芯片文章最新資訊

展訊欲實現(xiàn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)同步發(fā)展率先搶食5G市場大餅

　　在手機(jī)芯片市場中，大陸IC設(shè)計業(yè)者展訊在過去的2G、3G、4G時代都落后競爭對手一截，據(jù)展訊通信全球副總裁康一博士接受陸媒專訪時透露，展訊希望在5G規(guī)格商用化啟航的2020年就推出5G芯片、晉身率先獲利的第一梯隊。　　媒體報導(dǎo)指出，雖然5G芯片商用化還為時尚早，但包括系統(tǒng)商、芯片商、終端與網(wǎng)路相關(guān)業(yè)者均已形成共識，預(yù)期從2020年開始展開大規(guī)模5G商用化。為此，展訊透露不愿再落后成為二線業(yè)者，已從2015年起加碼投資，力爭在2018年推出實驗性5G芯片。　　事實上，對照展訊5G研發(fā)總監(jiān)潘振崗甫
關(guān)鍵字：展訊芯片

Intel哭了？KnuEdge芯片秘研十年、技術(shù)超前1世代

　　芯片設(shè)計將出現(xiàn)大革命?前美國太空總署(NASA)署長高汀(Dan Goldin)，花費十年時間秘密研發(fā)新型處理器。他宣稱新芯片模仿人類大腦設(shè)計，將撼動業(yè)界。　　　　Fudzilla、 VentureBeat、華爾街日報報導(dǎo)，高汀掌管NASA期間聲譽卓著，但是卸任之后神隱多年，6日突然重出水面，投下震撼彈。他開設(shè)的新創(chuàng)公司 KnuEdge，花了十年研發(fā)能像人類大腦一樣運作的芯片。首款芯片名為「KnuPath」(見圖)，內(nèi)建256個核心，運作方式一如大腦神經(jīng)元，能各自處理不同
關(guān)鍵字： KnuEdge 芯片

NASA前署長打造神經(jīng)元芯片

　　戈爾丁(Dan Goldin)在美國國家航空及太空總署(National Aeronautics and Space Administration, 簡稱NASA)當(dāng)過九年署長，負(fù)責(zé)監(jiān)督國際空間站等復(fù)雜的項目?，F(xiàn)在，他準(zhǔn)備展示自己的另一項突出成就：一家已經(jīng)在仿人腦計算領(lǐng)域秘密研究了10年的創(chuàng)業(yè)公司。　　這家名為KnuEdge的公司總部設(shè)在美國圣迭戈，已經(jīng)研發(fā)出了一種非比尋常的處理器芯片以及相關(guān)的硬件、軟件，希望為一些繁瑣的工作大幅提高效率，這些工作包括尋找圖像、聲音以及金融數(shù)據(jù)的模式。KnuEdg
關(guān)鍵字： NASA 芯片

手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時代：少數(shù)人的競爭游戲

　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運行生態(tài)。　　10納米已成下一波競爭焦點　　先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
關(guān)鍵字：芯片 10納米

人工智能還要從芯片上尋突破

人工智能時代已經(jīng)悄然到來，而人工智能也將極大地提升和擴(kuò)展人類的能力邊界，對促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、提升國家競爭優(yōu)勢，乃至推動人類社會發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
關(guān)鍵字：人工智能芯片

美國防部讓Global foundries生產(chǎn)間諜衛(wèi)星導(dǎo)彈芯片

　　據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)站報道，美國國防部已決定接納Globalfoundries為政府的微芯片供應(yīng)商。Globalfoundries公司總部設(shè)在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下來七年它將為美國的間諜衛(wèi)星、導(dǎo)彈和戰(zhàn)斗機(jī)制造微芯片。　　美國防部一名高級官員在接受采訪時表示，五角大樓已與Globalfoundries達(dá)成了合作至2023年的七年協(xié)議。但具體條款并未披露。　　數(shù)月來這一合作關(guān)系一直懸而未決。不過美國為保護(hù)機(jī)密軍事系統(tǒng)免遭網(wǎng)絡(luò)攻擊采取了一系列措施，與Globalfoundries合作
關(guān)鍵字： Globalfoundries 芯片

“迷你晶圓廠”或?qū)㈩嵏踩虬雽?dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)

　　臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產(chǎn)超過10 萬片12 寸晶圓，每座造價高達(dá)3 千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要 5 億日元(0.3 億元人民幣)。有媒體稱之為：“顛覆全球半導(dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)”。　　這個由經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省主導(dǎo)，由140 間日本企業(yè)、團(tuán)體聯(lián)合開發(fā)的新世代制造系統(tǒng)，目標(biāo)是透過成本與技術(shù)門檻的大幅降低，讓汽
關(guān)鍵字：晶圓芯片

從算法和芯片入手推動人工智能應(yīng)用創(chuàng)新

　　2016年初，一場“人機(jī)大戰(zhàn)”成為萬眾矚目的焦點，谷歌AlphaGo大勝世界圍棋冠軍李世石，更是引發(fā)激烈討論。盡管這場世紀(jì)大戰(zhàn)硝煙散盡，但AlphaGo的精彩表現(xiàn)讓由此引發(fā)的人工智能熱潮不減反增。在這股熱潮下，很多行業(yè)都開始向人工智能演進(jìn)，人工智能時代已經(jīng)悄然到來，而人工智能也將極大地提升和擴(kuò)展人類的能力邊界，對促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、提升國家競爭優(yōu)勢，乃至推動人類社會發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。　　我國人工智能正在向通用應(yīng)用過度　　縱觀國內(nèi)的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在整個產(chǎn)業(yè)鏈上主要由&ldq
關(guān)鍵字：算法芯片

芯片商蜂擁布局　傳感/通訊/處理元件走紅IoT市場

物聯(lián)網(wǎng)所需的三大類芯片：MCU、無線通訊與感測器，未來這三類晶片的出貨量與產(chǎn)值令人期待；且往后的產(chǎn)品技術(shù)變化將有助于IC設(shè)計商跳脫出以往的價格比拚窘境，可望帶來更多創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用。
關(guān)鍵字：芯片 IoT

紫光瘋狂掃貨趙偉國頻頻并購支撐芯片夢

趙偉國掌控下的紫光系，悄然迅速崛起，并成為資本市場不容忽視的一員猛將，接二連三掀起巨額并購在短時間內(nèi)引起資本市場極大關(guān)注。
關(guān)鍵字：紫光芯片

新興品牌快速崛起芯片廠紛調(diào)整戰(zhàn)火全力卡位

大陸智能型手機(jī)市場漸趨飽和，全球手機(jī)芯片供應(yīng)商紛關(guān)注大陸手機(jī)品牌業(yè)者競局，并加速調(diào)整戰(zhàn)火，全力卡位大陸市場商機(jī)。
關(guān)鍵字：芯片華為

國產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時才能逆勢崛起

相對于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無聞，雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國產(chǎn)FPGA也鮮有所見，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時才能逆勢崛起，強(qiáng)我中國芯。
關(guān)鍵字：芯片 FPGA

芯片布局有差異美的海爾的智能戰(zhàn)略有哪些不同之處？

系統(tǒng)廠商對芯片的訴求，已經(jīng)不僅僅滿足于被動接受芯片有什么功能就用什么，更希望根據(jù)自己產(chǎn)品的需要來進(jìn)行定制。
關(guān)鍵字：芯片海爾

重壓之下臺灣芯片制造商想如何轉(zhuǎn)型

　　在38攝氏度炎熱的氣溫下，整個臺北市充盈著Computex的粉色元素。　　記者在三天的采訪中明顯感受到了傳統(tǒng)芯片制造商轉(zhuǎn)型的緊迫。透過大量布局的傳感器捕捉的信息，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用已經(jīng)成為這座“亞洲硅谷”創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型必備的基礎(chǔ)設(shè)施。　　臺灣電子企業(yè)過去在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域位居世界排名第二，推動廉價智能手機(jī)在新興市場國家爆發(fā)式地增長。不過自去年下半年起，由于智能手機(jī)等主要產(chǎn)品的銷量放緩，以及中國大陸市場的需求減少和價格競爭日益激化，越來越多的企業(yè)將轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新的希望放
關(guān)鍵字：芯片集成電路

Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機(jī)芯片

　　為存儲、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太網(wǎng)園區(qū)聚合交換機(jī)芯片，搭載大量且靈活的10GbE與40GbE以太網(wǎng)端口輸出。Marvell 98DX83xx系列的多層以太網(wǎng)交換機(jī)芯片是全新的高集成度的封包處理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，適合用于園區(qū)10GbE局域網(wǎng)絡(luò)(LAN)存取的服務(wù)傳輸以及私有云中的聚合交換機(jī)、存儲聚合以及服
關(guān)鍵字： Marvell 芯片

共6334條 166/423 |‹ « 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 » ›|

芯片介紹

計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]