芯片文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科技推出最新無(wú)線連接四合一單芯片

　　全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布，推出最新無(wú)線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器，在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢(shì)，將可為強(qiáng)調(diào)多媒體應(yīng)用的智能手機(jī)、平板電腦及便攜式設(shè)備提供最佳的無(wú)線連接解決方案。　　
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飛思卡爾第二季度虧損1.68億美元

　　北京時(shí)間7月21日晚間消息，飛思卡爾周四公布了今年第二季度財(cái)報(bào)。由于支付債券利息，飛思卡爾第二季度出現(xiàn)虧損。　　飛思卡爾于今年5月進(jìn)行了IPO(首次公開(kāi)招股)，融資7.83億美元以償還債務(wù)。該公司目前是汽車行業(yè)最大的芯片供應(yīng)商，此外也為手機(jī)和亞馬遜Kindle等便攜式設(shè)備開(kāi)發(fā)芯片。
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基于A723芯片的可調(diào)穩(wěn)壓電源電路設(shè)計(jì)

采用A723構(gòu)成的帶保護(hù)的跟蹤可調(diào)穩(wěn)壓電源電路圖如下所示：
廣鵬科技的A723系列是由一內(nèi)建高壓開(kāi)關(guān)的升壓驅(qū)動(dòng)器核心以及多信道恒流源組成，并以電壓回授機(jī)制促使驅(qū)動(dòng)IC隨時(shí)工作在最佳效率模式
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宏達(dá)電專利案敗訴海內(nèi)外芯片商預(yù)做最壞打算

　　7月21日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體消息，宏達(dá)電與蘋果(Apple)專利權(quán)大戰(zhàn)首場(chǎng)失利，國(guó)內(nèi)、外芯片供貨商開(kāi)始感到恐慌，并紛紛作出最壞打算。　　以往經(jīng)驗(yàn)看來(lái)，3季度本就是成交淡季，若宏達(dá)電談判失利，而在美國(guó)禁銷，則相關(guān)芯片供貨商第3季業(yè)績(jī)表現(xiàn)勢(shì)必受影響。目前國(guó)內(nèi)、外芯片供貨商內(nèi)部多已評(píng)估各種可能性，等到美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)最后裁決，以便及時(shí)應(yīng)對(duì)。
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谷歌擬收購(gòu)移動(dòng)芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)商InterDigital

　　北京時(shí)間7月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，移動(dòng)芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)商InterDigital當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示在考慮出售公司。《華爾街日?qǐng)?bào)》今天援引不具名消息人士的話報(bào)道稱，谷歌有興趣收購(gòu)InterDigital。
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基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統(tǒng)

基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系統(tǒng),本文基于ARM7芯片S3C44BOX，設(shè)計(jì)了一個(gè)集數(shù)據(jù)采集、處理、顯示為一體的嵌入式定量分析系統(tǒng)，并可以通網(wǎng)絡(luò)將數(shù)據(jù)傳送到遠(yuǎn)程PC。
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應(yīng)用材料推出8款半導(dǎo)體制造創(chuàng)新產(chǎn)品

　　近日，在美國(guó)舊金山舉行的2011年semicon west半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展上，應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來(lái)幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過(guò)去的幾周內(nèi)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜的新世代解決來(lái)自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。　　
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美失業(yè)率居高不下或牽累英特爾下半年業(yè)績(jī)預(yù)期

　　7月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，受美國(guó)失業(yè)率居高不下和歐洲面臨爆發(fā)金融危機(jī)風(fēng)險(xiǎn)的影響，消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求遭到了削弱。這給英特爾及其他芯片廠商下半年的業(yè)績(jī)預(yù)期蒙上一層陰影。　　
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意法半導(dǎo)體（ST）推出創(chuàng)新系統(tǒng)級(jí)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級(jí)芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進(jìn)的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級(jí)芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個(gè)人電腦以及高性能筆記本電腦所設(shè)計(jì)。
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Intel X79芯片組下月開(kāi)始供貨

　　來(lái)自臺(tái)灣主板廠商的消息，Intel將在下個(gè)月也就是8月份開(kāi)始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對(duì)LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來(lái)看，首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場(chǎng)，而用來(lái)驅(qū)動(dòng)LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
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蘋果8月開(kāi)始采購(gòu)芯片

　　7月18日消息，據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)第3季旺季不旺已成定局，不過(guò)，蘋果下半年將推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新產(chǎn)品，已經(jīng)完成產(chǎn)品規(guī)格的認(rèn)證，據(jù)業(yè)界人士指出，蘋果已要求芯片供應(yīng)商開(kāi)始備貨，8月下旬可望啟動(dòng)采購(gòu)動(dòng)作。　　
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一種UHF無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片阻抗測(cè)試方法研究

提出一種用于UHF無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片阻抗測(cè)試的新方法。利用ADS仿真軟件對(duì)測(cè)試原理進(jìn)行了仿真并實(shí)際制作了測(cè)試板。利用設(shè)計(jì)的測(cè)試板對(duì)NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進(jìn)行了測(cè)試，分析了誤差產(chǎn)生的原因，最終測(cè)試結(jié)果符合預(yù)期效果。
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國(guó)內(nèi)電力載波通信芯片技術(shù)及市場(chǎng)

摘要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的全面建設(shè)引來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)。電力線載波通信的關(guān)鍵就是設(shè)計(jì)出一個(gè)功能強(qiáng)大的電力線載波專用modem芯片，可以從調(diào)制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標(biāo)準(zhǔn)
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DSP芯片加工及選型參數(shù)

DSP芯片加工及選型參數(shù),DSP芯片也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器具，其主機(jī)應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn)：　　(1)在一個(gè)指令周期內(nèi)
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兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

LDE的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其內(nèi)容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、...
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]