芯片 文章 最新資訊
索尼CEO否認自主研發(fā)智能手機芯片組計劃
- 近日,索尼CEO平井一夫?qū)ν獗硎?,該公司并不打算出售其智能手機業(yè)務(wù)。同時,索尼也并未有自主研發(fā)智能手機處理器的計劃。 上個月,《華爾街日報》報道稱,如果2016財年不能夠?qū)崿F(xiàn)盈利,那么索尼將會對外出售其智能手機業(yè)務(wù)。對此,索尼CEO平井一夫?qū)ν鈴娬{(diào)稱,索尼手機業(yè)務(wù)將于2016財年實現(xiàn)盈利,而且索尼也暫時沒有剝離智能手機業(yè)務(wù)的計劃。 而當(dāng)被問及索尼是否正計劃自主研發(fā)智能手機芯片組的時候,平井一夫予以否認,稱索尼總部并未有這樣的計劃正在進行。 索尼移動通信部門,旗下包括智能手機和平板電腦
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谷歌將會進軍芯片制造領(lǐng)域?
- 幾周前出現(xiàn)了一篇描述谷歌聯(lián)系了芯片制造商希望能夠設(shè)計屬于自己的芯片并制定設(shè)備制造商需要遵守的硬件規(guī)格的文章。此外,他們還強調(diào)虛擬和增強現(xiàn)實是這些全新芯片將開拓的領(lǐng)域之一。盡管該策略也被當(dāng)成是戰(zhàn)勝蘋果統(tǒng)一平臺的手段,但其實VR和AR世界擁有比我們看的到的更大風(fēng)險。 按照實際情況來看,手機虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域中存在兩種選擇。一種選擇是基于私人角度,即關(guān)于VR供應(yīng)商與手機制造商之間的私人關(guān)系。對此的最佳例子便是Oculus與三星的關(guān)系以及最終誕生的Gear VR。除了伴隨著深度訪問智能手機架構(gòu)的外部傳感器以外
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傳索尼正開發(fā)自主手機芯片
- 據(jù)科技網(wǎng)站phoneArena報道,中國臺灣地區(qū)科技媒體Digitimes刊文稱,索尼將加入蘋果、三星、華為和LG的行列,成為另外一家自主設(shè)計手機芯片的智能手機廠商。 傳索尼正開發(fā)自主手機芯片 Digitimes援引不具名消息人士的話報道稱,索尼計劃自主開發(fā)手機芯片。在全球前五大智能手機廠商中,大多數(shù)自主設(shè)計自己的芯片。蘋果有A系列芯片,華為有麒麟芯片,三星自己設(shè)計和制造Exynos芯片。 甚至LG也在設(shè)計手機芯片。盡管LG的第一代Nuclun芯片沒有獲得成功,但最近泄露的信息表明,
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芯片國產(chǎn)化大勢所趨 集成電路受益
- 據(jù)報道,國產(chǎn)CPU生產(chǎn)企業(yè)龍芯中科總裁胡偉武最近在一次專題會議提出,希望政府在國內(nèi)的芯片市場里面扎起籬笆,把國外的芯片擋一擋,讓國內(nèi)各家CPU公司在一個封閉的空間里進行適者生存的競爭。在市場競爭中練出自己的體格,最后的勝出者成長壯大后,再打破籬笆,和國外的產(chǎn)品競爭。 龍芯處理器從2001年開始研制,后來建立了產(chǎn)業(yè)化基地,系列產(chǎn)品也由2002年的龍芯1號拓展到后來的龍芯2C、2E、2F、3A等多個產(chǎn)品系列,甚至還應(yīng)用到新一代北斗衛(wèi)星上。 然而,十幾年過去,龍芯仍然沒能在大眾市場上崛起。手機中
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物聯(lián)網(wǎng)起飛需從“芯”出發(fā)
- 芯片作為連接物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備,在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中也處于核心地位。目前,我國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)主要包括:安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品理應(yīng)十分龐大,但是我國物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)企業(yè)由于缺乏相關(guān)技術(shù)人才,創(chuàng)新服務(wù)能力不足,再加上芯片設(shè)計周期長、風(fēng)險高等因素,導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)更愿意從國外拿現(xiàn)成的芯片產(chǎn)品來使用,而不愿意投入資源進行研發(fā)與設(shè)計,這就導(dǎo)致了國內(nèi)企業(yè)在芯片領(lǐng)域一直處于劣勢。芯片的整體需求快速增長,但國產(chǎn)芯片需求難以匹配,結(jié)果是依靠快速增長進口芯
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數(shù)據(jù)中心市場規(guī)??焖俪砷L 引導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)購并熱
- 數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模擴張快速,連帶牽引整個科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,引發(fā)企業(yè)公司相互購并,光是在近期就已有EZChip、IDT(Integrated Device Technology)、PMC-Sierra、Mellanox、Microsemi、Skyworks、ZMDI(Zentrum Mikroelektronik Dresden)等公司宣布購并策略,連高通(Qualcomm)、安華高(Avago)、博通(Broadcom)等大廠也受數(shù)據(jù)中心市場影響而傳出購并活動。 不過,目前為止還沒有廠商購并規(guī)模比
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最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料獲利大增 半導(dǎo)體露曙光

- 全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)上季獲利勁增逾30%,同時指出本季營收可望符合分析師預(yù)估,來自芯片制造商的訂單出現(xiàn)回升跡象。 應(yīng)材12日公布,在10月25日止的年度第4季期間,由于所得稅提列的費用下降,凈利較去年同期成長31%至3.36億美元,每股盈余從21美分提高到28美分,高于分析師預(yù)期。 上季營收成長4.6%至23.7億美元,略低于分析師預(yù)估的24億美元。應(yīng)材指出,上季訂單較一年前成長7.5%至24.2億美元。 芯片制造商會視手機到平面電視
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三星CEO:我們不做誰的追隨者 我們做創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者
- 11月6日消息,據(jù)外媒報道,三星的重組計劃開始見效,上季度利潤有所提升。看來三星并不滿足于現(xiàn)狀。三星CEO權(quán)五鉉(Kwon Oh-hyun)在采訪中表示,三星重組計劃仍任重道遠,將來會有更多總部職員轉(zhuǎn)移至業(yè)務(wù)分支,還有一部分會被建議自愿退休;越來越多的部門會關(guān)閉或并入其他部分。 權(quán)先生表示,“我們的目標(biāo)是讓三星公司結(jié)構(gòu)更加簡化,以應(yīng)對未來的挑戰(zhàn),更好地適應(yīng)新格局,而不是拘泥于過去的成功。我相信,現(xiàn)在是三星從一個追隨者轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)導(dǎo)者的機遇。為什么?因為競爭。” 權(quán)先生提
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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