日消息，韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái),OPPO Watch 4 Pro持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦

  • 8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發(fā)布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái)，憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力表現(xiàn)，打造極致使用體驗(yàn)，并持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦。OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗(yàn)背后是強(qiáng)大的底層平臺(tái)支持。驍龍W5可穿戴平臺(tái)采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝，集成四核Cortex-A53 CPU，頻率達(dá)到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升級(jí)的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊，與前代可穿戴平臺(tái)相比，性能提升2倍，特性
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

  • 8月14日，小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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驍龍數(shù)字底盤賦能2025款凱迪拉克ESCALADE IQ

  •  ·       凱迪拉克首款純電動(dòng)全尺寸SUV亮相，擴(kuò)展與高通的技術(shù)合作·       驍龍數(shù)字底盤解決方案將為2024年開售的ESCALADE IQ帶來(lái)先進(jìn)數(shù)字化功能·       ESCALADE IQ將搭載驍龍座艙平臺(tái)、驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái) 2023年8月10日，圣迭戈
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高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

  •  ·       驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄?！?nbsp;      作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

  • 最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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