芯片文章最新資訊

芯片業(yè)或下滑臺積電未雨綢繆削減明年支出

臺灣《經(jīng)濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%，同時聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。據(jù)報導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預(yù)計芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求

英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認(rèn)為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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8月全球芯片銷售持旺盛勢頭規(guī)模達(dá)216億美元

8月份全球芯片銷售保持旺盛勢頭，反映出PC，iPod和手機廠商們對年底的銷售旺季很有信心。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一發(fā)布報告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長了4.5%，達(dá)到216億美元。瑞士信貸美國芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認(rèn)為，增長超過了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購走了，他們要為年底的購物旺季做準(zhǔn)備。另外，PC需求也拉動了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車引擎等部件越來越多的加入芯片也推動了芯片行業(yè)的景氣。&n
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NAND閃存價格反彈帶動八月芯片銷售增長

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SIA報告，2007年8月全球芯片銷售三月平均值達(dá)到215.2億美元，比2006年同期數(shù)字猛升4.9%。8月份銷售增長超過分析師預(yù)測，比2007年7月的三月平均銷售額206.1億美元增長4.5%。 SIA表示，增長歸因于NAND閃存供應(yīng)減少導(dǎo)致平均銷售價格反彈。8月份NAND閃存銷售價格比7月增長19%，與2006年8月相比增長48%。 SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節(jié)性增長帶來全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)健
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日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個月持續(xù)下滑

日本半導(dǎo)體聯(lián)合會日前發(fā)布的一份報告稱，隨著計算機存儲設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計劃，導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場八月份訂單持續(xù)六個月以來的下滑局面。八月份日本半導(dǎo)體芯片市場訂單為1384.4億日元（約合12億美元），比去年同期下滑8.2%。該報告稱，其中來自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑，而來自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補了部分下滑份額。市場訂單通常可以看作是未來一至六個月以后的銷售收入。日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場，國內(nèi)擁
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2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入僅增長3.5

市場研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長率降到了3.5%。 iSuppli早些時候預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長3.5%，從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來預(yù)測的增長6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師GaryGrandbois說，2
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英特爾停產(chǎn)部分芯片向45納米技術(shù)轉(zhuǎn)移

中國臺灣筆記本制造商提供的消息稱，計算機微處理器制造商英特爾最近向筆記本廠商發(fā)布通知透露，公司將逐步淘汰迅馳（Centrino）筆記本平臺（Napa和Napa Refresh）中老時的處理器。通知稱，英特爾計劃明年1月份發(fā)布一個產(chǎn)品中止通知，在通知中將包括它的 Napa Refresh 筆記本平臺中的T7600、T7400、T7200、T5600和T5500微處理器，公司計劃明年3月份將停止接受這些芯片的訂單。&nb
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東芝稱閃存芯片供不應(yīng)求只能完成70%訂單

東芝(Toshiba)半導(dǎo)體部門的CEO兼總裁ShozoSaito稱，東芝無法滿足對其NAND閃存芯片的需求，訂單已經(jīng)排到了12月份。 Saito表示，東芝只能滿足客戶訂單需求的70%。但是，東芝對NAND閃存芯片平均售價的前景并不樂觀。本周，Saito在接受采訪時說，目前有利的一面是需求相當(dāng)強勁，我們計劃大幅度提高產(chǎn)量，滿足迅速增長的需求。大多數(shù)的NAND閃存需求來自嵌入設(shè)備市場，其中包括MP3播放機、優(yōu)盤等產(chǎn)品，閃存卡只占需求很少的一部分。Saito說，東芝將專注于嵌入式設(shè)備
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安華高科技推出2D導(dǎo)覽能力的超緊湊輸入模塊產(chǎn)品

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出一款結(jié)合導(dǎo)覽觸控板模塊以及移動傳感和接口芯片，為各種移動設(shè)備，例如移動電話、超小型化個人電腦、數(shù)碼相機、電腦外設(shè)以及其他手持式或游戲機應(yīng)用帶來類似鼠標(biāo)器功能的指標(biāo)解決方案。厚度僅1.7 mm且直徑為14 mm，這個由Avago所推出的新型超緊湊導(dǎo)覽觸控板集成有具備按壓功能的自動置中按鈕，采嵌入型電容式傳感技術(shù)，這個小型化輸入模塊將可以幫助設(shè)計工程師開發(fā)出通過提供網(wǎng)絡(luò)瀏覽、游戲或數(shù)碼相機應(yīng)用模擬光標(biāo)控制，大幅強化使用者
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AMD圖形技術(shù)成香餑餑芯片廠商紛紛牽手合作

日前高通公司和AMD達(dá)成合作協(xié)議，高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可，將把該技術(shù)嵌入其面向移動游戲設(shè)備的無線芯片上。 AMD于當(dāng)?shù)貢r間本周二宣稱，未來AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”（Unified Shader Architecture）技術(shù)許可轉(zhuǎn)讓給高通公司，高通將把這一技術(shù)移植到其面向3G無線市場的Mobile Station Modem（MSM）芯片組上。AMD的“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”技術(shù)首先被微軟公司運用于Xbox 360游戲平臺上。&nb
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Zigbee：應(yīng)用領(lǐng)域廣泛芯片技術(shù)成熟

Zigbee是無線網(wǎng)絡(luò)的新技術(shù)。它是一種短距離、低速率的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 Zigbee一詞源自蜜蜂群在發(fā)現(xiàn)花粉位置時，通過跳“ZigZag”形舞蹈來相互告知，達(dá)到交換信息目的這一現(xiàn)象，該現(xiàn)象被人們借來稱呼一種專注于低功耗、低成本、低復(fù)雜度、低速率的近程無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)。ZigBee采用一般IEEE 802.15.4收發(fā)器技術(shù)與ZigBee協(xié)議棧的組合，在數(shù)千個微小的傳感器之間相互協(xié)調(diào)實現(xiàn)通信。這些傳感器只需要很少的能量，以接力的方式通過無線電波將數(shù)據(jù)從一個傳感器傳到另一個傳感器。 Zig
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手機接口新功能引發(fā)USB芯片分立？

作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場，市場對這種產(chǎn)品的需求將達(dá)27億部，復(fù)合年增長率為24.4%。”而手機USB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外，亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機接口的趨勢，這將帶來“老”設(shè)計的“新”問題。應(yīng)用以USB Client為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn)，最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USB Client、USB Host和USB OTG三
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手機接口新功能將引發(fā)USB芯片分立？

作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場，市場對這種產(chǎn)品的需求將達(dá)27億部，復(fù)合年增長率為24.4%?！倍謾CUSB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外，亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機接口的趨勢，這將帶來“老”設(shè)計的“新”問題。應(yīng)用以USBClient為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn)，最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USBClient、USBHost和USBOTG三種
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IC需求陷入停滯？設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點。正如以前的報道,芯片設(shè)備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。上述兩家芯片設(shè)備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設(shè)備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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積極發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)　越南能否美夢成真？

位于越南商業(yè)中心胡志明市郊的西貢科技園區(qū)(SaigonHi-TechPark，SHTP)，現(xiàn)在看起來只不過是一小塊不起眼的空地。但就像是越南這個國家一樣，SHTP是一個雄心勃勃的園區(qū)，而且看來其夢想有機會實現(xiàn)。 SHTP在過去5年內(nèi)已吸引了14億美元的投資，英特爾(Intel)全球最大的一座工廠不久后將座落在該園區(qū)，而其它公司如Nidec、Sonion和JabilCircuit等也將在當(dāng)?shù)卣归_業(yè)務(wù)。預(yù)期該園區(qū)在2008年底正式開始營運之后，第一期將容納40家企業(yè)、提供2萬個工作機會，此外園區(qū)內(nèi)
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]