瑞薩文章最新資訊

2005年2月16日，瑞薩科技獲得ISO/TS16949證書

　　2005年2月16日，瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書機構獲得覆蓋所有業(yè)務地點的、專門用于汽車業(yè)質(zhì)量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標準證書。證書覆蓋包括微型計算機在內(nèi)的、所有汽車應用半導體產(chǎn)品。
關鍵字：瑞薩汽車電子 ISO/TS16949 Renesas

2005年2月2日，瑞薩伊藤副社長親自點亮滬上霓虹燈

　　2005年2月2日晚，燈火輝煌的上海外灘再添新景觀，瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點亮。當晚，瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式，瑞薩科技公司董事兼副社長伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長小倉節(jié)生親臨現(xiàn)場，在未來三年中寫有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘。
關鍵字：瑞薩 Renesas

Casio和瑞薩半導體器件封裝技術進行合作

　　Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。　　這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。　　協(xié)議的要點如下：　　1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。　　2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。
關鍵字： Casio 瑞薩封裝

Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術方面進行合作

— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 — 　　東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。　　這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。協(xié)議的要點如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封
關鍵字： Casio 瑞薩封裝

瑞薩科技的superAND閃存存儲器驅(qū)動器軟件與Symbian操作系統(tǒng)兼容

瑞薩科技加入Symbian同盟技術計劃　　倫敦和東京，2005年1月19日－今天瑞薩科技公司宣布，瑞薩科技的superAND閃存存儲器使用的驅(qū)動器軟件，將包括在Symbian OS™的發(fā)貨中，提供給Symbian 操作系統(tǒng)許可使用商。通過Symbian同盟技術計劃，瑞薩科技將為使用Symbian操作系統(tǒng)生產(chǎn)智能電話的手機生產(chǎn)商提供簡單、低風險的機制，以評估其電話中使用的superAND閃存存儲器。通過授權許可使用，世界領先的移動電話生產(chǎn)商可以使用Symbian OS™。　　
關鍵字：瑞薩存儲器存儲器

2005年1月18日，Casio和瑞薩在半導體器件封裝技術方面進行合作

　　2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
關鍵字：瑞薩 Casio Renesas

2005年1月6日，瑞薩推出H8S/2189F微控制器

　　2005年1月6日，瑞薩宣布推出H8S/2189F 16位片上閃存存儲器微控制器，可以提供業(yè)界首個軟件IP(知識產(chǎn)權)保護。H8S/2189F包括完整的標準片上外設功能，通過安裝網(wǎng)絡、圖像處理或其它專用軟件IP，這些外設功能可以用在很多領域。
關鍵字：瑞薩 MCU H8S/2189F Renesas

瑞薩科技重組在Naka的前道線

瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產(chǎn)品。Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導體集團的LSI制造廠的
關鍵字：瑞薩

瑞薩科技重組在Naka的前道線

　　日前瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產(chǎn)品。　　Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導體集團
關鍵字：瑞薩

瑞薩科技研制高速、高可靠性的MRAM 技術

　　瑞薩科技公司今日宣布研制出一種高速度、高可靠性的MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）技術，用于系統(tǒng)級芯片（SoC）。　　瑞薩科技運用這項技術，利用130 nm（納米）CMOS工藝制造了存儲容量為1 Mb的MRAM存儲器原型樣品。研究表明，在1.2 V的工作電壓下，有希望在143 MHz或者更高的工作頻率下高速運行，而且在一千億次重復寫入試驗中進行的測量證實，它的性能并沒有下降。　　瑞薩科技通過與三菱電氣公司合作進行的研究，取得了這些成果，并且在2004年12月14日（美國時間）在美國舊金山舉行的I
關鍵字：瑞薩存儲器

2004年12月21日，瑞薩科技重組在Naka的前道線

　　2004年12月21日，瑞薩宣布將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產(chǎn)品。
關鍵字：瑞薩 Trecenti Renesas

2004年12月20日，LG電子選擇瑞薩SH-Mobile用于移動電話手機

　　2004年12月20日，瑞薩宣布該公司用于2.5G和3G手機的SH-Mobile*1 應用處理器將納入LG電子公司制造的一種新型GSM/EDGE*2 移動電話。
關鍵字：瑞薩 SH-Mobile Renesas

多功能移動通信技術亮相2004 IAFA上海

　　2004 IAFA于11月17—18日在上海舉行。作為在亞洲召開的IA產(chǎn)業(yè)年度國際頂級高峰論壇和展覽，IAFA云集了全球最權威的專家和頂尖企業(yè)，共同探討IA在亞太地區(qū)的發(fā)展之路。全球頂級廠商瑞薩更是攜SH-Mobile3以及MCU汽車電子控制組等最新技術，與各路行家一起，將泛網(wǎng)時代理念在2004 IAFA再次激活。　　當前，PC時代正在迅速的向泛網(wǎng)時代轉(zhuǎn)化，個人的生活環(huán)境正在變得越來越舒適。在充分重視個人生活豐富性的泛網(wǎng)時代中，瑞薩倡導了一種獨具特色的適應泛網(wǎng)時代的半導體行業(yè)模式——ITDM（In
關鍵字：瑞薩無線通信

瑞薩科技發(fā)布SH7619 32位SuperH系列微處理器

瑞薩科技公司宣布推出SH7619 32位SuperH™*132位RISC微處理器，具有以太網(wǎng)物理層（PHY）收發(fā)器和以太網(wǎng)控制器，用于具有網(wǎng)絡連接能力的數(shù)字音頻視頻、辦公自動化和工廠自動化產(chǎn)品。在2004年12月，將從日本開始樣品發(fā)貨。 SH7619提供下面的特性。 (1) 在單個芯片中提供以太網(wǎng)連接功能，可以在很低的成本下開發(fā)高性能的系統(tǒng)。 SH7619可以提供服從IEEE802.3*2的片上媒體接入控制器(MAC*3)和物理層收發(fā)器，是瑞薩科技的第一個此類微處理器，
關鍵字：瑞薩

瑞薩SH-Mobile3亮相2004 IAFA上海

　　2004 IAFA于11月17—18日在上海舉行。作為在亞洲召開的IA產(chǎn)業(yè)年度國際頂級高峰論壇和展覽，IAFA云集了全球最權威的專家和頂尖企業(yè)，共同探討IA在亞太地區(qū)的發(fā)展之路。全球頂級廠商瑞薩更是攜SH-Mobile3以及MCU汽車電子控制組等最新技術，與各路行家一起，將泛網(wǎng)時代理念在2004 IAFA再次激活。　　當前，PC時代正在迅速的向泛網(wǎng)時代轉(zhuǎn)化，個人的生活環(huán)境正在變得越來越舒適。在充分重視個人生活豐富性的泛網(wǎng)時代中，瑞薩倡導了一種獨具特色的適應泛網(wǎng)時代的半導體行業(yè)模式——ITDM（In
關鍵字：瑞薩嵌入式

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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]