- 基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司大大降低了開發(fā)難度,同時大幅加速了開發(fā)進程,使得中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司成為市場上POWERLINK主站的首家中國供應(yīng)商。2013
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FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號處理 消費電子 FPGA
- H.264等視頻壓縮算法在視頻會議中是核心的視頻處理算法,它要求在規(guī)定的短時間內(nèi),編解碼大量的視頻數(shù)據(jù),目前主要都是在DSP上運行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能,并要求控制一定成本的情況下,面臨DSP性能瓶
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altera Cyclone V SoC FPGA DSP
- 摘要:針對LEON3開源軟核處理器具有高性能,高可靠性等特征,構(gòu)建了一個基于LEON3的動態(tài)圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法,將圖像采集,邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP核,通過APB總線嵌入到LE
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動態(tài)圖像邊緣檢測 局部熵算法 IP LEON3 SOC
- 摘要 針對單天線調(diào)頻連續(xù)波雷達發(fā)射信號泄漏問題,考慮到自適應(yīng)控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理能力強、準確靈活等優(yōu)點,提出了自適應(yīng)對消技術(shù)方案,并進行了仿真分析和實驗驗證,結(jié)果表明,該方案有效抑制了由于收發(fā)隔離不足導(dǎo)
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對消 自適應(yīng) 發(fā)射泄漏
- middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點,因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個特定的問題領(lǐng)域,
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處理器 SoC
- 基于電能測量與控制一體化集成管理的目的,設(shè)計了以鉅泉ATT7037AU SOC芯片為核心的電能參數(shù)檢測及用電管理終端核心電路。闡述了自適應(yīng)負載識別的原理,并通過空調(diào)實例提出并說明了一種負載樣本數(shù)據(jù)庫和特定樣本數(shù)據(jù)模型的建立過程、負載電特征參數(shù)提取方法和軟件識別流程。實驗表明該終端能夠準確判斷出當(dāng)前的負載狀態(tài),解決了以往不能對特定電器進行識別和控制的問題。
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ATT7037AU 自適應(yīng) 負載識別 智能用電 嵌入式 無線抄表
- 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場的空間會被進一步壓縮,而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計廠商而言,除了在智能手機市場以外,可穿戴設(shè)備市場以及VR市場也是今后的重點發(fā)展方向!
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SoC 處理器
- 目前,越來越多的手機公司開始著力開發(fā)自己的手機芯片,除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外,LG也選擇開發(fā)自己的手機芯片,中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機芯片,小米和聯(lián)芯的合資也符合這個潮流,不過現(xiàn)階段就想和華為高通比,完全不可能。
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小米 SoC
- 作者:王 曦 王立德 劉 彪 丁國君
0 引言內(nèi)燃機車在實際應(yīng)用中仍占有很大的比重,比如在貨運及調(diào)車運轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用,且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對機車的可靠性,安全性及高效性提出了更高的要求。因此,基于
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無觸點化 SOC 邏輯控制 IP核 CAN
- 隨著國民經(jīng)濟的不斷發(fā)展,變頻調(diào)速裝置的應(yīng)用越來越廣泛。如何打破國外產(chǎn)品的壟斷,已成為一個嚴肅的課題擺在我國工程技術(shù)人員的面前。在某型號大功率變頻調(diào)速裝置中,由于裝置的尺寸較大,考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件,
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富士通 WiMAX SoC
- SoC FPGA器件在一個器件中同時集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點,包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積,以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
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Altera SoC FPGA
- 大家都在談?wù)揊inFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認為20 nm節(jié)點以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
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SoC FinFET MOSFET
- 隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高,驗證作業(yè)變成了瓶頸:占了整個SoC研發(fā)過程中70% 的時間。因此,任何能夠降低驗證成本并能更早實現(xiàn)驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點。臺灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
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FPGA SoC 基礎(chǔ) 電路仿真
自適應(yīng) soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條自適應(yīng) soc!
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