閃存文章最新資訊

Intel鎂光新加坡閃存合資廠舉辦正式開業(yè)儀式

　　Intel與鎂光的閃存合資企業(yè)IMFT在新加坡的新閃存工廠近日舉辦了正式開業(yè)儀式。這間工廠耗資近30億美元，員工人數(shù)有望達到1200人。這間工廠從去年中期開始已經(jīng)在生產(chǎn)25nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品，目前正在提升該產(chǎn)品的產(chǎn)量，預(yù)計今年晚些時候該廠將能開足馬力進行生產(chǎn)?！?/li>
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英特爾稱其20納米閃存技術(shù)領(lǐng)先三星

　　英特爾與美光稱上周宣布了20納米Nand閃存制造技術(shù)，英特爾稱利用這一技術(shù)將有望制造出業(yè)界體積最小、密度最高的閃存裝置。　　英特爾的非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案部門的總經(jīng)理Tom Rampone表示，“英特爾與美光的合作是制造業(yè)的楷模，因為我們將會在制程技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)業(yè)界轉(zhuǎn)換至越來越微小的技術(shù)?！?/li>
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NAND閃存市場或?qū)ⅰ氨辣P”

　　在2011年的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上，海力士、三星和東芝公布了各自關(guān)于尖端NAND部件的更多細節(jié)。　　在一段時間內(nèi)，由于手機、平板電腦和固態(tài)存儲等產(chǎn)品市場的強勁需求，NAND閃存廠商一直有著驚人的增長速度。　　
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全新Spansion閃存產(chǎn)品為嵌入式應(yīng)用提供突破性能

　　Spansion公司(NYSE: CODE)今天宣布已經(jīng)擴大業(yè)內(nèi)最快速的NOR閃存產(chǎn)品系列，從而為新一代汽車、消費電子和游戲等應(yīng)用注入強勁創(chuàng)新力。Spansion GL-S系列針對快速數(shù)據(jù)訪問、提升互動性和啟動性能而開發(fā)，使得電子設(shè)備在按鍵后幾乎能夠立即啟動，提供最快的交互用戶體驗。這次擴大的GL-S系列密度范圍包括128Mb至2Gb，相比同類競爭NOR產(chǎn)品性能優(yōu)勢提升最高達45%。　　Spansion GL-S系列產(chǎn)品是基于獲得高度成功的、針對交互游戲應(yīng)用的2Gb GL-S產(chǎn)品，該產(chǎn)品已于2
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CSR采用TSMC先進技術(shù)推出新一代無線產(chǎn)品

　　無線連接、定位與音頻平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商CSR與TSMC昨日共同發(fā)布擴大雙方合作關(guān)系，CSR已采用TSMC先進的90納米嵌入式閃存制程技術(shù)、硅知識產(chǎn)權(quán)與射頻CMOS制程推出新一代的無線產(chǎn)品。　　
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閃存要成為硬盤的終結(jié)者

　　根據(jù)摩爾定律，性價比更高的閃存將取代硬盤，飛快占領(lǐng)存儲市場。　　有些嘎吱作響的東西很容易讓人聯(lián)想到文物，比如硬盤。　　
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采用閃存的微控制器在代碼發(fā)布中的代碼保護

包裝信息可能包含：指定目標(biāo)設(shè)備、代碼版本、大小、日期和其它對用戶有用的信息。這個信息可警告操作員正在使用一個較低版本的固件，從而會使設(shè)備的部分性能降低，或者正在裝載一個不支持的指定設(shè)備。在如今競爭激烈
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SanDisk聯(lián)手東芝進軍10nm級別閃存工藝

　　2010年閃存芯片的制造工藝普遍都是30nm級別，2011年則將成為20nm級別普及的開端，同時10nm級別工藝的投資和研發(fā)也即將陸續(xù)開始。　　SanDisk近日就表示：“2011年我們的首要營業(yè)費用投資就是研發(fā)，包括Fab 5晶圓廠上線投產(chǎn)，以及(10nm級別)和更先進NAND閃存制造工藝的技術(shù)投資?！? 　　
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2011年NAND閃存銷售額將進一步增長

　　據(jù)iSuppli公司，作為多種消費電子產(chǎn)品的事實性存儲媒介，NAND閃存2011年將再度實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。　　2010年NAND閃存銷售額創(chuàng)下最高紀(jì)錄，增長38%。預(yù)計今年銷售額將達到220億美元，比2010年的187億美元增長18%。而NAND閃存比特出貨量增長幅度更大，預(yù)計2011年增長72%，達到193億GB。　　盡管增長勢頭強勁，但2011年底市場形勢可能發(fā)生變化?？紤]到目前市場中樂觀氣氛彌漫，而且供應(yīng)商可能過度投資擴大生產(chǎn)，風(fēng)險可能在2011年底浮現(xiàn)，屆時供應(yīng)可能超過需求。預(yù)計201
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美ITC裁定三星及其客戶未侵犯飛索閃存專利

　　據(jù)國外媒體報道，美國國際貿(mào)易委員會(以下簡稱“ITC”)當(dāng)?shù)貢r間周四裁定，三星及其客戶沒有侵犯飛索半導(dǎo)體(以下簡稱“飛索”)的兩項芯片專利。　　如果三星及其客戶侵犯了飛索的專利，蘋果、RIM等公司的多項產(chǎn)品將被禁止進入美國市場。飛索曾經(jīng)是NOR閃存領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。　　
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產(chǎn)業(yè)聯(lián)手支持JEDEC統(tǒng)一閃存標(biāo)準(zhǔn)

　　JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會, 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機構(gòu)日前宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲器標(biāo)準(zhǔn) - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會上，該標(biāo)準(zhǔn)制定取得的重大進展。該標(biāo)準(zhǔn)旨在成為智能手機與平板電腦等移動電子設(shè)備所使用的基于閃存的最先進的存儲規(guī)范。UFS標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)宗旨是為了滿足不斷提高的設(shè)備性能需求。其最初所支持的數(shù)據(jù)吞吐速率是每秒300兆字節(jié)，并支持指令排隊功能，以便提高隨機讀寫速度。該標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計將在未來3個月內(nèi)完成。　　
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基于SPIFI外設(shè)的Cortex-M MCU嵌入式閃存選型解決方案

基于SPIFI外設(shè)的Cortex-M MCU嵌入式閃存選型解決方案,新型恩智浦ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI閃存接口技術(shù)(SPIFI，已申請專利)可以幫助32位嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員以小尺寸、低成本的串行閃存替代大尺寸、高成本的并行閃存。利用SPIFI (讀音與spiffy諧音，意為ldquo
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美光發(fā)布25nm閃存芯片

　　正當(dāng)涉足NAND閃存業(yè)務(wù)整整一年之際，美光于12月2日新推出一種功能強大且封裝緊密的25nm MLC處理器，這可使美光在當(dāng)前的閃存市場處于更加有利的地位。　　這款命名為ClearNAND的芯片分為標(biāo)準(zhǔn)型和增強型兩個版本，標(biāo)準(zhǔn)版的存儲容量為8GB和32GB， ClearNAND增強版的存儲容量為16GB和64GB。　　
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海力士M8產(chǎn)線將以代工為重心

　　海力士半導(dǎo)體(Hynix)M8產(chǎn)線未來將以代工事業(yè)為重心。據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo)，近期海力士以部分IC設(shè)計公司為對象，提出運用清州M8廠的合作方案。采用90奈米以上制程的電源管理半導(dǎo)體、發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動芯片、顯示器用驅(qū)動芯片(DDI)、傳感器專門IC設(shè)計等企業(yè)皆為協(xié)商對象。　　
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應(yīng)用于閃存微控制器的“新閃存”架構(gòu)技術(shù)

應(yīng)用于閃存微控制器的“新閃存”架構(gòu)技術(shù),　　簡介　　嵌入式微控制器越來越多樣化，可以滿足嵌入式系統(tǒng)市場的應(yīng)用需求，而主流已經(jīng)從傳統(tǒng)的掩模ROM微控制器轉(zhuǎn)向了內(nèi)置閃存(可擦寫的非易失性只讀存儲器)的閃存微控制器?！　￠W存微控制器目前有兩種主要應(yīng)用：
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閃存介紹

【閃存的概念】閃存（Flash Memory）是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位，區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。閃存是電子可擦除只讀存儲器（EEPROM）的變種，EEPROM與閃存不同的是，它能在字節(jié)水平上進行刪除和重寫而不是整個芯片擦寫，這樣閃存就比EEPROM的更新速度快。由于其斷 [ 查看詳細 ]