測試文章進(jìn)入測試技術(shù)社區(qū)

平衡VNA測試的技巧分析

傳統(tǒng)的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀 VNA(vector network analyzer)在測量平衡/差分器件時，通常采用所謂的“虛擬”方法：網(wǎng)絡(luò)分析儀用單邊(single-ended)信號激勵被測件，測出其不平衡(unbalanced)參數(shù)，然后網(wǎng)絡(luò)分析儀
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TEK：簡化高速串行數(shù)據(jù)調(diào)試驗證和一致性測試問答（五）

81. 請問貴公司的儀器能否和Ni的Labview軟件配合使用?我的意思是貴公司的儀器是否支持LABVIEW軟件?NI支持我公司所有的產(chǎn)品，并為其開發(fā)了PNP的驅(qū)動。謝謝82. 麻煩問一下你們那個免費的DP自動化運行程序有沒有操作系
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TEK：簡化高速串行數(shù)據(jù)調(diào)試驗證和一致性測試問答（四）

61. 有沒有可以測試Isup2;C信號的示波器?有。DPO4000或DPO700062. DPOJET在測試高速串行總線有哪些突出功能?DPOJET具有操作簡單、測試準(zhǔn)確、測試項目豐富等特點。63. Tektronix可以做到的最大采樣率是?業(yè)界現(xiàn)有的AD
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TEK：簡化高速串行數(shù)據(jù)調(diào)試驗證和一致性測試問答（三）

41. 聽說泰克出了100fs的示波器，是真的嗎?100fs是采樣頻率。請問他的帶寬能達(dá)到多少?100fs是等效采樣率，泰克的DPO70000/DSA70000系列的示波器都能達(dá)到，這和實時帶寬沒有直接關(guān)系。42. 請問能否測大電流?泰克示波器
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TEK：簡化高速串行數(shù)據(jù)調(diào)試驗證和一致性測試問答（二）

21. 如何去除抖動的?一會我會講到抖動分離，以及如何將各種類型的抖動消除。謝謝22. Tektronix 公司目前的示波器的最大帶寬是多少啊?目前TEK示波器的帶寬達(dá)到20GHz，是業(yè)內(nèi)最高的。23. 兩位專家好.請問測試的數(shù)據(jù)結(jié)
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TEK：簡化高速串行數(shù)據(jù)調(diào)試驗證和一致性測試問答（一）

1. 專家你好:請問DPOJET的主要應(yīng)用領(lǐng)域DPOJET的主要應(yīng)用領(lǐng)域是高速串行總線研發(fā)、調(diào)試和一致性測試，如：PCI_E/DDR/HDMI/DISPLAYPORT/SATA等高速串行總線。2. 我想問張欣高級工程師:所謂的高速是指的?結(jié)合Tektronix
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勿在測試過程中損壞纖薄器件

每個人都想有輕薄的移動設(shè)備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備，因為其封裝占位面積比其內(nèi)部
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關(guān)于校準(zhǔn)電流傳感器的一些考慮

以前很多人直接使用直流電源進(jìn)行短路，通過控制電流來校準(zhǔn)傳感器。但是效果卻很差，原因很多，主要有以下幾點：電流控制要達(dá)到足夠的精確度，要求控制準(zhǔn)、變化小、紋波小?？刂茰?zhǔn)確：就要求是一個精密電源。儀器電源
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高阻器件低頻噪聲測試技術(shù)與應(yīng)用研究--高阻樣品噪聲測試解決方案

3.2 高阻樣品噪聲測試解決方案為解決國內(nèi)外現(xiàn)有高阻器件低頻噪聲測試技術(shù)中存在的問題，本文設(shè)計了兩種噪聲測試技術(shù)作為解決方案，分別是一種電壓噪聲測試技術(shù)和一種電流噪聲測試技術(shù)。這兩種技術(shù)分別解決了前文中描
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高阻器件低頻噪聲測試技術(shù)與應(yīng)用研究文獻(xiàn)匯總,包括技術(shù)理論及解決方案

電子器件或材料按其等效電阻大小可劃分為：高阻器件、中阻器件、低阻器件。根據(jù)傳統(tǒng)噪聲測試原理，改進(jìn)已有噪聲測試技術(shù)和測試方法還可以繼續(xù)測量一些等效阻值在該范圍之外的器件的噪聲，這些器件被定義為低阻器件或
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待測器件降低測試成本的“秘密武器”

消費電子產(chǎn)品，如手機、PDA數(shù)碼相機以及便攜式娛樂系統(tǒng)，正在變得更小、更快和更便宜，而且這類新產(chǎn)品的面市時間也比以往更短了。為了與時俱進(jìn)，半導(dǎo)體、無源和有源器件行業(yè)正不斷推動其研發(fā)工藝向集成度和復(fù)雜度更
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TSP分布式控制提高了測試速度并且降低了測試成本

TSP技術(shù)通過允許用戶使用標(biāo)準(zhǔn)的PC控制或者創(chuàng)建在儀器內(nèi)的微處理器上執(zhí)行的嵌入式測試腳本，增強了儀器控制。通過使用TSP測試腳本而非PC用于儀器控制，能夠避免PC控制器和儀器之間的通信延遲，這提高了測試產(chǎn)能。測試
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檢查系統(tǒng)安全和儀器保護(hù)

進(jìn)行布線和夾具設(shè)計時，考慮系統(tǒng)安全性也很重要。為了確定操作人員以及儀器會遇到什么危險，要對各種故障情況進(jìn)行思考，包括因操作人員失誤以及因器件狀態(tài)變化而帶來的故障。大電流測試的潛在危險之一是火災(zāi)或或燒傷
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3D集成系統(tǒng)的測試自動化

封裝技術(shù)的進(jìn)步推動了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進(jìn)的測試自
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如何應(yīng)對GaN測量挑戰(zhàn)

功耗是當(dāng)今電子設(shè)計以及測試中最熱門也是競爭最激烈的領(lǐng)域之一。這是因為人們對高能效有強烈需求，希望能充分利用電池能量，幫助消減能源帳單，或者支持空間敏感或熱量敏感型應(yīng)用。在經(jīng)過30年的發(fā)展之后，硅MOSFET發(fā)
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測試介紹

　　中文名稱：　　測試　　英文名稱：　　test 　　定義1：　　對在受控條件下運動的裝備，進(jìn)行其功能和性能的檢測。　　應(yīng)用學(xué)科：　　航空科技(一級學(xué)科);航空器維修工程(二級學(xué)科) 　　定義2：　　用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實際實驗。　　應(yīng)用學(xué)科：　　通信科技(一級學(xué)科);運行、維護(hù)與管理(二級學(xué)科) [ 查看詳細(xì) ]