電阻電容　在線測試　單片機(jī)　電隔離文章最新資訊

日月光落戶蘇州影響內(nèi)地封裝策略企業(yè)格局

　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與NXP半導(dǎo)體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關(guān)核準(zhǔn)后，于中國蘇州合資成立一家半導(dǎo)體封裝測試公司。預(yù)計(jì)日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權(quán)，有關(guān)此次合資案的相關(guān)財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)沒有對外公布。作為全球最大的封測公司，日月光此舉將改變中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測市場上三股力量的對比，并將對中國內(nèi)地半導(dǎo)體封測業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。　　臺(tái)灣封測廠加快布局　　中國內(nèi)地半導(dǎo)體市場的迅速發(fā)展帶動(dòng)了封測業(yè)的加速增長，英特爾、NXP、英飛凌等國際大廠為了提供就近服務(wù)并
關(guān)鍵字：策略單片機(jī) 內(nèi)地封裝企業(yè)格局嵌入式系統(tǒng) 日月光蘇州封裝

信產(chǎn)部稱將重點(diǎn)推動(dòng)軟件集成電路和平板產(chǎn)業(yè)

　　核心基礎(chǔ)領(lǐng)域目前已成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，這些領(lǐng)域主要包括軟件、集成電路和平板顯示器。　　這位負(fù)責(zé)人說，2007年要推動(dòng)出臺(tái)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，不斷完善政策環(huán)境。培育和規(guī)范國內(nèi)軟件市場，完善應(yīng)用環(huán)境。落實(shí)政府采購和首購制度，對具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)裝備和產(chǎn)品，形成需求拉動(dòng)。　　此外，還要完善軟件外包促進(jìn)和服務(wù)體系，促進(jìn)軟硬件上下游企業(yè)的協(xié)作，依托整機(jī)制造業(yè)大力發(fā)展嵌入式軟件。加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，盡快提高集成電路在重點(diǎn)
關(guān)鍵字：單片機(jī) 平板產(chǎn)業(yè) 嵌入式系統(tǒng) 軟件集成電路消費(fèi)電子信產(chǎn)部消費(fèi)電子

TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來新興市場手機(jī)普及與全球互通

　日前，德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會(huì)媒體發(fā)布會(huì)上指出，TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場的手機(jī)用戶帶來完整的因特網(wǎng)全球接入功能，全面實(shí)現(xiàn)信息、人員、機(jī)遇與娛樂的互通互聯(lián)。TI為功能性手機(jī)而開發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機(jī)成為娛樂主機(jī)。　　譚普頓表示：“TI 不斷突破無線技術(shù)的極限。目前，TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球消
關(guān)鍵字： CEO TI 單片機(jī) 單芯片嵌入式系統(tǒng) 全球互通消費(fèi)電子新興市場手機(jī)普消費(fèi)電子

電子產(chǎn)業(yè)神話不再　全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境將左右芯片市場

　　市場調(diào)研公司Future Horizons的首席執(zhí)行官M(fèi)alcolm Penn日前表示，2007年全球半導(dǎo)體市場將增長12%，2008年將進(jìn)一步增長16%。象以往一樣，Malcolm Penn很快發(fā)現(xiàn)自己又成了看法比較樂觀的分析師。分析師大多預(yù)計(jì)2007年芯片市場增長5%到12%。　　Penn的預(yù)測基于這樣一種觀點(diǎn)，即未來幾年平均銷售價(jià)格(ASP)將迎來遲到的回升，同時(shí)市場的單位需求量將繼續(xù)增長。　　但是，Penn的分析也基于以下假設(shè)：全球經(jīng)濟(jì)
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TI推出低功耗RS-485全雙工驅(qū)動(dòng)器／接收機(jī)

　　每種器件均為針對全雙工 RS-485 或 RS-422 數(shù)據(jù)總線網(wǎng)絡(luò)的平衡驅(qū)動(dòng)器與接收機(jī)。在電源電壓為 5 V 時(shí)，這些器件可完全符合TIA/EIA-485A 標(biāo)準(zhǔn)。　　所有器件均具備受控總線輸出轉(zhuǎn)換時(shí)間，因此可適用于200 kbps ～ 20 Mbps 的信令速率。　　上述器件在不足 1 mA（典型值）的低電源
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天津?qū)⒔▏壹墢U舊電子產(chǎn)品處理示范基地

　本報(bào)訊據(jù)中央人民廣播電臺(tái)報(bào)道，天津加快環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展，今年開始建設(shè)國家級廢舊電子信息產(chǎn)品回收拆解處理示范基地。到2010年，天津廢舊電子信息產(chǎn)品年拆解能力將達(dá)到1500萬臺(tái)套以上，實(shí)現(xiàn)銷售收入約30億元，成為天津發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。　　目前天津市年均報(bào)廢電冰箱10萬臺(tái)、電視機(jī)16萬臺(tái)、洗衣機(jī)11萬臺(tái)、計(jì)算機(jī)和手機(jī)數(shù)10萬臺(tái)(部)，一些小家電淘汰率更高，其中有1/6被當(dāng)作垃圾扔掉。預(yù)計(jì)今后5年，電腦及附屬產(chǎn)品每年的廢棄量將以25％至30％的速度增長。有關(guān)專家介紹，廢舊家用電器中主要含有
關(guān)鍵字：測量測試單片機(jī) 電源技術(shù) 工業(yè)控制國家級廢舊電子產(chǎn)品處理模擬技術(shù) 汽車電子嵌入式系統(tǒng) 示范基地天津通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子工業(yè)控制

MP3芯片利潤下滑市場悄然變天

盡管MP3芯片廠家SigmaTel與珠海炬力之間的官司還沒有最終結(jié)果，但MP3芯片(包括MP4)市場已經(jīng)悄然變天。　　日前《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》從SigmaTel公司獲悉，伊士曼柯達(dá)公司推出三款采用SigmaTel混合信號系統(tǒng)級芯片(SoC)的全新多功能噴墨打印機(jī)，而兩周前，三星電子也推出了采用SigmaTel電視音頻解決方案的新型電視機(jī)。此外，SigmaTel掌門人王毅朗于1月悄然離職，暫由Phil Pompa代首
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賽靈思聯(lián)合安富利重拳出擊IIC-China2007

　　賽靈思公司和安富利公司電子組件部日前宣布，他們將在2007年3月5-6日在深圳舉行的中國國際集成電路研討會(huì)暨展覽 (IIC-China 2007) 上聯(lián)合演示最新的高性價(jià)比、靈活性強(qiáng)的可編程邏輯解決方案，以促進(jìn)數(shù)字消費(fèi)和視頻處理設(shè)計(jì)的發(fā)展。屆時(shí)，廣大的中國電子設(shè)計(jì)工程師們可以親臨賽靈思/安富利展臺(tái)，現(xiàn)場觀看賽靈思公司數(shù)字消費(fèi)及視頻處理現(xiàn)場演示。該演示基于賽靈思 65 納米 Virtex-5 多平臺(tái) FPGA 產(chǎn)品
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英特爾研發(fā)超速低能耗芯片能耗相當(dāng)60瓦燈泡

　　世界最大的芯片制造商英特爾公司近日宣布，他們已經(jīng)設(shè)計(jì)出一種超速低能耗的新型芯片，其運(yùn)算速度堪比一個(gè)數(shù)據(jù)中心，而能耗只相當(dāng)于一個(gè)60瓦左右的燈泡。　　據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，這種新型芯片每秒能運(yùn)算1萬億次，運(yùn)行頻率達(dá)到3．16千兆赫，但能耗只有62瓦。英特爾公司將于本周公布該芯片的詳細(xì)情況。　　相比之下，美國桑迪亞國家實(shí)驗(yàn)室1996年所用的一臺(tái)功能相似的超級計(jì)算機(jī)占地180平方米，使用了將近1萬個(gè)奔騰處理器，電耗超過500千瓦。　　雖然新芯片仍處在研發(fā)過程中，但是對于一個(gè)追求以最低能耗獲得最高性能的行業(yè)來說
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飛兆半導(dǎo)體在IIC China2007宣示高能效的解決方案

　　飛兆半導(dǎo)體公司將于國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì) (IIC-China) 上，展示其全面的信號和功率路徑產(chǎn)品系列，可如何實(shí)現(xiàn)高功效和高性能的設(shè)計(jì)方案。飛兆半導(dǎo)體將于3月5-6日舉行的 IIC 深圳 (展臺(tái)編號：2E01) 和3月13-14日舉行的IIC上海 (展臺(tái)編號 4G01) 展出如下的高能效解決方案：　　業(yè)界最廣泛的集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊 (100W至20kW)，可讓設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)
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Broadcom繼續(xù)授權(quán)MIPS使用其針對下一代產(chǎn)品的內(nèi)核

　　MIPS科技宣布 Broadcom 公司繼續(xù)與其合作，共同推動(dòng) Broadcom 現(xiàn)有以及未來 SoC 設(shè)計(jì)。Broadcom 是最早使用MIPS32和 MIPS64架構(gòu)和MIPS 內(nèi)核的公司之一。該公司已授權(quán)使用全部 MIPS32 處理器內(nèi)核，用來支持其商業(yè)、服務(wù)提供商以及消費(fèi)市場的下一代產(chǎn)品。　　Broadcom 授權(quán)使用全部業(yè)界領(lǐng)先的 MIPS32 處理器
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2006年芯片制造設(shè)備銷量增長迅猛

　路透財(cái)經(jīng)報(bào)道：據(jù)本周三最新一份市場調(diào)查報(bào)告，在2006年12月份中，全球芯片制造設(shè)備銷量比去年同期增長了27.7％，從而也將2006年整體芯片設(shè)備銷量推向了六年以來的最高峰。　　據(jù)路透財(cái)經(jīng)報(bào)道，此份調(diào)查報(bào)告由日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)提供，據(jù)統(tǒng)計(jì)12月份中芯片制造設(shè)備銷量達(dá)到了41.2億美元，而這股迅猛的增長勢頭將得以延續(xù)。“12月份的銷量增長率十分驚人，我們預(yù)計(jì)這種態(tài)勢將持續(xù)幾個(gè)月之久?！盨EAJ發(fā)言人如是說，“然而，芯片測試設(shè)備的銷量增長率依然十分疲軟。” 　　實(shí)際上芯片制造設(shè)備銷量情況，對整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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展訊研制成功支持HSDPA功能的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片

　　首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手機(jī)核心芯片——SC8800H由展訊通信有限公司在上海研制成功。　　該款芯片可以支持高速數(shù)據(jù)下載業(yè)務(wù)（HSDPA），該功能實(shí)現(xiàn)后，不僅傳統(tǒng)音視頻多媒體業(yè)務(wù)的質(zhì)量得以明顯提高，更可以高質(zhì)量地實(shí)現(xiàn)手機(jī)電視、流媒體、500萬像素拍照、不限時(shí)連續(xù)攝像、POC等。　　更為豐富的3G特色業(yè)務(wù)。此外，移動(dòng)銀行、手機(jī)炒股等等更為廣泛的業(yè)務(wù)應(yīng)用也有了更加強(qiáng)大的承載平臺(tái)。HSDPA功能的實(shí)現(xiàn)，不僅可以使手機(jī)用戶進(jìn)一步體驗(yàn)到移動(dòng)通信服務(wù)帶來的享受和便利，也使得TD-SCDM
關(guān)鍵字： HSDPA TD-SCDMA手機(jī) 單片機(jī) 核心芯片嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子展訊消費(fèi)電子

飛思卡爾用經(jīng)濟(jì)高效的調(diào)試工具包簡化8位代碼的開發(fā)

　　使用飛思卡爾的低端8位微控制器（MCU）的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以簡單快速地調(diào)試他們的代碼，做到“開箱即用”。飛思卡爾已經(jīng)引入了強(qiáng)大的、簡單的和經(jīng)濟(jì)高效的調(diào)試工具包，使設(shè)計(jì)人員在完成他們的嵌入式應(yīng)用之前，能夠靈活地開發(fā)、評估和測試8位代碼。　　專為飛思卡爾的S08 MCU設(shè)計(jì)的USBSYPDER08 發(fā)現(xiàn)工具包針對廣受歡迎的MC9S08QG、MC9S08QD和MC9RS08KA系列，是飛思卡爾成員隊(duì)伍日益壯大的、使用簡便的嵌入式應(yīng)用開發(fā)工具最新版本。該工具包具有基于USB電路內(nèi)
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安森美推出新SOT-723封裝功率MOSFET

　安森美半導(dǎo)體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的Trench技術(shù)來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現(xiàn)。　　NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，兩款器件在高于200 mA工作電
關(guān)鍵字： SOT-723 安森美單片機(jī) 封裝功率MOSFET 嵌入式系統(tǒng) 封裝