瑞薩文章最新資訊

瑞薩電子開始在中國推廣新一代RX系列32位CISC MCU

2010年12月2日，北京 – 瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱瑞薩電子）今天宣布，開始在中國推廣其新一代RX族32位微控制器（MCU），包括RX62N群、RX621群和RX62T群。
關鍵字：瑞薩 RX

倡“綠”諧萬物創(chuàng)“芯”為中國

12月初，在北京、深圳、上海三地舉行的“瑞薩中國論壇2010”上，一個以半導體為核心構建的“綠色智慧地球”影像每每沖擊來賓視覺，讓人印象深刻。
關鍵字：瑞薩 MCU

瑞薩要做MCU“老大”

　　身為全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供應商，市占率高達30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場開疆闢士的好表現，足以成為日本科技公司的表率，而日系企業(yè)細心、負責、強調質量與效能的特色，更讓瑞薩在非常強調服務內容及中、長期合作關系的MCU市場里如魚得水，并立下5年后在全球MCU市占率達到 35%為目標。　　
關鍵字：瑞薩 MCU

瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術

　　瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預定2011年底開始樣品供貨。據瑞薩介紹，利用該技術，可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來的3mm×3mm×0.7mm削減80%至2mm×2mm×0.3mm。　　
關鍵字：瑞薩微控制器封裝技術

瑞薩公布MCU路線圖競爭對手會感到有威脅嗎？

　　新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖, 但是并未透露計劃細節(jié), 預計將用它新的結構產品來復蓋市場。　　針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個問題。　　至少從目前的態(tài)勢似乎瑞薩的競爭對手并未感到震動, 但是它們會用一只眼睛嚴密觀察新形成的市場。剛由瑞薩與NEC電子進行合并的新瑞薩, 定于今年4月1日正式開始運營。　　如依市場份額計瑞薩是世界上最先進的MCU制造商, 它將持續(xù)開發(fā)與支持各種性能完全不同的MCU產品。但是公司的重心將放在研發(fā)方面, 如之前
關鍵字：瑞薩 MCU

瑞薩為汽車電子應用市場提供最佳MCU和解決方案

瑞薩的汽車用MCU瑞薩的汽車用MCU已有25年以上的歷史，在世界汽車用MCU中占有20%以上的市場份額。瑞薩的...
關鍵字：瑞薩 MCU 汽車汽車電子 SH705x

瑞薩聯(lián)手Cavium Networks推出高性能參考設計

　　近日據外國媒體報道，全球領先的高級半導體解決方案(包括面向網絡平臺中高級包分類的三態(tài)內容尋址存儲器(TCAM))供應商：瑞薩科技公司，與在支持網絡、通信、存儲、無線、視頻和安全應用多核處理領域的領先供應商：Cavium Networks ，已于2010年3月24日共同宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在將QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核處理器中，以便為客戶提供高度優(yōu)化、性能卓越的聯(lián)合參考設計解決方案。今后，兩家公司將以獨立和聯(lián)合兩種方式向其各自的OEM客戶營銷這種優(yōu)化型
關鍵字：瑞薩處理器 MIPS64 TCAM

IMEC、瑞薩、M4S聯(lián)手推出單芯片無線收發(fā)器

　　在2010年2月10日召開的國際固態(tài)電子電路大會上，IMEC、株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、M4S聯(lián)手推出了利用40nm低功耗CMOS工藝制造而成、帶有RF、基帶和數據轉換器電路的完整收發(fā)器。這款完全可重配置的收發(fā)器符合各種無線標準和應用要求，并且符合即將推出的移動寬帶3GPP-LTE標準。　　可隨時隨地為用戶提供大量服務的無線通信終端發(fā)展趨勢，推動了利用深亞微米CMOS工藝制造而成的可重配置無線電的發(fā)展。就3GPP-LTE標準自身非常靈活的特性而言，可重配置無線電就成為其最經濟的實現方式。并
關鍵字：瑞薩 40nm CMOS 無線收發(fā)器

瑞薩推出8款800V三端雙向可控硅開關產品

　　2010年2月25日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出包括BCR16CM-16LH在內的新型800V三端雙向可控硅產品，其所具有的業(yè)內最佳高換向性*特點和150°C結溫(Tj)，使其成為洗衣機和真空吸塵器等家電內AC電機驅動應用的理想之選。該產品樣品將于2010年4月起在日本發(fā)售。　　新型三端雙向可控硅是用于控制AC電路內電源開關的功率半導體器件，具有如下主要特性：　　(1) 提高換向性，減少元件總量　　新型三端雙向可控硅具有800V的額定電壓，實現了業(yè)內最高的換向性。其臨
關鍵字：瑞薩功率半導體三端雙向可控硅 BCR16CM-16LH

瑞薩科技半導體后道工序廠房完成擴建

　　2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產規(guī)模。　　為了進一步鞏固全球第一MCU市場份額的優(yōu)勢，瑞薩計劃擴大其核心產業(yè)MCU的生產。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產品，已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。　　按計劃，
關鍵字：瑞薩 MCU

適用，好用！瑞薩SH-Stick試用獲用戶首肯

　　SH-Stick是瑞薩公司推出的一款簡易、超小型，采用串口調試軟件實現在線調試功能的試用套件。面向SH/Tiny單片機的SH-Stick為最新開發(fā)的產品，可調試SH7124，SH7125等單片機，目前演示板采用的是SH7125單片機。　　配合瑞薩集成開發(fā)環(huán)境HEW及燒寫軟件，SH-Stick可對瑞薩單片機進行在線調試與Flash編程，提供的軟件，使用指南和演示源程序，配合SH/Tiny演示板，能讓用戶在10分鐘內學會調試SH/Tiny單片機。SH-Stick可以讓用戶更加輕松的開始瑞薩單片機及其開
關鍵字：瑞薩 SH-Stick SH7124 SH7125

瑞薩科技公司推出R8C/33T系列16-位MCU

　　瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)宣布推出R8C/33T系列16-位MCU，這是瑞薩推出的第一款采用面向電容觸摸傳感器的片上傳感器控制單元*1的產品，其目標應用包括白色家電(如IH烹調爐)的開關和移動器件(手機和便攜式音樂播放器)的操作鍵。該產品已于2009年10月于日本開始發(fā)售樣品。　　R8C/33T系列MCU產品是第一款整合了瑞薩久負盛名的R8C系列高性能、低功耗16位MCU的特性和基于歐姆龍公司的先進觸摸傳感器技術的片上電容觸摸傳感器電路產品。其采用的單芯片設計有助于縮小系統(tǒng)尺寸，降低功耗和改
關鍵字：瑞薩 MCU R8C

日立高科與瑞薩科技就出讓其半導體生產設備業(yè)務達成協(xié)議

　　2009年12月22日，日立高科公司(以下簡稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)共同宣布，就瑞薩將其100%子公司----總部設在山梨縣的株式會社瑞薩東日本半導體公司轉讓給日立高科的全資子公司株式會社日立高科設備有限公司一事，達成吸收其企業(yè)的剝離協(xié)議。兩家公司以及日立高科和瑞薩同時還簽署了業(yè)務轉讓方面的最終協(xié)議。這是日立高科和瑞薩于2009年10月28日所發(fā)表的就“日立高科將從瑞薩科技收購其半導體生產設備業(yè)務”事宜的最新更新信息。現將業(yè)務轉讓方法、背景和日期分述如下：
關鍵字：瑞薩 MCU

瑞薩2009釋放沉淀，穩(wěn)步革新

　　2009年，全球經濟危機所帶來的負面影響波及世界各個角落。中國的半導體市場規(guī)模下降至682億美元，較去年下滑6.8%。相對于過去幾年保持強勁增長的中國半導體市場來說，這是很大的降幅。然而正是在這樣嚴峻的挑戰(zhàn)面前，瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)卻以其一貫穩(wěn)扎穩(wěn)打的經營策略，依舊在消費電子、汽車電子等領域保持著穩(wěn)步增長的態(tài)勢。通過與中國所有電子廠商及研究機構的密切合作，長期與中國企業(yè)共同成長的戰(zhàn)略，正在奏效。完善的戰(zhàn)略布局與領先的產品技術讓沉淀多年的瑞薩，進一步釋放出強大的能量。　　體制變革，強化策略　
關鍵字：瑞薩 MCU M16C

NEC電子與瑞薩科技將在明年四月完成合并

　　12月15日消息，據國外媒體報道，日本芯片制造商NEC電子與瑞薩科技表示，它們將在明年四月份完成倆家公司的合并。按運營利潤計算，它們計劃在合并后的第一財年內實現盈利。　　此外雙方還表示，通過針對海外市場的銷售攻勢的增強以及產品線的擴展，按照凈利潤計算，經合并后成立的瑞薩電子公司將在第二個財年內實現盈利。　　作為此次合并的雙方，NEC電子的65%股份受NEC公司掌握，而瑞薩科技則被日立與三菱電機公司所共同擁有。這倆家公司的結合將形成繼英特爾公司與三星電子公司后全球第三大的芯片制造商。　　然而
關鍵字：瑞薩芯片制造 NEC

共734條 31/49 |‹ « 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 » ›|

瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]