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缺陷檢測 文章 最新資訊

TDK推出TDK SensEI的edgeRX Vision產品

  • ●? ?TDK 揭曉了旗下 TDK SensEI 最新產品線——edgeRX Vision，這是一款搭載先進人工智能的超高速缺陷檢測系統(tǒng)，可對客戶的產品圖像及視頻進行智能化解析與特征提取，以極高的精度識別小至1 毫米的組件?！? ?該檢測系統(tǒng)通過減少誤報和最大限度減少停機時間來提高生產效率，檢測速度高達每分鐘2000個零件。TDK 公司近日揭曉了最新的 TDK SensEI 產品線——edgeRX VisionedgeRX Vision 是一款高速缺陷檢測系統(tǒng)，可對
  • 關鍵字： TDK  TDK SensEI  缺陷檢測  SensEI  

英特爾開發(fā)板試用：圖像檢測算法在RFID生產中產品缺陷檢測的應用

  • 我們公司是一個RFID電子標簽生產制造企業(yè)，隨著AI技術的發(fā)展，我們將新的技術積極引入生產環(huán)節(jié)中，以便解決生產環(huán)節(jié)遇到的問題以及降低用工成本。以下是我們在RFID生產中遇到的問題：芯片綁定中的缺陷產品的檢測1.1 芯片綁定流程的介紹（1）點膠該流程采用點膠控制器，通過特定針筒在天線基板上特定位置點上膠水，把天線和芯片粘合在一起，并經(jīng)過高溫固化，電性能檢測，最終分切成單排并回收成卷狀干標簽的生產過程。（2）固晶首先對晶圓中的芯片進行拾取并翻轉，然后有拾取頭拾取并貼裝到天線基板上已點膠的位置，完成對芯片的倒轉
  • 關鍵字： 圖像檢測  RFID  缺陷檢測  

利用AI缺陷檢測系統(tǒng)提高PCB質量

  • 傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機器視覺算法進行缺陷檢測，而由于PCB上大約有2-3個電氣元件對比度低，無法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準確識別，每個PCB在自動目視檢查后仍需要技術高超的檢查員進行復檢。結果發(fā)現(xiàn)，AOI篩選的漏判率達70-80%?？蛻裟繕宋覀兊目蛻羰且患抑腜CB制造商，在中國和日本擁有三個大型制造中心，該客戶計劃利用AI技術提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產線的成品率。項目挑戰(zhàn)為提高成品率，客戶決定采用深度學習CNN，取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言，AI計劃從原型
  • 關鍵字： PCB  機器視覺  缺陷檢測  

RZ/V2M應用于工業(yè)領域缺陷檢測

  • 缺陷檢測在電子制造業(yè)中是非常重要的應用。然而，由于存在的缺陷多種多樣，傳統(tǒng)的機器視覺算法很難對缺陷特征進行完全建模和遷移缺陷特征，致使傳統(tǒng)機器視覺算法可重復使用性不是很大，并且需要區(qū)分工作條件，這將浪費大量的人力成本。因此，越來越多的工程師開始將深度學習算法引入缺陷檢測領域，因為深度學習在特征提取和定位方面取得了非常好的效果。本文將介紹瑞薩電子深度學習算法在缺陷檢測領域的應用，以PCB電路板缺陷檢測為例。在這里，我們提出了一種缺陷檢測解決方案，使用YOLOv3-tiny深度學習算法。YOLOv3-tiny
  • 關鍵字： 瑞薩  缺陷檢測  

工業(yè)用邊緣AI的應用場景、實現(xiàn)條件與案例分析

  • 　　迎?九?（《電子產品世界》編輯，北京?100038）　　摘?要：英特爾中國區(qū)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席技術官兼首席工程師張宇博士稱目前邊緣AI主要改善了工業(yè)應用中的三個方面，工業(yè)AI與其他產業(yè)AI的區(qū)別在于高實時性，實現(xiàn)工業(yè)AI需要有3個前提條件，最后分析了部分企業(yè)采用工業(yè)AI的案例?！　￡P鍵詞：工業(yè)；邊緣；AI；可預測維護；缺陷檢測　　1 邊緣AI給工業(yè)帶來的改變　　現(xiàn)在AI技術在工業(yè)領域得到了越來越多的推廣，表現(xiàn)在3方面。①可預測維護、產品缺陷檢測，開始利用AI的技術對數(shù)據(jù)來進行處理。這種處理所帶來的一個最
  • 關鍵字： 201912  工業(yè)  邊緣  AI  可預測維護  缺陷檢測  

如何正確認識釹鐵硼外觀缺陷檢測

  • 正確認識釹鐵硼外觀缺陷檢測，有利于客觀認識這項新型檢測技術。設備不是萬能的，但是沒有設備全靠人工檢測是風險極大的，長期來看，機器換人是必然趨勢。能檢五大類外觀缺陷外觀缺陷是在釹鐵硼生產環(huán)節(jié)中產生的，例
  • 關鍵字： 釹鐵硼  缺陷檢測  

LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

  • 由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封
  • 關鍵字： LED  芯片封裝  缺陷檢測  方法研究    

LED 芯片封裝缺陷檢測方法及機理研究

  • LED(Light-emittingdiode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩(wěn)定性...
  • 關鍵字： LED  芯片封裝  缺陷檢測  

基于SOPC技術的PET瓶缺陷檢測系統(tǒng)設計

  • 摘 要：介紹基于SOPC技術的PET瓶缺陷檢測系統(tǒng)的軟、硬件設計方法。利用SOPC Builder在FPGA芯片EP2C35F6726C上配置的NIOSⅡ軟核處理器作為控制核心，在Avalon總線上掛接接口模塊和用戶自定義邏輯模塊，于NIOSⅡ中使用
  • 關鍵字： SOPC  PET  缺陷檢測  系統(tǒng)設計    
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缺陷檢測介紹

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