芯片文章最新資訊

硅襯底LED芯片制造工藝分析

目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國際上的一個熱點。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國
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Wifi雙天線就很強嗎？WIFI芯片大解析

現(xiàn)在市面上的高清播放器，很多在宣傳雙天線，信號有多強，真實情況是這樣嗎?雙天線確實能增加信號增益，但如果信號本來就弱，就算使用雙天線也不能保證信號的穩(wěn)定接收，因為WIFI技術(shù)核心不在天線，而是WIFI芯片。現(xiàn)在
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用于輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)的技術(shù)與芯片應(yīng)用特征

1、前言輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS -Tire pressure monitoring system)對于提高汽車安全性有舉足輕重的影響，當(dāng)今世界己有不少國家高速公路安全協(xié)會因此立法強制實施TPMS。而低功耗、在惡劣環(huán)境下高度運行的可靠性、較小
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芯片集成化提升汽車電子智能

在SoC設(shè)計中，對共存元件特別是非易失存儲器進行排列，可不是一件容易的事情，因為有復(fù)雜度要求，就會有潛在成本的上升。其決竅就是在確保最終 IC仍能提供有成本效益的取代方案的同時對各種元件加以集成。現(xiàn)代汽車中
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傳爾必達將獲得4億美元貸款欲阻美光收購

　　據(jù)消息人士透露，債券持有人正打算提供300億日元(3.83億美元)貸款，以幫助破產(chǎn)的芯片制造商爾必達重組，旨在阻止美光科技收購爾必達。　　該債券持有人小組將于周二向東京地區(qū)法院提交貸款條件。7月，部分爾必達債券持有人反對美國美光科技以7.5億美元的價格收購爾必達，指責(zé)該公司低估了爾必達的資產(chǎn)。爾必達是日本最大的DRAM廠商，于今年二月份申請了破產(chǎn)保護。　　消息人士透露，反對這筆收購的債券持有人小組相信，爾必達價值3000億日元(約合38.3億美元)。該債券小組的具體人數(shù)沒有被披露。　　美光
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VLSI芯片－數(shù)字信號測試

數(shù)字信號測試作為VLSI芯片測試的基礎(chǔ)，已經(jīng)是一項應(yīng)用十分廣泛的技術(shù)。各個EDA供應(yīng)商、ATE供應(yīng)商都有著十分成熟的解決方案，包括功能測試仿真向量的產(chǎn)生，轉(zhuǎn)換和實際測試操作，以及芯片的AC/DC參數(shù)測試。作為高速信號
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LED照明雙面表情：一邊過剩一邊補貼

與此同時，根據(jù)有關(guān)部門去年發(fā)布的淘汰白熾燈路線圖，從今年10月1日起，中國將禁止銷售和進口100瓦及以上普通照明用白熾燈;到2016年10月1日，禁止銷售和進口15瓦及以上普通照明用白熾燈。這意味著白熾燈從今年起將逐步退出歷史舞臺。
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英特爾新芯片增3G入門機推進物聯(lián)網(wǎng)進程

　據(jù)稱，這種芯片將于今年的第四季度推出并提供給有需求的智能手機廠商，這將允許手機廠商推出售價更低的3G手機，并且推進物聯(lián)網(wǎng)的實現(xiàn)進度
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ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴展控制器
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ABI：2012年芯片市場或降5%

　傳統(tǒng)觀點認(rèn)為，若上半年消耗庫存較大，那么下半年形勢就會非?？春?。而ABI則認(rèn)為由于庫存被消耗，訂單變得不是那么好預(yù)測，那么能夠反彈出現(xiàn)好轉(zhuǎn)的能力就非常有限。美國即將實行的債務(wù)上限的決定、美國總統(tǒng)大選、歐洲債務(wù)危機等等，都有可能在2012年末到2013年中使半導(dǎo)體制造業(yè)受到擠壓。
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芯片價格遭遇炒作聯(lián)發(fā)科表示供應(yīng)吃緊將緩解

　聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片，供不應(yīng)求的原因主要是下游客戶先前預(yù)估不夠精確，市場需求遠(yuǎn)大于預(yù)估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調(diào)出貨量，預(yù)計這兩款產(chǎn)品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%，而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
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我國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀芯片成最關(guān)鍵

與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸?shù)?。在網(wǎng)絡(luò)層方面有數(shù)據(jù)破壞，身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應(yīng)用層也包括身份假冒、越權(quán)操作等。物聯(lián)網(wǎng)時代的安全與服務(wù)既要保持與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)體制發(fā)展的同步，又要確保網(wǎng)絡(luò)與安全的一體化設(shè)計，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進我國物聯(lián)網(wǎng)的進步和發(fā)展。
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消息稱高通年底將推TD-SCDMA芯片

再加上新TD芯片大量出貨，讓中國移動大規(guī)?？s短新機上市周期。以測試為例，中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
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AMD擬發(fā)債籌資3億美元計劃用部分資金進行收購

　此外，AMD還計劃利用所籌資金進行收購。業(yè)界稱ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標(biāo)。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商
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芯片商角逐低端市場：瞄準(zhǔn)200美元以下手機市場

導(dǎo)語：國外媒體今天撰文稱，智能手機市場逐漸普及后，低端產(chǎn)品的銷量優(yōu)勢開始顯現(xiàn)，這也引發(fā)全球各大移動芯片企業(yè)加大投資力度，爭奪這一增長迅猛的市場。
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]