艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章最新資訊

未來芯片價(jià)格走勢(shì)如何？

　　未來芯片價(jià)格是下降、持平還是上升? 這是全球半導(dǎo)體業(yè)至今仍沒有答案的命題。從歷史數(shù)據(jù)看，芯片價(jià)格是下降的。有個(gè)公式可計(jì)算半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)情況：　　半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率=芯片出貨量增長(zhǎng)率 + 芯片價(jià)格(%變化量) 　　所以芯片出貨量增長(zhǎng)率及芯片價(jià)格成為兩大關(guān)鍵，假設(shè)由于應(yīng)用市場(chǎng)的推動(dòng)，每年芯片出貨量平均增長(zhǎng)率為10%，即使芯片價(jià)格持平，半導(dǎo)體也有10%的增長(zhǎng)。實(shí)際上芯片價(jià)格是復(fù)雜的，簡(jiǎn)單的計(jì)算，芯片價(jià)格=年銷售額/年出貨量，然而這個(gè)芯片出貨量很復(fù)雜，因?yàn)楝F(xiàn)在SoC，SiP逐漸盛行時(shí)，按封裝單元計(jì)，還是按芯
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半導(dǎo)體業(yè)者工業(yè)格局開始變遷

　　韓國(guó)三星集團(tuán)日前宣布將與美國(guó)制藥開發(fā)服務(wù)商昆泰(Quintiles)合資成立成立一家新的生物醫(yī)藥公司，合資公司總投資為3000億韓元，新公司預(yù)計(jì)2011年上半年開工建設(shè)，2013年上半年投產(chǎn)。　　
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海力士擬將于3月前注資5.67億美元擴(kuò)廠

　　據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，全球第2大存儲(chǔ)器芯片廠海力士(Hynix)發(fā)布，將于3月前挹注6,370億韓元(約5.67億美元)進(jìn)行資本投資。　　據(jù)海力士計(jì)劃，該筆資金將用于擴(kuò)張既有廠房、設(shè)備升級(jí)與研究開發(fā)工作。該公司公開說明指出，本次投資規(guī)畫旨在因應(yīng)市場(chǎng)需求與成本競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇。
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中芯國(guó)際雖然盈利了，但風(fēng)險(xiǎn)仍存

　　中芯國(guó)際公布它的第四季度業(yè)績(jī)，總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長(zhǎng)23.6%;股東所占凈利潤(rùn)為6857萬美元，相比去年同期虧損6.18億美元。這是中芯國(guó)際2010年連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利，也改寫了它連續(xù)5年來一直虧損的不雅詞冠，業(yè)界為此奔走相告，祝賀中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊的成功轉(zhuǎn)型。　　中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)盈利不僅對(duì)于企業(yè)自身帶來振奮與信心，同樣對(duì)于整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)，尤其在高端制程方面可能會(huì)帶來新的轉(zhuǎn)機(jī)。　　中芯國(guó)際能于2010年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，最主要是得益于全球半導(dǎo)體業(yè)的大勢(shì)轉(zhuǎn)旺，尤其是代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)創(chuàng)歷
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經(jīng)濟(jì)平緩，半導(dǎo)體廠商應(yīng)對(duì)策略探討

　　2011回歸正常　　據(jù)各市場(chǎng)調(diào)查公司和企業(yè)的預(yù)測(cè)，2011年半導(dǎo)體業(yè)還將保持在2010年的3000億美元的規(guī)模，上半年相對(duì)是淡季。同時(shí)2011年也將會(huì)回歸正常，不會(huì)像過去兩年過山車式地劇烈震蕩。　　回首過去，一些企業(yè)如何在危機(jī)中成長(zhǎng)，對(duì)即將來到的淡季又將如何準(zhǔn)備?成功的企業(yè)是否有些經(jīng)驗(yàn)可循?我國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)成長(zhǎng)的根結(jié)在哪里?2010年的后兩月，筆者走訪了一些企業(yè)老總和市場(chǎng)調(diào)查公司分析師，期待從中找到答案。　　
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海力士將投資5.68億美元擴(kuò)建工廠和支持研發(fā)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)半導(dǎo)體制造商海力士周三表示，將在3月份之前投資6370億韓元(約合5.677億美元)，用于擴(kuò)大和升級(jí)現(xiàn)有工廠，以及開展研發(fā)工作。　　
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安森美半導(dǎo)體為車載網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化提供的解決方案

為了滿足人們對(duì)汽車性能和功能的更高要求，制造商爭(zhēng)相在汽車設(shè)計(jì)中運(yùn)用先進(jìn)電子控制技術(shù)。隨著汽車內(nèi)部信...
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Wolfgang Mayrhuber當(dāng)選英飛凌新一屆監(jiān)事會(huì)主席

　　英飛凌科技股份公司年度股東大會(huì)于德國(guó)紐必堡時(shí)間2011年2月17日任命Wolfgang Mayrhuber為監(jiān)事會(huì)股東代表(98.4%的得票率)。繼年度股東大會(huì)之后，監(jiān)事會(huì)一致推選Wolfgang Mayrhuber為其新一屆主席。Wolfgang Mayrhuber是一位資深的機(jī)械工程師，在2003年6月至2010年年底，曾擔(dān)任德國(guó)漢莎航空股份公司的首席執(zhí)行官。他有良好的國(guó)際人脈和多年從事高科技業(yè)務(wù)的豐富經(jīng)驗(yàn)?！　?/li>
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恢復(fù)期尋找半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇

　　過去兩年多經(jīng)濟(jì)危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的沖擊力和深遠(yuǎn)的影響，改變了某些領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局，可以說是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。08年上半年我們明顯感覺到訂單數(shù)量在減少，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)是收縮的。但是因?yàn)榘雽?dǎo)體制造業(yè)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的源頭，雖然最先受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的沖擊，同時(shí)也是最先回暖的產(chǎn)業(yè)，因此從08年下半年開始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐步恢復(fù)。及至2010年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎全線飄紅，多數(shù)企業(yè)以20%以上的增長(zhǎng)走進(jìn)了2011。從數(shù)字上看，半導(dǎo)體已經(jīng)走出了金融危機(jī)的泥淖，開始全面恢復(fù)期。對(duì)于每個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)而言，追求企業(yè)發(fā)展的最佳機(jī)會(huì)不
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中芯國(guó)際第四季財(cái)報(bào)公布

　　半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際今日發(fā)布截至2010年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，第四季度中芯國(guó)際總銷售額達(dá)到4.12億美元，同比增長(zhǎng)23.6%;股東所占凈利潤(rùn)為6857萬美元，去年同期虧損6.18億美元。　
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韓國(guó)積極扶持半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展

　　近日，韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)官崔景煥指出，在產(chǎn)業(yè)融合化的大背景下，IT產(chǎn)業(yè)起到了至關(guān)重要的作用，而系統(tǒng)半導(dǎo)體和軟件是IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。如今韓國(guó)認(rèn)識(shí)到要想保持汽車、手機(jī)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的未來競(jìng)爭(zhēng)力，就必須提升系統(tǒng)集成半導(dǎo)體和軟件的競(jìng)爭(zhēng)力。系統(tǒng)半導(dǎo)體和軟件不僅能夠創(chuàng)造更多的就業(yè)崗位，還能推動(dòng)大型企業(yè)和中小型企業(yè)共同成長(zhǎng)。
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三星電子2010年?duì)I業(yè)額再創(chuàng)新高

　　三星電子公布了2010年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。其2010年?duì)I業(yè)額為154.63兆韓元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為17.30兆韓元、純利潤(rùn)16.15兆韓元。其中營(yíng)業(yè)額比上年增長(zhǎng)13.4%，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)比上年增長(zhǎng)58.3%，再次打破了三星電子的歷史記錄。　　
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Tensilica擴(kuò)大對(duì)華為子公司海思半導(dǎo)體的授權(quán)

　　Tensilica日前宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)華為子公司海思半導(dǎo)體使用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)、ConnX?基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理)IP核的授權(quán)(上一次授權(quán)在2010年2月9日宣布)，這些技術(shù)可用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端設(shè)備的芯片設(shè)計(jì)。　　
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從機(jī)械到智能硅技術(shù)引領(lǐng)汽車設(shè)計(jì)時(shí)代

引言現(xiàn)代汽車中的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品正在迅猛增加,消費(fèi)者對(duì)附加功能的需求正將汽車從一個(gè)以電氣系統(tǒng)...
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三星電子與IBM達(dá)成專利交叉授權(quán)協(xié)議

　　三星電子(Samsung Electronics)與藍(lán)色巨人IBM于美國(guó)時(shí)間8日聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成一項(xiàng)專利交叉授權(quán)協(xié)議，惟協(xié)議具體條款并未披露。　　在過去數(shù)十年來，IBM與三星在包括半導(dǎo)體、通訊、移動(dòng)通信、軟件和技術(shù)服務(wù)等多項(xiàng)領(lǐng)域，建立專利合作關(guān)系。新簽署的專利交叉授權(quán)協(xié)議將允許雙方自由使用合作伙伴的專利發(fā)明，借此使2公司與先進(jìn)科技以及市場(chǎng)需求同步化?！　?/li>
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