瑞薩文章最新資訊

Q1半導體有力緩解地震造成缺貨危機

　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。　　
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瑞薩再次下調(diào)2010財年業(yè)績預測

　　瑞薩電子日前修正了2010財年全年(2010年4月～2011年3月)的合并業(yè)績預測。該公司2011年1月公布第三季度(2010年10～12月)的結(jié)算時，曾將全財年的銷售額預測下調(diào)至1萬億1500億日元，此次再次下調(diào)130億日元，降至1萬億1370億日元。　　
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日本半導體企業(yè)開始公開委外釋單

　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)?！　?/li>
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瑞薩那珂工廠7月復工

　　在日本大地震中受災的瑞薩電子在半導體業(yè)務方面有5家前工序工廠、3家后工序工廠停產(chǎn)，其中尤以生產(chǎn)車用MCU(微控制器)等的那珂工廠受災最為嚴重，可能會對今后的整車生產(chǎn)造成影響。　　
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日本半導體企業(yè)開始公開委外釋單

　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。　　
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急用戶所急，將“采購成本”、“使用成本”完美兼顧

中國智能社會建設正讓MCU應用愈來愈廣，如同泛用型處理器走過的軌跡，原本設計邏輯應用簡單易用的MCU，在各種需求驅(qū)動下，正在朝更復雜架構(gòu)邁進。但MCU在研發(fā)上，由于顧客的強調(diào)和最終消費者的關(guān)注，目前仍以節(jié)約整體成本作為重要開發(fā)標的——其一，為客戶的顧客提供更低的使用成本，比如提升工作效率或更顯著節(jié)電；其二，為客戶生產(chǎn)提供更低的采購成本，例如1個MCU節(jié)省0.1美元，當整批產(chǎn)品產(chǎn)量增加，就能讓總成本節(jié)省愈多；當然，同時要有支持當今建設綠色環(huán)保社會的潮流命題。
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微控制器邁向多核心架構(gòu)

隨著許多應用逐漸被開發(fā)，微控制器的市場不斷的成長，其中32位微控制器的成長幅度已超越8位，各家廠商無不使出渾身解數(shù)，提高32位微控制器產(chǎn)品的性能以搶攻龐大的市場商機。而16位也不若人后，透過混合式的IP核心，更進一步提升效能，積極突圍。
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瑞薩電子超低功耗的全新RL78族MCU

瑞薩電子（中國）宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性，實現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核，該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎，整合了R8C族和78K族各種強大的外設功能，適用于包括電池供電設備和家用電器在內(nèi)的大量應用。
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瑞薩將上市SiC功率半導體

　　瑞薩電子計劃上市SiC(碳化硅)功率半導體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調(diào)等白色家電外，預計還可用于通信基站和服務器等配備的PFC(功率因數(shù)校正)電路以及逆變器電路。瑞薩計劃從2011年10月開始少量量產(chǎn)，2012年3月以后以10萬個/月的規(guī)模量產(chǎn)。該公司還打算在2011年度內(nèi)，樣品供貨耐壓提高至1200V的SiC-SBD。　　
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半導體廠商高層在“世界半導體峰會”發(fā)布戰(zhàn)略演講

　　“世界半導體峰會@東京2011～半導體產(chǎn)業(yè)，成長宣言～”(2011年1月24日于日經(jīng)大廳召開，《日經(jīng)電子》主辦)隆重舉行，各大半導體廠商高層分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。　　
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瑞薩開發(fā)出在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)

　　瑞薩電子開發(fā)出了利用與標準CMOS工藝相近的方法在邏輯LSI中混載DRAM的技術(shù)。該項技術(shù)面向28nm工藝以后的產(chǎn)品，瑞薩電子將把該工藝的SoC(System on a Chip)生產(chǎn)全面委托給代工企業(yè)?！?/li>
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中國大陸晶圓代工價格便宜將威脅臺積電訂單

　　為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。　
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瑞薩將倍增電源控制芯片產(chǎn)能

　　為了因應全球節(jié)能需求日益高漲，東芝(Toshiba)和瑞薩電子(Renesas Electronics)等日本半導體廠商紛紛計劃增強可刪減家電耗電力的電源控制芯片產(chǎn)能。據(jù)報導，瑞薩電子計劃于2012年度結(jié)束前(2013年3月底前)將2座采用8吋晶圓的工廠合計產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的2倍。　
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瑞薩電子推出全新RL78族MCU

2010年12月2日，瑞薩電子（中國）宣布在大中國區(qū)推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）兩族產(chǎn)品的優(yōu)勢特性，實現(xiàn)了更低的功耗、更優(yōu)的性能和更高的集成度，并可提供強大的移植路徑。新產(chǎn)品采用了全新的RL78 CPU內(nèi)核，該款內(nèi)核以低功耗、高性能78K0R CPU內(nèi)核為基礎，整合了R8C族和78K族各種強大的外設功能，適用于包括電池供電設備和家用電器在內(nèi)的大量應用。
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瑞薩電子在中國推廣V850ES/Jx3 少管腳（LPC）系列32位低功耗微控制器

日前，瑞薩電子開始在中國推廣78款超低功耗內(nèi)置閃存32位微控制器，并于即日起開始提供樣品。產(chǎn)品優(yōu)化了配置的外部引腳數(shù)量及內(nèi)置閃存容量，以滿足高性能、小型設備的需求。
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]