芯片 文章 最新資訊
科學(xué)家打造具備“生長(zhǎng)”能力的納米線 或成芯片未來
- 如果你在擔(dān)心人工智能未來可以強(qiáng)大到在一些極其復(fù)雜的游戲中打敗人類的話,那么相信下面要說的這個(gè)想法你一定也不會(huì)喜歡--未來,計(jì)算機(jī)可以自己“長(zhǎng)出”芯片。當(dāng)然現(xiàn)在這只是一個(gè)概念,據(jù)科研人員介紹稱,這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實(shí)現(xiàn)。日前,來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)一種可以進(jìn)行簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。 科研人員用了一種裝載有可促進(jìn)生長(zhǎng)的粒子的平整基底,然后在上面加入想要“生長(zhǎng)”的材料。 據(jù)了解,研究人
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“中興式”制裁不是個(gè)案:中國(guó)企業(yè)抱團(tuán)出海勢(shì)在必行

- 中興被制裁,發(fā)生在美國(guó)大選期間,是非常值得思考的一件事情,美國(guó)大選歷來都很“有趣”。 業(yè)界不乏知名人士評(píng)論,制裁中興,更多的可能會(huì)劍指一大批中國(guó)在美發(fā)展的高科技企業(yè),其實(shí)理由很充分,也很有見解。 ? 四年前,美國(guó)對(duì)伊朗制裁,此刻重新翻出,美方調(diào)查持續(xù)至今最終對(duì)中興實(shí)施出口限令。美國(guó)商務(wù)部稱,中興計(jì)劃用一系列幌子公司“向伊朗轉(zhuǎn)售受控制的物品,違反美國(guó)出口限制法律”,該公司的行為“不符合美國(guó)國(guó)家安全或?qū)ν庹呃?/li>
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
- 整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國(guó)加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),這顆整合7,000萬個(gè)電晶體和850個(gè)光子元件的芯片,采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作,與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)工具均相容,因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)
- 據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報(bào)道,未來數(shù)年,將有數(shù)以百萬計(jì)的用戶購(gòu)買虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容,如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭(zhēng)奪這一市場(chǎng)。在本周“游戲開發(fā)者大會(huì)”上公布的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔中,部分產(chǎn)品就是全功能計(jì)算機(jī),另外一些則與Oculus Rift相似,需要與配置強(qiáng)勁顯卡的PC配合使用。針對(duì)游戲和3D內(nèi)容設(shè)計(jì)的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺(tái)。 虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實(shí)芯片大戰(zhàn)有自己的特點(diǎn):更強(qiáng)調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案,提供模擬與混合信號(hào)聯(lián)合調(diào)試
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip)設(shè)計(jì)在復(fù)雜的設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件,Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級(jí)芯片團(tuán)隊(duì)能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)子系統(tǒng)的協(xié)同仿真,節(jié)約了寶貴的驗(yàn)證周期時(shí)間,提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計(jì)一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜
- 隨著汽車、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片,加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場(chǎng)需求而加入更多功能,讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的一大問題。 據(jù)Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo),DfR Solutions資深工程師指出,隨著芯片與電路板越來越小,讓熱問題顯得更加嚴(yán)重。Ansys副總則指出,熱會(huì)帶來一堆無法預(yù)知的變化,讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評(píng)估熱沖擊的程度,F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題,而且進(jìn)入10或7納米后
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IBM芯片計(jì)劃:生物是設(shè)計(jì)更高效芯片的關(guān)鍵

- 2011年,IBM制造的名叫沃森(Watson)的超級(jí)計(jì)算機(jī)在美國(guó)一個(gè)智力競(jìng)賽節(jié)目 Jeopardy! 中擊敗了兩位頂尖的人類冠軍。這讓人們十分興奮。與具備抽象的理性和邏輯的國(guó)際象棋不同,Jeopardy! 充滿了雙關(guān)語和文字游戲;諸如此類的事情本該是計(jì)算機(jī)的軟肋。但Bruno Michel,這位IBM位于蘇黎世的研究實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)微集成部門的領(lǐng)導(dǎo)說這并不是一場(chǎng)公平的戰(zhàn)斗。 「你知道(沃森)消耗多少電力嗎?當(dāng)時(shí)大概是80kW,超出了人類的上千倍。」Michel博士認(rèn)為計(jì)算機(jī)是非常低效的機(jī)器,不管是它
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英特爾能否通過無線網(wǎng)絡(luò)芯片追上高通腳步分食手機(jī)市場(chǎng)?

- 2011 年初,英特爾收購(gòu)了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無線業(yè)務(wù)部門,目的就是為了籌備蜂窩調(diào)制解調(diào)器。雖然是“跟隨者”的步伐,但該業(yè)務(wù)是英特爾成為了當(dāng)前領(lǐng)先的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商之一,而且還能幫助英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域獲取更多營(yíng)收。 去年年底的時(shí)候,英特爾被媒體質(zhì)問為何如此燒錢還依然留戀移動(dòng)領(lǐng)域,其 CEO Brian Krzanich 給予了一個(gè)相當(dāng)驚人的理由,那就是:無線網(wǎng)絡(luò)芯片。他的回答相當(dāng)坦率,并認(rèn)為當(dāng)前進(jìn)展一切順利
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中興美國(guó)限制令效應(yīng)立顯 美科技巨頭焦灼
- 春江吹暖鴨先知,中興通訊受到美國(guó)商務(wù)部出口限制已在美國(guó)股市掀起風(fēng)暴,在限令發(fā)出當(dāng)天美光器件供應(yīng)商股價(jià)出現(xiàn)集體震蕩,截止到3月11日,即便是在美股普遍大漲的情況下,仍有部分供應(yīng)商公司掙扎于股價(jià)低迷泥潭。 中美雙方企業(yè)在通信領(lǐng)域的合作早已是“你中有我,我中有你”,在全球貿(mào)易增長(zhǎng)緩慢的背景下,國(guó)際間通力合作推進(jìn)回暖本應(yīng)是共識(shí),美卻反其道而行之,限制供應(yīng)商對(duì)中興的出口。從美供應(yīng)商股價(jià)集體下跌中可以看到,市場(chǎng)已經(jīng)對(duì)這一決策用腳投票。這一行為是否會(huì)給中美貿(mào)易再添寒意?中興的中國(guó)同行們
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手機(jī)芯片廠難跨越差異化障礙 今年恐跟著手機(jī)廠陷慘烈戰(zhàn)局
- 面對(duì)2016年全球智能型手機(jī)品牌市場(chǎng)仍是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨(dú)占多數(shù)版圖,其他手機(jī)品牌廠持續(xù)在后苦追局面,不僅手機(jī)產(chǎn)品難再大幅差異化,手機(jī)芯片供應(yīng)商自家解決方案在進(jìn)入8核心64位元世代,并以最先進(jìn)14/16納米制程量產(chǎn)后,亦同樣面臨芯片難再差異化問題,使得芯片毛利率每況愈下,2016年手機(jī)芯片廠將面臨更艱辛的營(yíng)運(yùn)挑戰(zhàn)。 供應(yīng)鏈業(yè)者表示,其實(shí)Android陣營(yíng)手機(jī)品牌業(yè)者獲利直直落情形,主要集中在2013~2014年之間,由于手機(jī)市場(chǎng)上充斥
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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