芯片文章最新資訊

DTMB接收芯片應(yīng)用介紹

隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
關(guān)鍵字：介紹應(yīng)用芯片接收 DTMB

電源轉(zhuǎn)換芯片TPS5430及其應(yīng)用

摘要：TPS5430是TI （美國德州儀器公司）最新推出的一款DC/DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關(guān)注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結(jié)構(gòu)，并結(jié)合實踐情況對其在地震前兆觀測儀器中的
關(guān)鍵字：及其應(yīng)用 TPS5430 芯片轉(zhuǎn)換電源

高通推TD公板芯片威脅聯(lián)發(fā)科

　明年大陸TD-SCDMA手機倍增商機，而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國農(nóng)歷年消費旺季，高通QRD芯片對上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場擴大到TD規(guī)格。
關(guān)鍵字：高通 TD 芯片

聯(lián)發(fā)科爭奪智能機芯片市場欲挑戰(zhàn)高通

　在收購戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達80億美元以上，與營運現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%，而收購后的整合問題也將考驗著蔡明介
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

德州儀器將不再重點投資移動產(chǎn)品芯片領(lǐng)域

　但這對投資者來說并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，“市場從來都不喜歡不確定性，一些不確定因素消除之后，他們還會制造出更多的來。
關(guān)鍵字：德州儀器芯片

芯片貨源將對智能機的年終銷售發(fā)揮關(guān)鍵作用

據(jù)了解，28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會繼續(xù)增加。因此，對于智能機供應(yīng)商來說，確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場份額的關(guān)鍵因素所在。
關(guān)鍵字：芯片智能手機

iPhone5接口認證芯片難煞山寨廠商

除了價格優(yōu)勢外，就整個iPhone配件市場龐大的需求而言，數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實業(yè)負責(zé)人介紹，數(shù)據(jù)線在整個蘋果配件市場中占的份額并不大，而配件類出貨最多的是保護殼、貼膜等
關(guān)鍵字： iPhone5 芯片

TD-LTE芯片：多模需求強烈功耗難題漸破

在做產(chǎn)品定義時，高通以運營商的需求為主。隨后，會考慮公開市場對產(chǎn)品的需求。
關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片

iphone5芯片項目保密重重山寨廠商欲挑戰(zhàn)

　一名業(yè)內(nèi)人士分析，蘋果采取這種“認證芯片”的措施，是不滿于配件市場的豐厚利潤被大量山寨配件所占據(jù)，想通過技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
關(guān)鍵字： iphone5 芯片

LED驅(qū)動芯片調(diào)試分析

1、芯片發(fā)熱　　這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當然會引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動芯片的最大電流來自于驅(qū)動功率mos管的消耗,簡單的計算公式為I
關(guān)鍵字：分析調(diào)試芯片驅(qū)動 LED

博通推出密度最高的10G-EPON光線路終端系列

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
關(guān)鍵字：博通芯片 EPON

哪些國際芯片分食中國千元機市場?

?　　在山寨機時代，聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設(shè)計，讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代，更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機，快速吸收了山寨機的市場。這些廠商當然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
關(guān)鍵字：高通芯片

智能機進漸進改變時代:大革命還會到來

　　更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網(wǎng)連接，以后幾年的新機會有改進，大多放在矩形的手機中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
關(guān)鍵字：智能手機芯片

博通針對移動設(shè)備市場推出全新組合芯片產(chǎn)品

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造，可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
關(guān)鍵字：博通芯片

高通芯片缺貨中移動版iPhone5暫無望

　業(yè)內(nèi)人士指出，目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術(shù)性的問題，并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作，從蘋果公司自身而言與中國移動進行合作也是強強聯(lián)合，所以預(yù)計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質(zhì)性的合作進展。
關(guān)鍵字：高通芯片

共6341條 242/423 |‹ « 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 » ›|

芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]