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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 自適應(yīng) soc

自適應(yīng) soc 文章 最新資訊

Xilinx助力邁信成功推出POWERLINK主站

  • 基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司大大降低了開發(fā)難度，同時大幅加速了開發(fā)進(jìn)程，使得中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司成為市場上POWERLINK主站的首家中國供應(yīng)商。2013
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基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

  • H.264等視頻壓縮算法在視頻會議中是核心的視頻處理算法，它要求在規(guī)定的短時間內(nèi)，編解碼大量的視頻數(shù)據(jù)，目前主要都是在DSP上運(yùn)行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能，并要求控制一定成本的情況下，面臨DSP性能瓶
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LEON3處理器動態(tài)圖像邊緣檢測的SoC設(shè)計(jì)

  • 摘要：針對LEON3開源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構(gòu)建了一個基于LEON3的動態(tài)圖像邊緣檢測SoC。文中采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計(jì)為IP核，通過APB總線嵌入到LE
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單天線FMCW雷達(dá)發(fā)射泄漏信號抑制技術(shù)研究

  • 摘要 針對單天線調(diào)頻連續(xù)波雷達(dá)發(fā)射信號泄漏問題，考慮到自適應(yīng)控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)、準(zhǔn)確靈活等優(yōu)點(diǎn)，提出了自適應(yīng)對消技術(shù)方案，并進(jìn)行了仿真分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，結(jié)果表明，該方案有效抑制了由于收發(fā)隔離不足導(dǎo)
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處理器市場最終會被統(tǒng)一嗎？

  • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn)，因此增加了獲得相同價格與能效的機(jī)會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個特定的問題領(lǐng)域，
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基于ATT7037AU的新型自適應(yīng)智能用電控制終端設(shè)計(jì)

  • 基于電能測量與控制一體化集成管理的目的，設(shè)計(jì)了以鉅泉ATT7037AU SOC芯片為核心的電能參數(shù)檢測及用電管理終端核心電路。闡述了自適應(yīng)負(fù)載識別的原理，并通過空調(diào)實(shí)例提出并說明了一種負(fù)載樣本數(shù)據(jù)庫和特定樣本數(shù)據(jù)模型的建立過程、負(fù)載電特征參數(shù)提取方法和軟件識別流程。實(shí)驗(yàn)表明該終端能夠準(zhǔn)確判斷出當(dāng)前的負(fù)載狀態(tài)，解決了以往不能對特定電器進(jìn)行識別和控制的問題。
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手機(jī)廠商SoC自主化大勢所趨 解讀手機(jī)處理器市場格局

  • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進(jìn)一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言，除了在智能手機(jī)市場以外，可穿戴設(shè)備市場以及VR市場也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
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小米研發(fā)的SoC到底如何，與華為高通有多大差距？

  • 目前，越來越多的手機(jī)公司開始著力開發(fā)自己的手機(jī)芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發(fā)自己的手機(jī)芯片，中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機(jī)芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個潮流，不過現(xiàn)階段就想和華為高通比，完全不可能。
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基于CPLD的內(nèi)燃機(jī)車邏輯控制模塊的設(shè)計(jì)

  • 作者：王 曦 王立德 劉 彪 丁國君
    0 引言內(nèi)燃機(jī)車在實(shí)際應(yīng)用中仍占有很大的比重，比如在貨運(yùn)及調(diào)車運(yùn)轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用，且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對機(jī)車的可靠性，安全性及高效性提出了更高的要求。因此，基于
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富士通推出新型移動WiMAX基站片上系統(tǒng)

  • 隨著國民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，變頻調(diào)速裝置的應(yīng)用越來越廣泛。如何打破國外產(chǎn)品的壟斷，已成為一個嚴(yán)肅的課題擺在我國工程技術(shù)人員的面前。在某型號大功率變頻調(diào)速裝置中，由于裝置的尺寸較大，考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件，
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FPGA：縱向創(chuàng)新與橫向整合引領(lǐng)變革

  • FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來了如影隨形的挑戰(zhàn)：一方面，進(jìn)入20nm和14nm階段后，不光是FPGA復(fù)雜度提升，對其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時俱進(jìn)”的要求。另一方面，隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
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從業(yè)績來看，賽靈思已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于Altera

  • Altera和賽靈思20年來都在FPGA這個窄眾市場激烈的競爭者，然而Peter Larson基于對兩個公司現(xiàn)金流折現(xiàn)法的研究表明，賽靈思是目前FPGA市場的絕對領(lǐng)先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
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Altera SoC FPGA：體系結(jié)構(gòu)的重要性

  • SoC FPGA器件在一個器件中同時集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點(diǎn)，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
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SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么？

  • 大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
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以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺 自動化電路仿真?zhèn)慑e功能

  • 隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個SoC研發(fā)過程中70% 的時間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。臺灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
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自適應(yīng) soc介紹

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