首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片制造

Wolfspeed宣布其全球最大、最先進(jìn)的碳化硅工廠封頂

  • 2024年3月27日，Wolfspeed宣布，其在位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的“John Palmour碳化硅制造中心”舉辦建筑封頂慶祝儀式。據(jù)官方介紹，“John Palmour碳化硅制造中心”總投資50億美元，獲得了來自公共部門和私營機(jī)構(gòu)的支持，將助力從硅向碳化硅的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，提升對于能源轉(zhuǎn)型至關(guān)重要的材料的供應(yīng)。該中心占地445英畝，一期建設(shè)預(yù)計將于2024年底竣工，該中心將制造200mm碳化硅（SiC）晶圓，顯著擴(kuò)大Wolfspeed材料產(chǎn)能，滿足對于能源轉(zhuǎn)型和AI人工智能至關(guān)重要的新一代半導(dǎo)體的
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  功率半導(dǎo)體  碳化硅  

總投資30億元 上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目落地臨港

  • 據(jù)上海市建設(shè)工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目已開啟資格預(yù)審，并在2月27日進(jìn)行公開招標(biāo)。據(jù)悉，上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項目建設(shè)內(nèi)容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠房和倉庫層數(shù)3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導(dǎo)體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  芯片制造  半導(dǎo)體硅片  

全球芯片市場份額12大地區(qū)排名

  • 全球芯片市場格局一覽。
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  

芯片制造補(bǔ)貼并不能解決供應(yīng)安全擔(dān)憂

  • 5 月份發(fā)布的英國國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略因缺乏雄心或勇氣而受到批評。該計劃預(yù)計政府支出為 10 億英鎊（12 億美元）。鑒于美國、歐盟、日本、印度和其他國家政府向該行業(yè)提供了數(shù)百億美元的補(bǔ)貼，這讓一些觀察家質(zhì)疑英國對芯片行業(yè)的立場。然而，英國利用其比較優(yōu)勢，選擇了一條與其他國家截然不同的道路。許多其他政府通過大力補(bǔ)貼國內(nèi)芯片制造廠來升級產(chǎn)業(yè)政策。他們希望減少對中國臺灣和其他東亞熱點地區(qū)芯片進(jìn)口的依賴。然而他們的方法依賴于一系列需要仔細(xì)檢驗的關(guān)鍵假設(shè)。首先是假設(shè)國內(nèi)芯片工廠的建設(shè)足以解決國家安全問題。但除了前端制造
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  

俄羅斯正在開發(fā)可替代光刻機(jī)的芯片制造工具

  • 近期，俄羅斯國際新聞通訊社報道，俄羅斯在開發(fā)可以替代光刻機(jī)的芯片制造工具。據(jù)悉，圣彼得堡理工大學(xué)的研究人員開發(fā)出了一種“光刻復(fù)合體”，可用于蝕刻生產(chǎn)無掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)域獲得主動權(quán)。該設(shè)備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學(xué)蝕刻的設(shè)備，其中一種工具的成本為500萬盧布（約36.7萬元人民幣），另一種工具的成本未知。開發(fā)人員介紹，傳統(tǒng)光刻技術(shù)需要使用專門的掩膜板來獲取圖像。該裝置由專業(yè)軟件控制，可實現(xiàn)完全自動化，隨后的另外一臺設(shè)備可直接用于形成納米結(jié)構(gòu)，但也可以制作硅膜，例如
  • 關(guān)鍵字： 俄羅斯  光刻機(jī)  芯片制造  

在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)

  • 隨著芯片成本的上升，「前饋」和反饋變得至關(guān)重要，但這一切都需要時間。
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  

華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱 CPU、GPU等都能用

  • 快科技8月16日消息，從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。專利提到，
  • 關(guān)鍵字： 華為  芯片制造  封裝工藝  

芯片制造商著眼下半年需求復(fù)蘇

  • 下半年行業(yè)需求復(fù)蘇？不同的人有不同的理解。
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  英偉達(dá)  

AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_始設(shè)計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大?！比ツ?，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
  • 關(guān)鍵字： AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  

艾伯科技公布2022/23年度全年業(yè)績 進(jìn)軍芯片制造業(yè)務(wù)

  • 香港, 2023年7月3日 - (亞太商訊) - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」；股份代號：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的經(jīng)審核綜合全年業(yè)績。集團(tuán)一直積極探索多元化發(fā)展硬體業(yè)務(wù)，并于本年5月宣布進(jìn)軍芯片業(yè)務(wù)。此業(yè)務(wù)預(yù)計將與集團(tuán)的5G（通信設(shè)備及專網(wǎng)解決方案）、信創(chuàng)信息科技IT（終端產(chǎn)品及行業(yè)解決方案）及物聯(lián)網(wǎng)（產(chǎn)品及解決方案）三大業(yè)務(wù)相互配合，形成完整的業(yè)務(wù)模式和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。于本年度，國內(nèi)方面，2019冠狀病毒病疫情（「疫情」）導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字： 艾伯  芯片制造  

ASML官網(wǎng)顯示：支持7nm高端DUV光刻機(jī)仍可出口

  • 荷蘭政府宣布了限制某些先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口的新規(guī)定，這些規(guī)定將于9月1日生效。具體而言，荷蘭政府將要求先進(jìn)芯片制造設(shè)備的公司在出口之前須獲得許可證。ASML在其官網(wǎng)發(fā)表聲明稱，該公司未來出口其先進(jìn)的浸潤式DUV光刻系統(tǒng)（即TWINSCAN NXT:2000i及后續(xù)浸潤式系統(tǒng)）時，將需要向荷蘭政府申請出口許可證。而ASML強(qiáng)調(diào)，該公司的EUV系統(tǒng)的銷售此前已經(jīng)受到限制。據(jù)ASML官網(wǎng)提供的信息，該公司目前在售的主流浸沒式DUV光刻機(jī)產(chǎn)品共有三款，分別是：TWINSCAN NXT:1980Di、TWINSCAN
  • 關(guān)鍵字： ASML  芯片制造  DUV  光刻  

半年市值翻 4 倍，日本芯片制造商 Socionext 搭上 AI 熱潮順風(fēng)車

  • IT之家 6 月 26 日消息，據(jù) Investing 報道，日本芯片設(shè)計公司 Socionext 自去年 10 月首次公開發(fā)行股票以來股價已上漲 4 倍，表現(xiàn)超越索尼、基恩士等巨頭，成為今年日本股市表現(xiàn)最好的公司。▲ 圖源：Socionext，下同報道稱，Socionext 今年內(nèi)漲幅超過 200％，市值一度突破 9500 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 476.9 億元人民幣）。這得益于全球 AI 半導(dǎo)體股票的漲勢，在英偉達(dá) 5 月公布超過預(yù)期的業(yè)績后，Socionext 股價增長了 10％。
  • 關(guān)鍵字： 日本  AI  芯片制造  

分析師：英特爾將在兩年內(nèi)出售半數(shù)芯片制造部門股權(quán)，最高節(jié)約 100 億美元成本

  • IT之家 6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗?！?圖源：英特爾陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但為了面子，還會一如既往地強(qiáng)調(diào)自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺積電。陸行之認(rèn)為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個包袱后，CEO 基辛格必然會去領(lǐng)導(dǎo)芯片設(shè)計部門而不是制造部門。如此一來，到 2025
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片制造  

手機(jī)芯片為啥這么燒錢

  • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機(jī)，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  SoC  

臺積電：在德國建廠的談判仍在進(jìn)行中，最早 8 月決定

  • 5 月 23 日消息，據(jù)路透社報道，臺積電的高級副總裁 Kevin Zhang 周二對記者表示，在德國建立芯片制造廠的談判仍在進(jìn)行中，最早將在 8 月份給出決定。Kevin Zhang 稱，“我認(rèn)為我們有必要為我們的客戶提供多樣化的供應(yīng)，歐洲是一個非常重要的地理區(qū)域。”Kevin Zhang沒有透露潛在項目的補(bǔ)貼規(guī)模、成本或參與公司的名稱。德國經(jīng)濟(jì)部的一位發(fā)言人向路透社證實，與臺積電的談判仍在進(jìn)行中，但沒有提供細(xì)節(jié)。據(jù)本月早些時候報道，臺積電正與合作伙伴商談投資多達(dá) 100 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  芯片制造  
共323條 2/22 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

芯片制造介紹

制造芯片的基本原料 如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

芯片制造    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473