芯片文章最新資訊

Socionext營運長：臺灣是重要芯片制造伙伴！

　　藉由索思未來科技(Socionext)在臺北成立“技術展示中心”，該公司邀請總裁暨營運長井上周(Amane Inoue)來臺為新的“技術展示中心”致詞。井上周在接受媒體團訪時，不僅提到成立新展示中心的目的，也對持續(xù)合作的臺灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。　　索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統(tǒng)半導體事業(yè)而成的無晶圓(Fabless)IC設計公司，專注于影像與網(wǎng)路相關的
關鍵字：芯片臺積電

使用Smart I/O模塊實現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能和降低CPU負載

　　摘要　　在系統(tǒng)集成和電路板設計過程中，工程師常常需要根據(jù)輸入輸出信號實現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能。使用外置獨立邏輯元件通常會造成物料成本增加，因而不適合低成本系統(tǒng)。此外，微控制器需要具備高效的功率，才能實現(xiàn)電池驅動設備的長時間工作。這些問題在芯片設計層面就可以得到解決，方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口，以集成與輸入輸出相關的板級膠合邏輯功能，并減少微控制器的一些信號處理任務，降低設備功耗。我們提供了LED控制等應用示例，以展示邏輯門在減少物料成本和設備功耗方面所起的作用。　　芯片設計工程
關鍵字：芯片 PSoC

2016年上半年半導體行業(yè)10大并購案看芯片巨頭如何排兵布陣

芯片行業(yè)近兩年洗牌加速，從并購的業(yè)務來看，主要是想提前布局物聯(lián)網(wǎng)。
關鍵字：芯片 Atmel

芯片級封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時下談論的爭議話題。　　CSP革了誰的命? 　　封
關鍵字：芯片 CSP

IC國家隊：高端芯片聯(lián)盟的參與企業(yè)有哪些？

隨著國內(nèi)集成電路企業(yè)實力的提升，有望在服務器芯片等重點核心領域取得突破，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主程度再上一個新臺階。
關鍵字：芯片紫光

毛利率市場份額取舍聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

　　聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當前最大考驗，同時也是許多晶片廠正面臨的難題。　　聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，營運表現(xiàn)超乎預期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。　　只是市占率提升的同時，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個百分點，聯(lián)發(fā)科并預期
關鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

大陸芯片行業(yè)雄心勃勃擺脫海外“依賴癥”

　　英國《經(jīng)濟學人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓。不過，由于時機問題和技術壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。　　以下為文章主要內(nèi)容：　　雄心勃勃　　自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進本土半導體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
關鍵字：芯片處理器

臺灣反思：芯片設計業(yè)必須和大陸共生共榮

　　據(jù)臺媒報道，在聯(lián)發(fā)科法說會后，聯(lián)發(fā)科的手機芯片訂單“爆炸式增長”，副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價格，讓毛利率止跌反彈? 　　謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通，但事實上，中國大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因為展訊，聯(lián)發(fā)科毛利率難以提升。　　過去臺灣芯片設計公司聯(lián)發(fā)科、凌陽、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設
關鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

重金布局安全生態(tài) 傳360手機收購北美安全芯片廠商

　　在剛剛過去的七月，手機市場爆發(fā)了一股空前的搶購熱潮。360手機N4S作為360手機的最新代表，一經(jīng)推出，立刻吸引了眾多用戶的搶購。安全再升級的360OS 2.0系統(tǒng)加上旗艦級的硬件配置，360手機N4S不僅得到了用戶的認可，也對國內(nèi)手機產(chǎn)品的發(fā)展方向產(chǎn)生了積極的影響。多家手機廠商一改以前比配置、拼顏值的產(chǎn)品觀念，在手機安全上大做文章。　　　　近日，金立手機推出主打安全概念的手機，強調(diào)芯片加密，通話安全，看上去很霸氣，但細究起來，360手機早在去年就已經(jīng)開始使用這些技術。同樣
關鍵字： 360 芯片

匯聚融合的新一代網(wǎng)絡需要什么樣的芯片“顏值”？

　　誰是新一代網(wǎng)絡的“網(wǎng)紅”?答案無疑是5G。在不久前結束的2016MWC上海，5G成為其中最耀眼的標簽，無論是國際大T，還是電信設備提供商，抑或是芯片或測試廠商，都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”和“寬帶中國”等國家戰(zhàn)略的推進，傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)到移動互聯(lián)網(wǎng)再到 “萬物互聯(lián)”的演進，11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出，新一代網(wǎng)絡不斷走向匯聚融合，帶來的是不僅是對速率、成本及效率
關鍵字： Marvell 芯片

升降壓電源設計的種類

　　隨著電子科技的不斷發(fā)展，越來越多的電子設備進入我們的生活，要想讓這些電子設備為我們服務，就離不開電源的驅動。所以設計一個穩(wěn)定可靠，抗擾能力較高的電源至關重要。我們在實際應用場合中，經(jīng)常會出現(xiàn)系統(tǒng)中各個模塊供電不統(tǒng)一，或者供電電源的電壓時常變化的(比如汽車中的電池電壓受溫度及發(fā)動機影響變化)，此時需要一個穩(wěn)壓電源將電壓固定在某個輸出電壓，所以需要一個升降壓電路來適應輸入電壓的上升與跌落。　　在實際應用中，比如我們用的越來越多的單節(jié)鋰電池供電設備。鋰電池充滿電時的終止充電電壓一般是4.2V，電池的終止
關鍵字：升降壓電源芯片

習近平倡議，中國高端芯片聯(lián)盟正式成立

　　經(jīng)國家主席習近平提議，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組辦公室的指導下，“中國高端芯片聯(lián)盟”于7月31日正式成立。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。　　該聯(lián)盟由27家包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯(lián)想，以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內(nèi)高端芯片、基礎軟件、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。　　4月19日，在全國網(wǎng)絡安全和信息化工作座談會上，中共中央
關鍵字：芯片集成電路

智能機芯片增長停滯,英飛凌上季特別慘

　　據(jù)外媒報道，德國芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財季財報，由于智能手機芯片需求停滯增長，英飛凌第三財季營收和營業(yè)利潤均未能達到預期目標。財報發(fā)布后，英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。　　英飛凌在智能手機芯片市場占有大約5%的份額。繼蘋果發(fā)布了iPhone銷量下滑的消息后，英飛凌的競爭對手Dialog Semi上周表示目前智能手機市場的需求非常疲軟，現(xiàn)在看來英飛凌也未能獨善其身。　　以往，英飛凌第三財季來自智能手機廠商的需求通常會有所增長，因為智能手機廠商們往往要在這段時期內(nèi)增加新手機的產(chǎn)量，為今
關鍵字：英飛凌芯片

半導體企業(yè)Q2財報解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設計海外公司業(yè)績保持樂觀　　從已披露的設計公司Q2財報來看，下游智能手機需求超之前預期，繼續(xù)看好汽車電子、服務器/云端對相應芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場：汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對海外設計公司Q3業(yè)績的展望，保持樂觀。映射國內(nèi)標的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應用于汽車電子，類比NVIDIA。　　IDM整體表現(xiàn)低于市場預期　　IDM主要集中于CPU和存儲芯片。兩者的產(chǎn)值占整個芯片市場
關鍵字：半導體芯片

北斗芯片搶灘智能手機市場

　　作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，國家相關部門和地方政府都將北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展列為重點工作，資源傾斜予以發(fā)展。2015年，我國發(fā)射4顆新一代北斗導航衛(wèi)星，積極推進北斗全球系統(tǒng)工程建設。根據(jù)北斗產(chǎn)業(yè)2015年全年發(fā)展情況，預測2016年中國北斗衛(wèi)星導航產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到385.2億元，同比增長36.5%。　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模完善　　北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)是我國自主研發(fā)的全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)，截至2015年9月，中國共發(fā)射4顆新一代北斗導航衛(wèi)星，是繼美國全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯GLONASS衛(wèi)星導航系統(tǒng)之后的第三個成熟的衛(wèi)星導航系
關鍵字：北斗芯片

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]