芯片文章最新資訊

數(shù)字電視影像處理芯片增勢強勁

　　據(jù)DisplaySearch最新發(fā)布的調(diào)查報告，2007年第三季度數(shù)字電視影像處理芯片、MPEG動態(tài)影像處理芯片以及視訊解交錯掃描晶芯片等芯片出貨量較上一季度增長28%，與去年同期相比增長22%，反映了消費者自傳統(tǒng)模擬電視轉(zhuǎn)移到數(shù)字電視的發(fā)展趨勢，并已形成推動數(shù)字電視芯片增長的基本動能。　　即使電視芯片平均銷售價格受到電視制造廠商議價，造成微幅下降，不過由于第四季度傳統(tǒng)旺季需求所帶動出貨量提升，在此影響之下的第三季度數(shù)字影像處理芯片出貨金額仍較上一季度增長16%。第三季度數(shù)字電視芯片出貨金額達(dá)3.
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微處理器電源監(jiān)控芯片SGM803及其應(yīng)用(圖)

關(guān)鍵字：及其應(yīng)用 SGM803 芯片電源監(jiān)控微處理器

基站芯片RC522的14443A讀卡器設(shè)計

介紹基于Philips公司的基站芯片RC522的14443A協(xié)議讀卡器系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)；著重介紹了RC522應(yīng)用過程中防沖突處理的實現(xiàn)方法，給出了相應(yīng)的設(shè)計程序；指出對射頻卡進行操作時必須按照卡內(nèi)存儲器的組織形式進行讀／寫，并簡要介紹了RC522應(yīng)用時通信模擬接口的設(shè)置問題。
關(guān)鍵字：讀卡器設(shè)計 14443A RC522 芯片基站

2007年12月10日，富士通宣布入股威斯達(dá)芯片公司

　　2007年12月10日，日本富士通微電子亞太集團宣布入股威斯達(dá)芯片公司。
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2007年12月10日，中芯國際位于上海的12英寸芯片生產(chǎn)線進入運營階段

　　2007年12 月10日，中芯國際宣布其位于上海的12英寸芯片生產(chǎn)線進入正式運營階段。
關(guān)鍵字：中芯國際芯片

國標(biāo)芯片中視二號批量投產(chǎn)

　　由清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)和上海復(fù)旦微納電子有限公司共同研制的，在我國具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、符合國家數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)的信道解調(diào)芯片“中視二號”已由上海復(fù)旦微納電子有限公司量產(chǎn)成功，進入市場銷售。這款芯片在我國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。今年10月，深圳正式啟動了國標(biāo)地面數(shù)字電視廣播，標(biāo)志著中國地面數(shù)字電視市場全面啟動的號角已經(jīng)吹響。在近日舉辦的中國國際工業(yè)博覽會中，復(fù)旦微納隆重地展出了符合國標(biāo)的地面數(shù)字電視解調(diào)芯片——— “中視二號”量產(chǎn)化芯片，以及含模數(shù)信號轉(zhuǎn)換(ADC
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iSuppli：英特爾AMD疲于價格戰(zhàn) 轉(zhuǎn)向性能競爭

　　目前，在英特爾和AMD兩家公司之間的芯片平均銷售價格的競爭已經(jīng)趨向緩和。而取而代之是在處理器的特性和功能方面的競爭。　　據(jù)來自iSuppli公司于當(dāng)?shù)貢r間本周一發(fā)布的一份調(diào)研報告稱，長期的價格戰(zhàn)使英特爾和AMD公司筋疲力盡，他們正在試圖放棄在這方面的競爭，而將競爭重點轉(zhuǎn)移到處理器的特性和功能方面。據(jù)iSuppli在一份聲明中表示，在全球微處理器市場上，英特爾公司要比AMD公司有很大的領(lǐng)先優(yōu)勢。今年第三季度全球微處理器的銷售收入為85.3億美元，與上年同期相比增長了10.9%，其中英特爾公司以78.
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亞洲芯片產(chǎn)能迅速擴張世界稱最

　　北京時間12月5日，來自市場調(diào)研機構(gòu)In-Stat的一份最新調(diào)查報告結(jié)果顯示，亞洲地區(qū)的芯片制造商的產(chǎn)能正在迅速擴張，其擴張速度明顯超出了全球其他區(qū)域，而且這一趨勢還在繼續(xù)下去。　　In-Stat的報告稱，在至少今后四年內(nèi)，亞洲地區(qū)芯片制造領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)能每年的增長速度都在10%以上。　　亞洲地區(qū)集中了全球幾大芯片廠商的生產(chǎn)基地，這些基地大都為其他品牌提供代工，卻鮮有自己的品牌產(chǎn)品。　　In-Stat公司負(fù)責(zé)市場調(diào)查的分析師Mayank Jain表示，“專業(yè)的芯片代工使得亞洲地區(qū)芯片制造商在處
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Wi-Fi芯片組今年銷售較去年增長41% 達(dá)3億件

　　Wi-Fi聯(lián)盟與市場研究公司In-Stat日前公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年Wi-Fi芯片組的銷量將達(dá)到3億件。數(shù)據(jù)顯示，得益于計算機網(wǎng)絡(luò)市場、新的消費電子市場以及手機市場的持續(xù)走強，今年的Wi-Fi芯片組銷量較去年增長了41%，去年Wi-Fi芯片組的銷量為2.13億件。　　In-Stat的研究分析師喬納森說：“消費者希望Wi-Fi不僅僅應(yīng)用于筆記本電腦，而且更多地應(yīng)用于其他設(shè)備中，制造商已經(jīng)就此做出了積極的響應(yīng)。Wi-Fi連接事實上已經(jīng)包括在所有游戲設(shè)備中，今年手機及音樂播放器使用Wi-Fi連接的數(shù)量
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CellGuide推出GPS解決方案拓展亞太地區(qū)業(yè)務(wù)

　　CellGuide宣布，該公司已經(jīng)通過指定覆蓋中國大陸、韓國和臺灣地區(qū)的分銷商，實現(xiàn)擴張，挺進亞太地區(qū)的主要市場。這些分銷商負(fù)責(zé)宣傳、銷售和支持該公司的產(chǎn)品，包括其最近推出的高性能ACLYS 解決方案。　　CellGuide 的 GPS 產(chǎn)品系列引領(lǐng)著從現(xiàn)有的獨立 GPS 芯片向更高度集成的 GPS 解決方案的革命潮流。后者更適合追求更佳 GPS 性價比的大眾市場設(shè)備制造商。ACLYS 芯片及其相關(guān)的主機型軟件通過使用移動處理器或其它移動設(shè)備內(nèi)部的無線元件替代了專門的 GPS 硅芯片，來提供 GP
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內(nèi)存芯片廠商減少投資 2008年半導(dǎo)體裝備市場轉(zhuǎn)冷

　　本周二，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示，由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資，半導(dǎo)體裝備廠商現(xiàn)在預(yù)計2008年銷售將減少1.5%，此前預(yù)計銷售將增長6.5%。　　SEMI將2007年的增長速度預(yù)期由原來的1.1%提高到了3%，并預(yù)計2007年的銷售額將達(dá)到417億美元，這將是有史以來的第二高。　　SEMI還表示，市場將從2008年下半年開始復(fù)蘇，2009、2010年的銷售增長速度將達(dá)到較高的一位數(shù)。SEMI估計，2008年市場將萎縮到410.5億美元。　　SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會
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10月份全球芯片銷售同比增5% PC需求強勁

　　12月4日消息，美國紐約當(dāng)?shù)貢r間本周一，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，在個人電腦需求高于預(yù)期、圣誕旺季期間銷售強勁的拉動下，今年10月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售較上年同期增長了5%。　　據(jù)國外媒體報道稱，今年10月份全球半導(dǎo)體銷售額為231億美元，與9月份的226億美元相比增長了2%。　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在其月度報告中說，PC銷售量的強勁增長推動今年頭10個月微處理器的銷售量較上年同期增長了15%。　　美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，今年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售的增長速度符合其3.8%的預(yù)期。報告指出，消費者
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意法半導(dǎo)體硬盤加密模塊率先達(dá)到最嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)

　　意法半導(dǎo)體硬盤驅(qū)動器系統(tǒng)芯片(SoC) 的領(lǐng)導(dǎo)廠商在硬盤驅(qū)動器數(shù)據(jù)存儲電路方面取得重大技術(shù)進步，成為美國標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)協(xié)會(NIST)FIPS 140-2 Level 3預(yù)認(rèn)證廠商名單上的第一個安全硬盤驅(qū)動器系統(tǒng)芯片IP廠商。 ST的經(jīng)過認(rèn)證的HardCache-SL3硅加密模塊技術(shù)現(xiàn)已集成到安全硬盤驅(qū)動器系統(tǒng)芯片內(nèi)。　　聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn)FIPS 140-2是美國政府的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，對加密模塊提出了具體要求。雖然最初是為美國政府機關(guān)開發(fā)的，現(xiàn)在卻得到美國和全世界的重視，目前正在制定中的國際安全標(biāo)準(zhǔn)IS
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采用真空來制作芯片

　　真空管從計算機中已消失了數(shù)十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導(dǎo)體制造技術(shù)，該技術(shù)通過“空氣隙”(Air-Gap，實際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規(guī)絕緣材料。初步結(jié)果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質(zhì)常數(shù)材料還要好。　　IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術(shù)，常令人困惑的主流媒體的報道甚至是商業(yè)新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術(shù)采用了“自組裝納米技術(shù)”這一點，聲明這些芯片實際是自我制造。實際上, “自組裝” 技術(shù)僅僅應(yīng)用在制造過程中的
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2015年全球存儲芯片市場規(guī)模將達(dá)216億美元

　　據(jù)市場研究公司NanoMarkets最新發(fā)表的研究報告稱，包裝、顯示屏、智能卡、傳感器等行業(yè)對柔性大面積電子電路的需求將推動有機晶體管和存儲芯片市場在2015年達(dá)到216億美元。雖然有機存儲芯片的增長低于有機薄膜晶體管的增長，但是，它將迅速趕上來。到2015年，將有價值161億美元的電子產(chǎn)品中將包含有機存儲芯片。這篇報告的要點包括：　　
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]