測試 文章 最新資訊
基于LabWindows/CVI的測試性驗(yàn)證與評估方法
- 摘要:裝備測試性設(shè)計的好壞直接影響了它在使用過程中發(fā)生故障時的診斷效率,對裝備質(zhì)量進(jìn)行考核和評估時,測試性能指標(biāo)是一個重要的參數(shù)。分析了幾種測試性驗(yàn)證評估方法,選擇使用更合理的超幾何分布驗(yàn)證方法,并使
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數(shù)字信號電平的測試與確定
- 1、 數(shù)字信號電平和模擬信號電平的區(qū)別 模擬電視載波調(diào)制是VSB, 即殘留邊帶調(diào)制, 圖像內(nèi)容是通過幅度調(diào)制來傳送的, 圖像內(nèi)容是隨時變化的, 信道的功率不斷地變化, 所以模擬電視的信道功率取決于圖像內(nèi)容, 模擬
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探尋封裝測試業(yè)技術(shù)創(chuàng)新之路
- 日前,經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開,屆時工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、煙臺市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話?!爸袊雽?dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”,是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的,至今已成功舉辦過八屆,每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會,經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。 據(jù)了解,本
- 關(guān)鍵字: 封裝 測試
測試介紹
中文名稱:
測試
英文名稱:
test
定義1:
對在受控條件下運(yùn)動的裝備,進(jìn)行其功能和性能的檢測。
應(yīng)用學(xué)科:
航空科技(一級學(xué)科);航空器維修工程(二級學(xué)科)
定義2:
用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實(shí)際實(shí)驗(yàn)。
應(yīng)用學(xué)科:
通信科技(一級學(xué)科);運(yùn)行、維護(hù)與管理(二級學(xué)科)
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