芯片文章最新資訊

基于MAX1968的LD自動溫度控制系統(tǒng)設計(TEC驅(qū)動芯片

引言

LD(激光二極管)由于其波長范圍寬、制作簡單、成本低、易于大量生產(chǎn)，而且體積小、重量輕、壽命長，因而品種發(fā)展快，目前已超過300種，應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，成為當今光電子科學的核心技術，廣泛
關鍵字：設計 TEC 驅(qū)動芯片控制系統(tǒng) 溫度 MAX1968 LD 自動基于

SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術應用

1、引言　　倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域?qū)Φ寡b芯片技術產(chǎn)品不斷增長的需要?！　?
關鍵字：技術應用工藝芯片環(huán)境 SMT

技術突破：LED芯片抗反向靜電能力達到3 kV

韓國研究人員通過在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來自韓國光...
關鍵字： LED 芯片電能力

美國國家半導體推出高壓PMBus電源管理和保護IC

美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）（美國紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護和管理模塊，可以精確測量、控制和管理路由器、交換機和基站系統(tǒng)等的電氣運行條件。LM5066和LM5064有助于實現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理，從而提高系統(tǒng)可靠性，降低運行在高壓系統(tǒng)背板下的有線和無線通信基礎設施系統(tǒng)的功耗。
關鍵字：美國國家半導體公司芯片

展訊通信回應庫存增加質(zhì)疑

　　據(jù)國外媒體報道，展訊通信對渾水公司(Muddy Waters)的質(zhì)疑作出回應，稱去年庫存增加是因為推出新產(chǎn)品。　　渾水公司近日在一封致展訊管理層的“公開信”中指出，展訊2010年的庫存是2009年的4倍。渾水公司還表示，展訊的遞延成本增加的速度快于其應有的水平。　　
關鍵字：展訊芯片

針對DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設計方案

針對DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設計方案,　摘要：為研究密碼芯片抗功耗分析性能，構造了一個功耗分析研究平臺，結合DES算法在平臺上進行了相關性功耗分析（CPA）攻擊仿真實驗。根據(jù)猜測部分密鑰時的模擬功耗與猜測整個密鑰時模擬功耗之間的相關系數(shù)大小來
關鍵字：仿真設計方案攻擊 CPA DES 密碼芯片針對

傳Global Foundries欲在紐約建新的芯片廠

　　據(jù)本周四紐約州當?shù)氐哪趁襟w援引工會官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片廠的規(guī)模進行超出原計劃的擴建)。據(jù)這位官員稱：“我們聽說Global Foundries正為這間新芯片廠向紐約州當局申請一筆數(shù)額較大的政府補助金?！?/li>
關鍵字： Global_Foundries 芯片

AMD群龍無首過半年公司尋槍行動倒計時

　　自1月間梅耶爾離職以來，AMD尋找新首席執(zhí)行官的工作已經(jīng)進行了近半年，卻依然沒有結果。MarketWatch專欄作家普萊蒂(TheresePoletti)指出，投資者已經(jīng)無法再等待，他們給該公司定下的心理底線是7月21日盈利報告發(fā)布之前。
關鍵字： AMD 芯片

淺談使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級芯片 (SoC)

　為了應對成本、尺寸、功耗和開發(fā)時間的壓力，許多電子產(chǎn)品都建構于系統(tǒng)級芯片（SoC）之上。這個單片集成電路集成了大多數(shù)的系統(tǒng)功能。然而，隨著這些器件越來越復雜，要在有限的時間里經(jīng)濟地進行產(chǎn)品開發(fā)以滿足產(chǎn)
關鍵字：系統(tǒng) 芯片 SoC 開發(fā) 高效定制控制器使用

傳GlobalFoundries欲在紐約州興建新芯片廠

　　據(jù)本周四紐約州當?shù)氐哪趁襟w援引工會官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片廠的規(guī)模進行超出原計劃的擴建)。據(jù)這位官員稱：“我們聽說GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當局申請一筆數(shù)額較大的政府補助金。” 　
關鍵字： GlobalFoundries 芯片

傳AMD或?qū)⑼Ｖ归_發(fā)閃龍(Sempron)系列芯片

　　據(jù)國外媒體報道，據(jù)市場傳言稱，AMD打算停止開發(fā)閃龍(Sempron)系列芯片，它在5月份發(fā)布的閃龍芯片可能是這個產(chǎn)品系列的最后一款產(chǎn)品。　
關鍵字： AMD 芯片

LED芯片的技術發(fā)展狀況

對于標準管芯（200-350μm2），日本日亞公司報道的最高研究水平，紫光（400nm）22mW，其外量子效率為35.5%，藍光(460nm)...
關鍵字： LED 芯片

Spansion和三星專利訴訟達成和解

　　Spansion公司(NYSE: CODE)和三星電子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布，已就所有正在進行中的專利訴訟和糾紛達成和解，美國國際貿(mào)易委員會對雙方公司的調(diào)查也將終止。根據(jù)協(xié)議條款，在未來七年內(nèi)，Spansion和三星同意交叉授權彼此的專利產(chǎn)品。雙方達成的協(xié)議內(nèi)容還包括三星將在五年內(nèi)支付給Spansion公司 1.5億美元，并在2011年8月前首次支付2500萬美元，從2011年第一財年起按每季625萬美元總共20個季度完成支付。此外，Spansion同意用3
關鍵字： Spansion 芯片

平板電腦對芯片行業(yè)是災難

　　花旗集團分析師格倫·袁(Glen Yeung)今天發(fā)布報告稱，芯片行業(yè)正在陷入困境。知名科技行業(yè)記者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板電腦的興起對芯片公司來說是一場災難。Nvidia股價在兩個月內(nèi)已經(jīng)下跌了約14%，而德州儀器近期發(fā)布的業(yè)績警告已經(jīng)顯露出問題的冰山一角。　
關鍵字：臺積電芯片

基于BES7456芯片的OSD的應用平臺設計

基于BES7456芯片的OSD的應用平臺設計,摘要：重點介紹了北京市嵌入式系統(tǒng)重點實驗室自主研發(fā)的OSD產(chǎn)生芯片BES7456的組成和原理，并給出應用該芯片的具體方法和實現(xiàn)效果。闡述了OSD原理及芯片設計的原理，接著給出根據(jù)具體要求需要的外圍設計方案，給出了系
關鍵字：平臺設計應用 OSD BES7456 芯片基于

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]