英特爾文章最新資訊

即使18A得到提升，英特爾也會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電的服務(wù)

盡管英特爾希望減少對(duì)臺(tái)積電制造服務(wù)的使用，但該公司將在可預(yù)見的未來(lái)繼續(xù)從這家總部位于中國(guó)臺(tái)灣的代工廠訂購(gòu)芯片，一位高級(jí)管理人員昨天在一次技術(shù)會(huì)議上表示。英特爾的宏偉計(jì)劃是在英特爾代工內(nèi)部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評(píng)估其產(chǎn)品的百分比應(yīng)該在臺(tái)積電生產(chǎn)?！拔艺J(rèn)為一年前我們?cè)谡務(wù)摫M快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會(huì)議上說(shuō)?！拔覀冋J(rèn)為，至少與臺(tái)積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個(gè)很
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單手控制兩臺(tái)電腦是什么體驗(yàn)？Thunderbolt Share用一根線纜幫你實(shí)現(xiàn)

Thunderbolt Share: 多臺(tái)PC輕松搞定繁忙工作事項(xiàng).Thunderbolt Share一線聯(lián)雙機(jī)：將你的臺(tái)式機(jī)和筆記本合二為一
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轉(zhuǎn)向納米晶體管是SRAM的福音

上周在 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域最大的兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Intel 和 TSMC 詳細(xì)介紹了使用其最新技術(shù) Intel 18a 和 TSMC N2 構(gòu)建的關(guān)鍵內(nèi)存電路 SRAM 的功能.多年來(lái)，芯片制造商不斷縮小電路規(guī)模的能力有所放緩，但縮小 SRAM 尤其困難，因?yàn)?nbsp;SRAM 由大型存儲(chǔ)單元陣列和支持電路組成。兩家公司最密集封裝的 SRAM 模塊使用 0.02
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MWC 2025：英特爾展示基于至強(qiáng)6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施

新聞亮點(diǎn)：●? ?集成AI功能的英特爾至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來(lái)高達(dá)2.4倍的無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2；●? ?集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達(dá)3.2倍3；●? ?與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用；●? ?基于 5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨(dú)立驗(yàn)證確認(rèn)了英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器機(jī)架性能的提高、能耗的降低以
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SK海力士完成與英特爾的最終交割

SK海力士將于2025年3月（協(xié)議預(yù)設(shè)的最早時(shí)間點(diǎn)）支付收購(gòu)尾款，完成與英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)的最終交割。隨著交易的完成，將加強(qiáng)SK海力士在全球NAND閃存市場(chǎng)的地位，尤其是企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（SSD）方面。隨著AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，存儲(chǔ)需求正在不斷增長(zhǎng)，HBM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士卻沒有停止擴(kuò)張的步伐，這次收購(gòu)將使SK海力士與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星展開直接競(jìng)爭(zhēng)?！?2020年10月，SK海力士與英特爾達(dá)成協(xié)議，宣布以90億美元收購(gòu)其NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)；· 2021年12月，第一階段的交易完成，SK海力士支付70億
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Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片

3月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA和博通正在對(duì)Intel的18A制程技術(shù)進(jìn)行測(cè)試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務(wù)）有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能指標(biāo)被認(rèn)為介于臺(tái)積電當(dāng)前和下一代節(jié)點(diǎn)之間。這為Intel在代工市場(chǎng)提供了難得的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)，NVIDIA和博通的測(cè)試是Intel能否成功進(jìn)入目前由臺(tái)積電主導(dǎo)的代工市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。不過報(bào)道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認(rèn)證被推遲了六個(gè)月，這可能會(huì)影響
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芯片巨頭"押寶"英特爾工藝？英偉達(dá)博通被曝正測(cè)試

3月4日消息，據(jù)知情人士透露，芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)與博通正在與英特爾進(jìn)行芯片制造工藝測(cè)試，展現(xiàn)出對(duì)英特爾的先進(jìn)生產(chǎn)工藝的初步信心。這兩項(xiàng)此前未曾報(bào)道的測(cè)試表明，英偉達(dá)與博通正在接近決定是否將數(shù)億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定，英特爾的合同制造業(yè)務(wù)不僅將獲得豐厚收入，其技術(shù)實(shí)力也有望贏得市場(chǎng)認(rèn)可。尤其是在英特爾的制造工藝長(zhǎng)期受延遲問題困擾的情況下。英特爾的合同制造業(yè)務(wù)迄今為止尚未宣布獲得來(lái)自知名芯片設(shè)計(jì)公司的訂單。此外，AMD也在評(píng)估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求，但目前尚不清楚該公司
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英特爾再度推遲280億美元芯片廠建設(shè)，恐動(dòng)搖市場(chǎng)信心

【環(huán)球時(shí)報(bào)綜合報(bào)道】美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設(shè)的尖端芯片制造基地將延期5年投產(chǎn)。據(jù)路透社2月28日?qǐng)?bào)道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產(chǎn)時(shí)間將從原計(jì)劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預(yù)計(jì)延至2032年投產(chǎn)。英特爾是獲得美國(guó)《芯片與科學(xué)法》最多資金支持的本土芯片企業(yè)，美國(guó)科技媒體WinBuzzer網(wǎng)站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設(shè)計(jì)劃由2025年延期至2027年，兩次投產(chǎn)延期引發(fā)人們對(duì)僅靠政府資金能否振興美國(guó)芯片業(yè)的擔(dān)憂。英特爾全球運(yùn)營(yíng)執(zhí)行副總裁錢德拉
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英特爾：ASML首批兩臺(tái)High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)

據(jù)路透社報(bào)道，半導(dǎo)體大廠英特爾近日表示，半導(dǎo)體設(shè)備大廠阿斯麥（ASML）的首批兩臺(tái)尖端高數(shù)值孔徑（High NA）光刻機(jī)已在其工廠正式投入生產(chǎn)，且早期數(shù)據(jù)顯示，這些設(shè)備的性能比之前的機(jī)型更可靠。報(bào)道稱，英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會(huì)議上指出，英特爾已經(jīng)利用ASML高數(shù)值孔徑光刻機(jī)在一個(gè)季度內(nèi)生產(chǎn)了3萬(wàn)片晶圓，這些晶圓是足以生產(chǎn)數(shù)千個(gè)計(jì)算芯片的大型硅片。2024年，英特爾成為全球第一家接收這些先進(jìn)設(shè)備的芯片制造商，與之前的ASML設(shè)備相比，這些機(jī)器可望制造出更小
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世界最先進(jìn)EUV光刻機(jī)開工！Intel已產(chǎn)3萬(wàn)塊晶圓 14A工藝就用它

2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是當(dāng)今世界上最先進(jìn)的EUV極紫外光刻機(jī)，支持High-NA也就是高孔徑，Intel去年搶先拿下了第一臺(tái)，目前已經(jīng)在俄勒岡州Fab D1晶圓廠安裝部署了兩臺(tái)，正在緊張地研究測(cè)試中。Intel資深首席工程師Steve Carson透露，迄今為止，兩臺(tái)EUV光刻機(jī)已經(jīng)生產(chǎn)了3萬(wàn)塊晶圓，當(dāng)然不算很多，但別忘了這只是測(cè)試和研究使用的，并非商用量產(chǎn)，足以證明Intel對(duì)于新光刻機(jī)是多么的重視。Steve Carson還強(qiáng)調(diào)，完成同樣的工作，新款光刻機(jī)
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英特爾兩臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已投產(chǎn)，單季完成3萬(wàn)片晶圓

據(jù)路透社2月24日?qǐng)?bào)道，英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國(guó)在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場(chǎng)會(huì)議上表示，英特爾已經(jīng)安裝的兩臺(tái)ASML High NA EUV光刻機(jī)正在其晶圓廠生產(chǎn)，早期數(shù)據(jù)表明它們的可靠性大約是上一代光刻機(jī)的兩倍。Steve Carson指出，新的High NA EUV光刻機(jī)能以更少曝光次數(shù)完成與早期設(shè)備相同的工作，從而節(jié)省時(shí)間和成本。英特爾工廠的早期結(jié)果顯示，High NA EUV 機(jī)器只需要一次曝光和“個(gè)位數(shù)”的處理步驟，即可完成早期機(jī)器需要三次曝光和約40個(gè)處
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英特爾：首批兩臺(tái)High-NA EUV 設(shè)備已投產(chǎn)

英特爾24日表示，ASML首批的兩臺(tái)先進(jìn)曝光機(jī)已投產(chǎn)，早期數(shù)據(jù)顯示比之前機(jī)型更可靠。英特爾資深首席工程師 Steve Carson 指出，英特爾用ASML 高數(shù)值孔徑（High NA）曝光機(jī)一季內(nèi)生產(chǎn) 3 萬(wàn)片晶圓，即生產(chǎn)數(shù)千顆運(yùn)算芯片的大型硅片。英特爾去年成為全球第一間接收這些設(shè)備的芯片制造商，與之前ASML設(shè)備相比，這些機(jī)器可望制造出更小、更快的運(yùn)算芯片。此舉是英特爾策略轉(zhuǎn)變，因英特爾采用上代極紫外光（EUV）曝光機(jī)時(shí)落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。英特爾花了七年才將之前機(jī)器全面投產(chǎn)，導(dǎo)致領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)被臺(tái)積電超越。生產(chǎn)
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計(jì)劃上半年流片，英特爾18A制程準(zhǔn)備就緒

近日，英特爾宣布，其18A制程節(jié)點(diǎn)（1.8納米）已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，并計(jì)劃在今年上半年開始設(shè)計(jì)定案。該制程將導(dǎo)入多項(xiàng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。18A制程相較于英特爾3nm制程，可將芯片密度提升30%，并提高每瓦性能約15%。英特爾計(jì)劃將18A制程應(yīng)用于即將推出的Panther Lake筆電處理器與Clearwater Forest服務(wù)器CPU，這兩款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供電技術(shù)。該技術(shù)透過將粗間距金屬層與凸塊移至芯片背面，并采用納米級(jí)硅穿孔（through-silicon
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三星顯示與英特爾攜手為智能PC市場(chǎng)

三星顯示與英特爾合作開發(fā)下一代顯示解決方案，針對(duì)英特爾處理器進(jìn)行優(yōu)化三星顯示與英特爾已簽署一份諒解備忘錄，雙方將在提供針對(duì)英特爾處理器優(yōu)化的領(lǐng)先顯示解決方案方面展開合作。三星顯示作為領(lǐng)先的顯示制造商之一，已與英特爾簽署了一份關(guān)于合作開發(fā)下一代顯示屏的諒解備忘錄（MoU）。由于人工智能 PC 的需求激增，兩家公司希望攜手合作，為市場(chǎng)帶來(lái)前沿的顯示屏，為英特爾處理器提供更好的特性和優(yōu)化。通過此次合作，兩家公司旨在利用三星顯示屏中的英特爾處理器，打造高性能的信息技術(shù)（IT）設(shè)備和人工智能 PC。三星顯示執(zhí)行副總
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英特爾拿到的ASML高數(shù)值孔徑EUV已投入生產(chǎn)

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊，英特爾周一表示，去年率業(yè)界之先接收的兩臺(tái)ASML高數(shù)值孔徑極紫外光EUV已投入生產(chǎn)。英特爾資深總工程師卡森表示，ASML這兩臺(tái)尖端機(jī)器已生產(chǎn)了3萬(wàn)片晶圓。
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英特爾介紹

公司簡(jiǎn)介　　英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]