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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片制造

芯片制造 文章 最新資訊

臺積電官方回應(yīng)員工墜樓自殺事件

  • 　　據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報道，本月7日周六晚，一名臺積電的員工墜樓自殺身亡。這名員工今年26歲，死前在臺積電位于新竹科技園區(qū)的Fab5工廠凈室車間工作。臺積電 的發(fā)言人對此次事件評論稱：“臺積電正盡力幫助我們這位同仁的家庭成員度過這個難關(guān)。處于到對亡者家屬的尊敬，我們現(xiàn)在不便對此事做進(jìn)一步的評論。”
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2010年上半年前20大芯片制造商排名出爐

  • 　　在此波半導(dǎo)體業(yè)上升周期的強(qiáng)勁推動下，存儲器與代工制造商在2010年上半年的表現(xiàn)最為亮麗，這是由IC Insight公司剛公布的2010年上半年全球前20大排名中得知。 　　全球5大存儲器制造商都進(jìn)入前20大排名之中，三星仍雄居第二位，但是Q2/Q1環(huán)比增長14%，達(dá)152.9億美元。另一家日本Elpida從第15位上升到第10位。 　　IC Insight認(rèn)為三星并不甘心居英特爾之后，從2009年兩者銷售額之比為1.5:1.0，而2010 上半年為1.27:1.0，表明雙方差距在縮小。近期三星欲積
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聯(lián)發(fā)科在成都設(shè)研發(fā)子公司

  • 　　聯(lián)發(fā)科近日宣布在四川成都設(shè)立研發(fā)子公司。此前聯(lián)發(fā)科已陸續(xù)在中國大陸的深圳、北京、合肥設(shè)立子公司，成都將成為其在大陸的第4個據(jù)點。 　　聯(lián)發(fā)科指出，聯(lián)發(fā)科這次選擇在成都設(shè)立研發(fā)子公司，主要是為了吸收大陸的人才。成都子公司將面向消費類電子產(chǎn)品客戶提供服務(wù)，聯(lián)發(fā)科對成都子公司的初期投資金額為480萬美元。
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VLSI提高半導(dǎo)體預(yù)測 但CEO們?nèi)允侵?jǐn)慎的樂觀

  • 　　VLSI提高IC預(yù)測，但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求，但是有一種可能DRAM市場再次下跌。 　　同時由于經(jīng)濟(jì)大環(huán)境可能對于產(chǎn)業(yè)的影響，目前對于產(chǎn)業(yè)抱謹(jǐn)慎的樂觀，如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同樣的看法。 　　VLSI在它的最新看法中發(fā)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)是交叉的，按VLSI的最新預(yù)測，2010年IC市場可能增長30%，但是2011年僅增長3.7%。而2010年半導(dǎo)體設(shè)備增長96%。 　　而在之前的預(yù)測中認(rèn)為2010年全球IC市場增長28.1%，其它預(yù)測尚未改變。
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臺灣開始生產(chǎn)大功率LED芯片

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透漏，臺灣LED芯片制造商已開始生產(chǎn)大功率LED芯片，以用于三星電子和LG電子開發(fā)的40英寸側(cè)光式LED背光液晶電視。 　　消息人士表示，預(yù)計三星電子和LG電子將于今年年底或明年年初聯(lián)合推出側(cè)光式LEDTV,將于2012年推出單面?zhèn)裙馐奖彻庖壕щ娨暷Ｐ汀? 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透漏，到2011年，來自韓國的廠商訂單將會持續(xù)強(qiáng)勁。據(jù)三星和LG的高層人士稱，近期，他們已經(jīng)拜訪了臺灣LED芯片制造商，2011年，預(yù)計其訂單額將會達(dá)到100億元新臺幣(約合3.1090億美元)
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LG重申無意接手經(jīng)營南韓芯片制造商海力士

  • 　　樂金集團(tuán)(LG Group)重申，該公司無意接手經(jīng)營南韓芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。 　　據(jù)彭博報導(dǎo)，首爾經(jīng)濟(jì)日報稍早報導(dǎo)，海力士的債權(quán)銀行要求樂金集團(tuán)經(jīng)營接管海力士。 　　樂金集團(tuán)發(fā)言人Lee Hyoung Kun指出：“我們的立場不變，亦即我們無意接管海力士。”此外，他拒絕對報導(dǎo)置評。 　　根據(jù)報導(dǎo)，這些債權(quán)銀行還提議樂金集團(tuán)剛開始先購入5%的股權(quán)，隨后再自行決定是否要進(jìn)一步買進(jìn)其他10%的股份。據(jù)了解，這
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日本芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量迅速回升

  • 　　近期來自各企業(yè)的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)的芯片制造設(shè)備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機(jī)及其他消費性電子產(chǎn)品提振了全球半導(dǎo)體需求。 　　《日經(jīng)新聞》(Nikkei)報道稱，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導(dǎo)體部門4月至6月當(dāng)季獲得總計1,500億日圓訂單，較2009年同期上升約200%。 　　該主要芯片制造設(shè)備制造商在 2008年8月雷曼兄弟(Lehman Brothers)垮臺后，訂單數(shù)量大幅下降。不過，后來該公司業(yè)務(wù)強(qiáng)勁復(fù)蘇，2010年1月至3月，獲得1,236億日圓訂
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中芯國際完成15億股新股配售

  • 　　中芯國際近日宣布已完成15億股的新股配售，每股價格為0.52港元。 　　中芯國際此前曾披露公司擬增發(fā)新股，將通過配售代理向不少于6名獨立承配人配售最多15億股份，每股價格為0.52港元。倘若15億股全部成功配售，所得款項總額將達(dá)7.8億港元，扣除相關(guān)開支后，約為7.55億港元，公司表示此次募集的資金將用于擴(kuò)充公司產(chǎn)能。
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日本芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量迅速回升

  • 　　因半導(dǎo)體需求增加，日本企業(yè)芯片制造設(shè)備訂單數(shù)量大幅回升，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會預(yù)計2010年該國芯片制造設(shè)備銷售將增長88.1%至1.22萬億日圓。 　　近期來自各企業(yè)的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)的芯片制造設(shè)備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機(jī)及其他消費性電子產(chǎn)品提振了全球半導(dǎo)體需求。 　　有關(guān)媒體報道稱，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導(dǎo)體部門4月至6月當(dāng)季獲得總計1,500億日圓訂單，較2009年同期上升約200%. 　　該主要芯片制造設(shè)備制造商在2008年8月雷曼兄弟(L
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臺積電將不參與中芯國際新股認(rèn)購

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，中芯國際計劃向大股東融資7.8億港元(約合人民幣6.79億元)，對此第二大股東臺積電表示，已決定不參與。 　　中芯國際上周公告已與配售代理訂立配售協(xié)議，將以每股0.52港元價格配售最多15億股新股，折價幅度約11.9%。 　　中芯國際最大股東、持有15.24%股權(quán)的大唐電信，已表示有意行使優(yōu)先認(rèn)購權(quán)，并在認(rèn)購優(yōu)先權(quán)外認(rèn)購額外股份。 　　而上個月剛剛獲準(zhǔn)持有中芯國際8%股權(quán)，成為第二大股東的臺積電則表示，已決定不參與中芯國際新股認(rèn)購。
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英特爾發(fā)布第二季度財報 凈利潤28.87億美元

  • 　　全球最大的芯片制造商英特爾周二公布了2010財年第二季度財報。財報顯示，英特爾第二季度營收為108億美元，同比增長34%;凈利潤為28.87億美 元，去年同期凈虧損為3.98億美元。 　　在截至6月30日的第二季度，英特爾的凈利潤為28.87億美元，每股收益52美分。這一業(yè)績好于去年同期，2009年第二季度，英特爾的凈虧損為 3.98億美元，每股虧損7美分。英特爾第二季度運營利潤為39.81億美元，同比增長40億美元，比上一季度增長5.33億美元。英特爾第二季度營收為 108億美元，同比增長34%，
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臺積電第二季度收入32.7億美元 創(chuàng)史上最佳記錄

  • 　　據(jù)報道，臺積電日前公布了二季度財政收入報告。臺積電該季度營收1050億元新臺幣(32.7億美元)，打破了2007年四季度創(chuàng)下的938.6億元新臺幣記錄。 　　該季度營收同樣超出了臺積電此前1000億-1020億元新臺幣的預(yù)期，如果這種良好勢頭能夠維持的話，臺積電2010年產(chǎn)品銷量和利潤都將創(chuàng)下新記錄，也將兌現(xiàn)了CEO張忠謀去年的承諾。 　　由于臺積電制造的芯片用途極其廣泛，iPad、PC以及手機(jī)等產(chǎn)品中都可找到臺積電的制造痕跡，所以臺積電被認(rèn)為是半導(dǎo)體界的風(fēng)向標(biāo)。 　　臺積電6月份營收創(chuàng)下了史上
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宏力半導(dǎo)體發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝

  • 　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。 　　與0.18微米技術(shù)節(jié)點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝可以提供通用和低壓制程兩個選擇。通用制程的核心邏輯電壓是1.2伏，而低壓制程則為1.5伏。該制程可以支持最多7層金屬層，同時提供MIM, HRP 和 DNW等支持混合信號設(shè)計，并提供不同性能的器件，客戶可以進(jìn)行更優(yōu)化的芯片設(shè)計。 　　與0.13微米銅制程相比
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中芯國際配售融資1億美元擴(kuò)產(chǎn) 大唐持股或升至19.06%

  • 　　中芯國際7月8日公告稱，已與配售代理訂立配售協(xié)議，將通過配售代理向不少于6名獨立承配人配售最多15億股份，每股價格為0.52港元。 　　公告稱，倘若15億股全部成功配售，所得款項總額將達(dá)7.8億港元，扣除相關(guān)開支后，約為7.55億港元，將用于擴(kuò)充公司產(chǎn)能。 　　7月7日，中芯國際曾公告稱，持有公司15.24%股權(quán)的大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司已表示有意行使優(yōu)先認(rèn)購權(quán)，并有意在認(rèn)購優(yōu)先股份外認(rèn)購額外股份，兩項認(rèn)購總值最多1億美元。 　　而在今日的公告中，中芯國際稱，假設(shè)配售15 億股成功，大唐控股
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應(yīng)用材料：今年全球太陽能市場規(guī)模上探340億美元

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，全球最大芯片制造設(shè)備廠應(yīng)用材料(Applied Materials)表示，主賴裝置成本滑落、替代能源產(chǎn)出價值提升，全球太陽能系統(tǒng)市場規(guī)模2010年將成長13%，達(dá)340億美元。 　　29日應(yīng)材能源環(huán)境解決方案副總裁John Antone表示，當(dāng)前除成本下降之外，后勢成本下修趨勢確定，當(dāng)前美國、歐洲等市場相關(guān)投資又見回溫，當(dāng)前以相同成本，產(chǎn)出的能源可較先前多出1倍。
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芯片制造介紹

制造芯片的基本原料 如果問及芯片的原料是什么，大家都會輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價而又儲量充足的 [ 查看詳細(xì) ]

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