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核心板 文章 最新資訊

米爾出席2025安路科技FPGA技術沙龍

  • 2025年6月12日，由安路科技主辦的2025 FPGA技術沙龍在南京正式召開，深圳市米爾電子有限公司（簡稱：米爾電子）作為國產FPGA的代表企業(yè)出席此次活動。米爾電子發(fā)表演講，并展出米爾基于安路飛龍派的核心板和解決方案。現場，米爾與技術專家及生態(tài)伙伴共聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態(tài)圈!圖 米爾電子向參會者展示FPGA核心板論壇上，米爾電子產品經理Jeson以"基于飛龍派的視覺應用和工控軟硬解決方案"為題發(fā)表主題演講。演講首先回顧了FPGA技術
  • 關鍵字： 米爾電子  國產  核心板  開發(fā)板  

米爾-瑞薩RZ/G2L核心板開發(fā)板的系統(tǒng)啟動時間優(yōu)化應用筆記

  • 1.概述MYD-YG2LX采用瑞薩RZ/G2L作為核心處理器，該處理器搭載雙核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz處理器，其內部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和視頻處理單元（支持H.264硬件編解碼）,16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333內存控制器、千兆以太網控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外設接口，在工業(yè)、醫(yī)療、電力等行業(yè)都得到廣泛的應用。米爾基于瑞薩RZ/G2L核心板開發(fā)板本文主要介紹基于MYD-YG2
  • 關鍵字： RZ/G2L  核心板  開發(fā)板  瑞薩RZ/G2L  

3月11日，米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

  • 德國紐倫堡嵌入式展覽會（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復雜系統(tǒng)設計。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，匯聚全球專家，展示最新研發(fā)產品。米爾電子將攜全系列產品方案亮相，與您共話這場嵌入式盛會?！? ?展覽日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點：德國紐倫堡會展中心■? ?米爾展位號：3-547A■? ?主辦單位：
  • 關鍵字： embedded world  嵌入式展  米爾電子  核心板  CPU模組  

國產FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實例-米爾安路DR1M90開發(fā)板

  • 1.系統(tǒng)架構解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構計算平臺，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實現ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國產化技術亮點：●? ?全自主AXI互連架構，支持多主多從拓撲，確保系統(tǒng)靈活性與
  • 關鍵字： 視覺處理系統(tǒng)  飛龍DR1M90  FPGA SOC  核心板  

國產FPGA SoC芯選擇，米爾安路飛龍核心板重磅發(fā)布

  • 在邊緣智能、物聯網、5G通信和自動駕駛等技術的快速發(fā)展下，FPGA市場需求呈現爆發(fā)式增長。國產FPGA也在這場技術浪潮中嶄露頭角，吸引了廣大行業(yè)人士的關注。??? 今天，米爾電子基于安路科技最新一代國產工業(yè)級FPGA FPSoC——發(fā)布MYC-YM90X SOM模組及評估板套件。該產品采用安路飛龍DR1M90， 95K LEs 可編程邏輯，片上集成 64位2x Cortex-A35 @1GHz處理器，適用于復雜的實時嵌入式系統(tǒng)應用，支持多種內存接口和豐富的外設端口，滿足多樣化
  • 關鍵字： 安路科技  國產  DR1M90  開發(fā)板  核心板  ZYNQ 7020  

奮進2024，期望2025-米爾電子2024年大事記

  • 2024年，對于很多人來說，是面臨多重挑戰(zhàn)和不確定性一年。在瞬息萬變、國內外多重因素交織疊加影響的當下，進步和發(fā)展更具挑戰(zhàn)。但無論困境如何，米爾電子始終凱歌而行，不以山海為遠；乘勢而上，不以日月為限，最終創(chuàng)造了一個個輝煌時刻?，F在，就跟隨我們的腳步，一同回顧米爾這一年的精彩瞬間。一、奮進向上，創(chuàng)新為魂產品加速上新，更快更新更強產品覆蓋■? ?國產和外資多種平臺，為客戶提供了最廣泛的選擇；■? ?跟原廠合作做了很多首發(fā)的產品，為客戶帶來更新的CPU和新技術；■&nbs
  • 關鍵字： 核心板  核心板  米爾電子  嵌入式  

米爾出席openEuler Summit 2024，攜全志T536和RK3562核心模組亮相

  • 匯聚行業(yè)智慧，促進技術共享。2024年11月15日-16日，openEuler Summit 2024在北京中關村國際創(chuàng)新中心圓滿落幕。本次大會由開放原子開源基金會（以下簡稱“基金會”）孵化及運營的 openEuler 社區(qū)協(xié)同產業(yè)伙伴共同主辦，以“以智能，致世界”為主題，旨在匯聚全球產業(yè)界力量，推動基礎軟件根技術持續(xù)創(chuàng)新，共建全球開源新生態(tài)。米爾電子作為領先的嵌入式處理器模組廠商出席了此次活動，并發(fā)表了演講和展出最新的技術應用方案。此次活動，米爾電子副總經理Alan在嵌入式技術分論壇，發(fā)表題為“嵌入式歐
  • 關鍵字： openEuler Summit  米爾  核心板  開發(fā)板  嵌入式  

禮品豐厚，米爾將亮相2024瑞薩技術交流會議

  • 以“智慧控制·綠色可持續(xù)”為主題，瑞薩電子將在深圳（11月30日）和上海（12月6日）舉辦2024 MCU/MPU工業(yè)技術研討會，再次掀起全新工業(yè)產品、技術和方案的交流與碰撞。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子將亮相此次研討會，米爾將展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術方案等。屆時，米爾還將發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產品開發(fā)”的演講，誠邀您蒞臨現場交流。借助此次盛會，瑞薩將公布面向工業(yè)市場的最新產品、資源、生態(tài)和戰(zhàn)略。同時，眾多業(yè)界知名工業(yè)系統(tǒng)廠商雷賽智能、
  • 關鍵字： 瑞薩電子  米爾電子  RZ/G2L  RZ/G2UL  RZ/T2H  核心板  

米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯網技術峰會

  • 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯網技術峰會”，洞見技術發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應用?；顒蝇F場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
  • 關鍵字： 米爾  NXP i.MX 93  核心板  恩智浦工業(yè)和物聯網技術峰會  

米爾T527系列核心板,高性能車載視頻監(jiān)控、部標一體機方案

  • 在國內對于特種車輛有重點安全防范要求，"兩客一危"是對道路運輸車輛的一種分類方式，其中“兩客”指的是客運車輛和公交車輛，而“一?！敝傅氖俏ｋU貨物運輸車輛。這種分類方式主要用于強調這些車輛在道路運輸中的特殊地位，因為它們通常需要滿足更高的安全標準。在國內，“兩客一危"車輛通常需要安裝"部標機”，也就是滿足特定部門標準的設備。這些設備可能包括但不限于定位設備、駕駛員行為監(jiān)控設備、車輛定位系統(tǒng)等系統(tǒng)構件。隨著安全管理意思的加強，在理解滿足部標機要求的基礎上，運營方往往提出
  • 關鍵字： 米爾  核心板  車載視頻監(jiān)控  部標一體機  

干貨！新能源EMS/PCS/BMS/充電樁/逆變器-米爾核心板選型

  • 隨著全球對可持續(xù)發(fā)展的日益關注，新能源技術作為替代傳統(tǒng)能源的重要選擇，正迅速發(fā)展并深入各個領域。在這一技術革新的浪潮中，嵌入式技術作為關鍵的智能化解決方案，正在為新能源行業(yè)的發(fā)展注入新的動力和創(chuàng)新。米爾嵌入式處理器在新能源行業(yè)應用??米爾嵌入式處理器模組在新能源行業(yè)主要在能量管理系統(tǒng)EMS、儲能變流器PCS、電池管理系統(tǒng)BMS、逆變器數據采集器、新能源充電樁等產品上應用。能量管理系統(tǒng)（EMS）：是儲能系統(tǒng)的決策中樞，充當“大腦”角色。通過數據采集、智能控制和優(yōu)化調度，提高能源利用效率、
  • 關鍵字： 核心板  嵌入式處理器  米爾  新能源  

研華推出OSM Size-L核心板ROM-2860

  • AIoT全球廠商研華隆重推出開放標準模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實現45 x 45毫米超緊湊的尺寸設計。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達到了新的性能高度，為AIoT便攜式應用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標準，增強了AI計算性能，為機器視覺智能方案帶來新的可能。憑借豐富的接口選擇，ROM-2860為AIoT場景的多樣化需求提供了理想方案。超小尺寸, 不凡性能ROM-2860采用超緊湊OSM Size-L尺寸（45
  • 關鍵字： 研華  核心板  ROM-2860  

米爾帶您認識“創(chuàng)新性LGA封裝核心板“

  • LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項技術最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優(yōu)點，所以，很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術已經不能滿足需求了，于是，出現了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點，可以說做到
  • 關鍵字： LGA  核心板  LGA核心板  米爾核心板  國產核心板  

G2D圖像處理硬件調用和測試-基于米爾-全志T113-i國產開發(fā)板

  • 概述：MYC-YT113i核心板及開發(fā)板真正的國產核心板，100%國產物料認證國產T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ，RISC-V外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP接口豐富：視頻采集接口、顯示器接口、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太網接口工業(yè)級：-40℃~+85℃、尺寸37mm*39mm郵票孔+LGA，140+50PIN米爾-全志T113-i國產核心板米爾-全志T113-i國產開發(fā)板全志T113-i 2D圖形加速硬件支持情況Supports laye
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新品上市|米爾RZ/G2UL核心板上市,助力工業(yè)4.0發(fā)展!

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