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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 sa8155p 芯片

驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊

VIVO X80 pro給天璣9000一個滿血證明的機會

  • 經(jīng)歷了多款手機之后，藍廠的X80 pro終于實現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對待，這也算給天璣9000一個滿血證明自己實力的機會。
  • 關鍵字： VIVO  X80  天璣9000  聯(lián)發(fā)科技  驍龍  

彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

  • 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時間可能會晚一些。現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
  • 關鍵字： M3 芯片  蘋果 iMac  

關于芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺搭建

  • 隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴重，因此在芯片的設計之初，使用計算機輔助設計對集成電路進行熱仿真是非常重要的，可以有效地進行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計算機輔助設計熱仿真平臺進行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進行了熱建模和熱仿真。
  • 關鍵字： 芯片  計算機輔助設計  熱仿真  熱建模  202009  

驍龍8 Gen1 Plus換臺積電代工原因曝光：對三星4nm優(yōu)勢不是一般大

  • 　　市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權代工?！　〔贿^，關于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點變化在于，換用臺積電4nm?！　∧敲幢澈蟮脑虻降资鞘裁茨?？　　PA報道中提到了一點，三星4nm的工廠良率僅35%，臺積電則高達70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍?！　≈劣诎l(fā)熱，最新的說法是，和代工廠無關，臺積電版預計也好不到哪兒去，最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大
  • 關鍵字： 驍龍  臺積電  三星  芯片代工  

確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開始復工復產(chǎn)

  • 上海是全國芯片重鎮(zhèn)，上海芯片企業(yè)的復工復產(chǎn)對全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經(jīng)濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報道：中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設計公司副總）表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運營功能都已經(jīng)恢復了?！蹦壳?，上海重點企業(yè)的復工復產(chǎn)已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會上，上海市委常委、常務副市長吳清透露，上海最近印發(fā)實施
  • 關鍵字： 芯片  上海  

消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長一段時間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片。現(xiàn)在，我們會看到性能改進嗎，我們會看到其他東西嗎？雖然我不這么認為，但微軟確實一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片，因為這有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
  • 關鍵字： 微軟  Xbox Series X 芯片  

大眾汽車CFO：芯片結構性短缺可能持續(xù)至2024年

  • 　　大眾汽車首席財務官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》（Boersen-Zeitung）采訪時表示，半導體芯片的供應不太可能在2024年前恢復至完全滿足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解，明年芯片產(chǎn)量有望恢復到2019年的水平，但并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求，“結構性供應不足可能要到2024年才能自行解決”。
  • 關鍵字： 汽車  芯片  

粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

  • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半?！　∽约倚酒?/li>
  • 關鍵字： 芯片  膠水  Chiplet  

5.5GHz發(fā)威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀錄、9個全球第一

  • 　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭，一個飆到最高5.5GHz，一個疊加64MB緩存，都號稱是最好的游戲處理器?！　9-12900KS搶先了一步，已經(jīng)上市開賣，價格達5699元，立刻就開始了破紀錄之旅?！　∪A擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項世界紀錄，創(chuàng)造了9個全球第一，并得到了HWBOT的權威認證?！　?個世界紀錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
  • 關鍵字： 芯片  酷睿i9  英特爾  

首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

  • 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
  • 關鍵字： 驍龍  8 Gen 1+  

(2022.3.28)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
  • 關鍵字： 半導體  芯片  莫大康  

驍龍頂級移動技術加持，黑鯊5系列打造端到端突破性游戲體驗

  • 近日，廣大移動游戲玩家期待已久的黑鯊5系列游戲手機正式發(fā)布，全新黑鯊5系列包括黑鯊5、黑鯊5 Pro和黑鯊5 RS三款產(chǎn)品。其中，黑鯊5 Pro搭載領先的頂級移動平臺全新一代驍龍8移動平臺，實現(xiàn)了在性能、游戲、影音娛樂、連接等領域的全面頂級體驗。作為游戲手機行業(yè)的領導者，黑鯊游戲手機與高通共同攜手探索移動設備游戲場景下的創(chuàng)新功能，不斷為移動游戲玩家?guī)硗黄菩缘捏w驗提升。驍龍8采用4nm工藝制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超級內(nèi)核，較前代平臺性能提升20%；在與游戲性能緊密相關
  • 關鍵字： 高通  驍龍  

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力漫步者全新藍牙耳機打造頂級聆聽體驗

  • 近日，漫步者（EDIFIER）NeoBuds S真無線圈鐵降噪耳機及STAX SPIRIT S3頭戴式平板藍牙耳機正式發(fā)布，兩款無線耳機產(chǎn)品均采用Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術，以高清純粹的音質(zhì)表現(xiàn)、專業(yè)的降噪處理、更持久的續(xù)航時間和更高舒適度，為用戶帶來隨時隨地的頂級高保真無線聆聽體驗。伴隨真無線時代的到來，用戶對于無線音頻產(chǎn)品在音質(zhì)、連接性、降噪等多個方面均有著更高的期待。高通連續(xù)5年針對全球消費類音頻設備的用戶行為和需求驅(qū)動因素展開調(diào)研，根據(jù)高通《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報告2021》顯
  • 關鍵字： 驍龍  TWS  高通  

微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話

  • 　　根據(jù)《科學》今日發(fā)布的一份報告，一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說話”。據(jù)悉，ALS會導致肌肉失去控制從而導致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過眼球運動進行非語言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機拼出作品?！　∪欢S著病情的惡化，即使是輕微的眼球運動也會變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用?！　≌纭犊茖W》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
  • 關鍵字： 芯片  醫(yī)療  ALS  

蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

  • 據(jù)國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
  • 關鍵字： 蘋果  M2  芯片  MacBook Air  
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