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電容 文章 最新資訊

初創(chuàng)公司的模擬AI承諾為PC提供強大功能

  • Naveen Verma?在普林斯頓大學的實驗室就像一個博物館，展示了工程師們試圖通過使用模擬現(xiàn)象而不是數(shù)字計算來提高 AI 超高效的所有方法。一個工作臺上是有史以來最節(jié)能的基于磁記憶的神經(jīng)網(wǎng)絡計算機。在另一個位置，您會發(fā)現(xiàn)一個基于電阻存儲器的芯片，它可以計算迄今為止任何模擬 AI?系統(tǒng)中最大的數(shù)字矩陣。Verma 表示，兩者都沒有商業(yè)前景。不那么仁慈的是，他實驗室的這一部分是一個墓地。多年來，Analog AI?一直吸引著芯片架構(gòu)師的想象力。它結(jié)合了兩個關鍵概念，這兩個概念
  • 關鍵字： EnCharge AI  電容  半導體元件  模擬AI  

去耦電容：原理、選型、容值計算、布局布線

  • 電源完整性在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中相當重要。有幾個有關電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統(tǒng)層面。在電路板層面的電源完整性要達到以下三個需求：1、使芯片引腳的電壓噪聲+電壓紋波比規(guī)格要求要小一些（例如芯片電源管腳的輸入電壓要求1V之間的誤差小于+/-50 mV）2、控制接地反彈（地彈）（同步切換噪聲SSN、同步切換輸出SSO）3、降低電磁干擾（EMI）并且維持電磁兼容性（EMC）：電源分布網(wǎng)絡（PDN）是電路板上最大型的導體，因此也是最容易發(fā)射及接收噪聲的天線?！暗貜棥保侵感酒瑑?nèi)部“地”電
  • 關鍵字： 電容  去耦電容  PCB設計  

為什么是0.1uF電容？

  • 旁路電容是電子設計中常用的電容器之一，主要用于過濾電源噪聲和穩(wěn)定電源電壓。在實際應用中，0.1uF電容器是最常用的旁路電容值之一，那么為什么常用旁路電容是0.1uF而不是其他值？這個值又是怎么來的呢？本文將深入探討這個問題。旁路電容濾除電源輸出干擾在實際應用中，旁路電容的選擇需要考慮多個因素，例如電源噪聲頻率、容值大小、ESR、EMI等。不同的電路設計可能需要不同的旁路電容值。但是，我們發(fā)現(xiàn)0.1uF電容器是最常用的旁路電容值之一。01容值大小旁路電容的大小需要根據(jù)電路的實際情況來選擇，電源噪聲的濾波電容
  • 關鍵字： 電容  無源器件  旁路電容  

MLCC制作工藝流程

  • MLCC制作工藝流程：1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；2、球磨——通過球磨機(大約經(jīng)過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；3、配料——各種配料按照一定比例混合；4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。近年來，多層陶瓷電容器以N
  • 關鍵字： 電容  無源器件  MLCC  

微納電容測量挑戰(zhàn)：如何精準測量fF級超低電容？

  • 典型的半導體電容在pF或nF范圍內(nèi)。許多商業(yè)上可用的LCR表或電容計補償后可以使用適當?shù)臏y量技術來測量這些值，然而，一些應用需要在飛秒法（fF）或1e-15范圍內(nèi)進行非常靈敏的電容測量。這些應用包括測量金屬到金屬的電容，晶片上的互連電容，MEMS器件，如：開關，納米器件端子之間的電容。如果沒有使用適當?shù)膬x器和測量技術，這些非常小的電容很難進行測量。使用4200A-SCS參數(shù)分析儀配備的4215-CVU（CVU），用戶能夠測量大范圍的電容，<1pF非常低的電容值也能測到。CVU采用獨特的電路設計，并由
  • 關鍵字： 電容  測量  

芯片附近0.1uF電容的作用

  • 電容思維導圖如下：電容有四大作用：去耦、耦合（隔直通交）、濾波、儲能。今天我們主要談論去耦作用。電容封裝相信大家都用過這幾種電容，板子上最多的是多層陶瓷電容。鉭電容：主要用在電源電路中，博主被它炸過很多次......去耦電容這是 STM32F103 最小系統(tǒng)原理圖，STM32F103VET6 需要五路 3.3V 供電，他的 3.3V 一般來源于 LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器），比如 LM1117。5V轉(zhuǎn)3.3V的電路：LDO 比 DC-DC 的方式（TPS5430）更能提供穩(wěn)定的電壓，但對芯片來說依舊不夠，我
  • 關鍵字： 電容  選型推薦  濾波  

開關電源輸入電容

  • 輸入電容紋波電流有效值計算相信很多人都知道Buck電路中輸入電容紋波電流有效值，在連續(xù)工作模式下可以用以下公式來計算：然而，相信也有很多人并不一定知道上面的計算公式是如何推導出來的，下文將完成這一過程。眾所周知，在BuckConverter電路中Q1的電流（IQ1）波形基本如圖1所示：0～DTs期間為一半梯形，DTs～Ts期間為零。當0～DT期間Iq1 ⊿I足夠小時（不考慮輸出電流紋波的影響），則Iq1波形為近似為一個高為Io、寬為DTs的矩形，則有：Iin=(Vo/Vin)*Io＝DIo （Iin，只要
  • 關鍵字： 開關電源  電容  

電容電壓分隔器

  • 我們看到一個電容器由兩個平行的導電板組成，該電導板由絕緣體分離，并且在一塊板上具有正（ + ）電荷，另一個板上的負電荷（ -）電荷在另一個板上?！　∥覀冞€看到，當連接到DC（直流電流）電源時，一旦電容器充滿電，絕緣體（稱為介電）會阻止電流通過它的流動?！　‰娙萜飨耠娮枰粯臃磳﹄娏髁鲃?，但與電阻器以熱的形式消散其不必要的能量，當電荷充電和釋放時，電容器將能量存儲在其板上，或者在放電時將能量歸還到連接的電路中?！　‰娙萜魍ㄟ^將電荷在其板上存儲在電流中反向或“反應”的能力稱為“電抗”，因此，由于該電抗與電容器有
  • 關鍵字： 電容  電壓  分隔器  

說說電容噪聲嘯叫的問題

  • MLCC——多層片式陶瓷電容器，簡稱貼片電容，會引起噪聲嘯叫問題，這是為什么了？聲音源于物體振動，振動頻率為20Hz~20 kHz的聲波能被人耳識別。MLCC發(fā)出嘯叫聲音，即是說，MLCC在電壓作用下發(fā)生幅度較大的振動（微觀的較大，小于1nm）。MLCC為什么會振動？在了解MLCC為什么要振動之前，我們要先了解一種自然現(xiàn)象，在外電場作用下，所有的物質(zhì)都會產(chǎn)生伸縮形變——電致伸縮。對于某些高介電常數(shù)的鐵電材料，電致伸縮效應劇烈，稱為——壓電效應。壓電效應的定義：在沒有對稱中心的晶體上施加壓力、張力和切向力時
  • 關鍵字： 電容  無源器件  電路設計  

誰會關心高速串行信號中的隔直電容器到底放到哪呢？

  • 在高速串行電路中，隔直電容放到哪里好呢？一些工程師的回答無非會是兩種情況：放到驅(qū)動端或者是放到接收端。有人說放到接收端，原因是：由于信號從驅(qū)動端通過傳輸線到接收端，期間會造成衰減，上升時間也會延長，當信號最終到達接收端的電容時，大部分的高頻分量已經(jīng)沒有了，反射減少了，因此能有更多的信號到達接收端。（時域）一個SI工程師可能會告訴你：對于所有的無源鏈路，鏈路中所有的元素都是互相影響的，整個拓撲也是有關聯(lián)的，不管信號是向前傳還是向后傳都是一樣的。因此，跟電容放哪沒關系。（頻域）為了解決這個問題，下邊用簡單的方
  • 關鍵字： 電容  無源器件  電路設計  

一文讀懂 MLCC 電應力擊穿，硬件工程師必備知識

  • 在電子設備的硬件設計中，多層陶瓷電容器（MLCC）是極為常見且關鍵的電子元件。它以其體積小、容量大、等效串聯(lián)電阻低等優(yōu)勢，廣泛應用于各類電路。然而，MLCC 在工作過程中可能會遭遇電應力擊穿問題，這不僅影響設備的性能，還可能導致嚴重的失效。對于硬件工程師而言，深入了解 MLCC 電應力擊穿機理，掌握失效分析方法和可靠性設計要點，是確保電子設備穩(wěn)定運行的關鍵。一、陶瓷電容的基本結(jié)構(gòu)片式多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分:陶瓷介質(zhì)，金屬內(nèi)電極，金屬外電極。在 其內(nèi)部，金屬電極層與陶瓷介質(zhì)層交替堆疊；金屬內(nèi)電
  • 關鍵字： 電容  無源器件  電路設計  

一顆電容引發(fā)的血案

  • 在硬件設計這個看似平靜的江湖中，實則每一個決策都暗藏洶涌。每一個元器件的選擇，都可能成為項目成敗的關鍵轉(zhuǎn)折點。就像今天要講的這個故事，一顆小小的電容，差點引發(fā)一場 “血案”。一、背景與問題暴露在神秘的以全志T527為核心芯片的“算力智能終端”的項目里，設計初期，Buck 電路的輸入電容選用的是鋁電解電容，直接參考全志的Demo板。這顆鋁電解電容雖然具備大容量、低成本的特點，但其缺點也十分明顯。它體積龐大，在電路板這個狹小的空間里，嚴重影響布局的合理性，如同巨人在狹窄巷道中艱難前行；等效串聯(lián)電阻（ESR）過
  • 關鍵字： 電容  無源器件  

開關電源的輸入電容

  • 輸入電容紋波電流有效值計算相信很多人都知道Buck電路中輸入電容紋波電流有效值，在連續(xù)工作模式下可以用以下公式來計算：然而，相信也有很多人并不一定知道上面的計算公式是如何推導出來的，下文將完成這一過程。眾所周知，在BuckConverter電路中Q1的電流（IQ1）波形基本如圖1所示：0～DTs期間為一半梯形，DTs～Ts期間為零。當0～DT期間Iq1 ⊿I足夠小時（不考慮輸出電流紋波的影響），則Iq1波形為近似為一個高為Io、寬為DTs的矩形，則有：Iin=(Vo/Vin)*Io＝DIo （Iin，只要
  • 關鍵字： 電容  無源器件  

去耦電容，是“耦”了什么？非要“去”了？

  • “去耦” 中的 “耦” 原指耦合，在電路里，耦合表示兩個或多個電路部分之間存在相互影響、相互干擾的電氣連接關系。去耦電容名字里的 “去耦”，意在減少電路不同部分之間不必要的耦合干擾，具體原理如下：切斷高頻干擾傳導路徑：在電子電路系統(tǒng)中，不同的電路模塊、器件各自工作，由于共用電源線路，一個模塊產(chǎn)生的高頻噪聲很容易順著電源線 “串門”，干擾到其他正常工作的模塊，這就是一種耦合現(xiàn)象。去耦電容利用自身特性，為高頻信號提供一條低阻抗的旁路通道，讓高頻噪聲優(yōu)先通過電容流入地，而非沿著電源線亂竄，切斷了高頻干擾在電路各
  • 關鍵字： 電路設計  去耦  電容  

貼片電感失效原因分析

  • 電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。貼片功率電感失效原因：1.磁芯在加工過程中產(chǎn)生的機械應力較大，未得到釋放；2.磁芯內(nèi)有雜質(zhì)或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發(fā)生了偏差；3.由于燒結(jié)后產(chǎn)生的燒結(jié)裂紋；4.銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；5.銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。一、耐焊性低頻貼片功率電感經(jīng)回流焊后感量上升<20％。由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后，
  • 關鍵字： 電容  無源器件  失效分析  
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電容介紹

電容是表征電容器容納電荷的本領的物理量。我們把電容器的兩極板間的電勢差增加1伏所需的電量，叫做電容器的電容。 電容的符號是C。在國際單位制里，電容的單位是法拉，簡稱法，符號是F。一個電容器，如果帶1庫的電量時兩級間的電勢差是1伏，這個電容器的電容就是1法。 電容的公式是：C=Q/U 但電容的大小不是由Q或U決定的，即：C=εS/4πkd 。ε是一個常數(shù)，與電介質(zhì)的性質(zhì)有關。k [ 查看詳細 ]
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