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晶圓代工 文章 最新資訊

下游調(diào)整庫(kù)存　晶圓代工客戶下單轉(zhuǎn)趨保守

  • 　　近期PC市況不明，驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出，近期市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存整理，預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守，因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客戶仍可能會(huì)修正訂單。 　　章青駒指出，目前市場(chǎng)上都在談全球經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)二次衰退，不過(guò)他認(rèn)為應(yīng)該不至于這么嚴(yán)重，不過(guò)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步的確較為和緩，近期市場(chǎng)上再進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，可能會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月，但影響應(yīng)不會(huì)太大。 　　世界先進(jìn)總經(jīng)理方略指出，第3季晶圓出貨量預(yù)估季增7~9%，產(chǎn)能利用率接近滿載，由
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

  • 　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康)：全球代工市場(chǎng)今年格外紅火，包括臺(tái)積電在內(nèi)預(yù)測(cè)能增長(zhǎng)40%，即從2009的178億美元，增長(zhǎng)到249億美元。僅今年的增加值達(dá)71億美元。從臺(tái)積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長(zhǎng)62.9%。從2009年全球代工的市場(chǎng)分析,其中臺(tái)積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計(jì)),即其它那么多代工廠再分這20%的市場(chǎng),約35億美元。不用懷疑，其中中芯國(guó)際是大戶，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國(guó)東布，以色列To
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大唐電信7.95億港元注資中芯國(guó)際

  • 　　中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，已與大唐電信簽訂認(rèn)購(gòu)協(xié)議，大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際股票，這些資金將用來(lái)擴(kuò)充中芯國(guó)際的產(chǎn)能。 　　此次大唐電信認(rèn)購(gòu)股價(jià)為每股0.52港元，涉及15.28億股。認(rèn)購(gòu)?fù)瓿珊螅筇瞥止杀壤龑⒃鲋?9.14%。不過(guò)這一認(rèn)購(gòu)事項(xiàng)還需經(jīng)過(guò)股東特別大會(huì)的批準(zhǔn)。 　　2008年底，大唐電信斥資1.72億美元獲得中芯國(guó)際16.6%股份，成為中芯第一大股東。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，有國(guó)資背景的大唐除了給中芯帶來(lái)資金及業(yè)務(wù)層面合作外，還會(huì)給中芯帶來(lái)國(guó)家半導(dǎo)體優(yōu)惠政策的支持。 　　在
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中芯國(guó)際別無(wú)選擇迎接挑戰(zhàn)

  • 　　中芯國(guó)際在連續(xù)虧損12個(gè)季度之后，終于在Q2迎來(lái)了首個(gè)盈利，大家為之高興。盡管這個(gè)盈利有點(diǎn)不穩(wěn)，并非扎實(shí)，而是依靠了一筆外力相助，然而盈利這個(gè)事實(shí)不可否認(rèn)。 　　如果仔細(xì)回顧其三年多來(lái)的歷程，僅2007年Q1有過(guò)一次8800萬(wàn)美元的盈利，之后中芯國(guó)際最大的災(zāi)難是2008年3月31日，這個(gè)刻骨銘心的日子，讓人永遠(yuǎn)不會(huì)忘記，宣布放棄存儲(chǔ)器生產(chǎn)。 　　業(yè)內(nèi)至今有人覺(jué)得此舉有點(diǎn)唐突，因?yàn)橹行緡?guó)際的第一條12英寸生產(chǎn)線是以存儲(chǔ)器起家的。那時(shí)它的銷售額近15億美元中，有30%以上來(lái)自12英寸。而且支撐此12英
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中芯國(guó)際閃電扭虧背后的股價(jià)玄機(jī)

  • 　　連續(xù)5年整體虧損、連續(xù)12個(gè)季度單季虧損的中芯國(guó)際，終于迎來(lái)一個(gè)揚(yáng)眉吐氣的日子。就在人們認(rèn)為它即將迎來(lái)第13個(gè)虧損季時(shí)，它竟然盈利9600萬(wàn)美元。這家全球第四大半導(dǎo)體代工企業(yè)公布了今年第二季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際當(dāng)季營(yíng)收3.81億美元，同比上升42.5%，凈利高達(dá)9600萬(wàn)美元，而上季它虧損1.81億美元。 　　連續(xù)12個(gè)季度虧損之后，中芯是如何實(shí)現(xiàn)單季大逆轉(zhuǎn)的呢? 　　財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收增加主要是因?yàn)橥泄芄S武漢新芯、成都成芯銷售模式的改變。過(guò)去中芯國(guó)際收取托管費(fèi)(即傭金提成)，屬于凈利。而目前，
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中芯45納米明年下半量產(chǎn)　否認(rèn)大陸政府巨額補(bǔ)助

  • 　　終于轉(zhuǎn)虧為盈的晶圓代工廠中芯國(guó)際，在先進(jìn)制程上亦急起追趕，繼8月初宣布65納米制程已進(jìn)入量產(chǎn)，執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)指出，45納米制程將于2011年下半投入量產(chǎn)，且目前持續(xù)進(jìn)行32納米制程研發(fā)。另外，針對(duì)中芯獲得大陸政府巨額補(bǔ)助款傳言，王寧國(guó)則是予以否認(rèn)。 　　中芯第3季65納米制程占營(yíng)收比重將達(dá)7%，在產(chǎn)品應(yīng)用方面，主要包括無(wú)線通訊、消費(fèi)性電子、藍(lán)牙等。至于45納米制程，中芯主要技轉(zhuǎn)IBM技術(shù)，預(yù)估2011年下半邁入量產(chǎn)。目前中芯45納米制程主要于上海12寸廠進(jìn)行生產(chǎn)，北京廠房則主要用于65與55納米制程，
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中芯國(guó)際第三季滿手訂單

  • 　　晶圓代工廠中芯國(guó)際10日舉行法說(shuō)會(huì)并公布第2季財(cái)報(bào)，在連續(xù)12季虧損后，中芯國(guó)際終于在第2季轉(zhuǎn)虧為盈，首席執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)表示，第3季產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)訂一空，接單能見(jiàn)度到11月，受到產(chǎn)品組合改變，產(chǎn)品平均售價(jià)將會(huì)上升，預(yù)計(jì)第3季營(yíng)收將成長(zhǎng)4~6%，毛利率20~22%。 　　中芯國(guó)際第2季營(yíng)收3.811億美元，年增43%，凈利9,600萬(wàn)美元，2009年同期為虧損9820萬(wàn)美元。王國(guó)寧指出，第2季主要受股票和認(rèn)股權(quán)證相關(guān)的1.059億美元價(jià)值變動(dòng)利得，因此轉(zhuǎn)虧為盈。 　　在毛利率方面，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)回升，帶動(dòng)
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聯(lián)電榮譽(yù)董事長(zhǎng)訪川 看好四川電子產(chǎn)業(yè)

  • 　　8月5日下午，四川省副省長(zhǎng)黃小祥在成都會(huì)見(jiàn)了臺(tái)灣聯(lián)華電子公司榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)一行，雙方就川臺(tái)之間進(jìn)行電子產(chǎn)業(yè)合作相關(guān)事宜交流了意見(jiàn)。曹興誠(chéng)表示，四川具備先天性人才、技術(shù)、科研優(yōu)勢(shì)，電子產(chǎn)業(yè)在四川大有發(fā)展。 　　臺(tái)灣聯(lián)華電子是臺(tái)灣第一家集成電路公司，也是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，同臺(tái)積電并稱臺(tái)灣半導(dǎo)體雙雄，而曹興誠(chéng)素來(lái)便有“臺(tái)灣半導(dǎo)體之父”的稱號(hào)。 　　“5.12”地震發(fā)生后，為使災(zāi)區(qū)孩子盡快返回校園，這位“臺(tái)灣半導(dǎo)體之父”以個(gè)人名
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聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%

  • 　　晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說(shuō)法會(huì)。由于臺(tái)積電上周法說(shuō)預(yù)期下半年景氣暫時(shí)趨緩，法人對(duì)聯(lián)電下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)趨勢(shì)保守以對(duì)。不過(guò)，聯(lián)電先進(jìn)制程比重拉高，第三季毛利率有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。 　　聯(lián)電原規(guī)劃，今年資本支出12億至15億美元，隨著擴(kuò)產(chǎn)積極，本季法說(shuō)有機(jī)會(huì)宣布調(diào)高資本支出，上看20億美元以上，主要擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)仍以南科12B與新加坡12i為主。 　　聯(lián)電公司原預(yù)估，第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%，平均接單價(jià)格(ASP)因新臺(tái)幣升值抵銷，可能持平，換算單季營(yíng)收將比上季成長(zhǎng)7%至9%。 　　以
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超越英特爾　臺(tái)積電調(diào)升資本支出至59億美元

  • 　　看好半導(dǎo)體后市，晶圓代工廠臺(tái)積電加碼投資，在29日法說(shuō)會(huì)中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長(zhǎng)張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)預(yù)估值上修至40%。 　　針對(duì)市場(chǎng)憂慮晶圓廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能，將使得2011年有產(chǎn)能過(guò)剩的疑慮，張忠謀重申，臺(tái)積電向來(lái)是依客戶的需求擴(kuò)充產(chǎn)能，而非先擴(kuò)充產(chǎn)能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望年增3成，維持
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臺(tái)積電張忠謀：半導(dǎo)體景氣只是暫時(shí)減弱

  • 　　臺(tái)積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長(zhǎng)張忠謀持續(xù)看好下半年半導(dǎo)體市況，預(yù)期本季營(yíng)運(yùn)會(huì)持續(xù)沖高，并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)率至40%。 　　張忠謀說(shuō)：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時(shí)，不可能是轉(zhuǎn)壞的跡象”;今年會(huì)比去年好，長(zhǎng)期也看好。 張忠謀透露，臺(tái)積電客戶現(xiàn)在仍在排隊(duì)下單，雖然比起三個(gè)月前，“排隊(duì)的長(zhǎng)度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺(tái)積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小，客戶預(yù)期產(chǎn)能吃緊的心理，不像上季恐慌。 　　張忠謀今年
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場(chǎng)IP業(yè)接棒演出

  • 　　隨著景氣逐漸復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮，繼晶圓代工、IC設(shè)計(jì)之后，硅智財(cái)(IP)產(chǎn)業(yè)近年來(lái)購(gòu)并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導(dǎo)體業(yè)的IP 產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。 　　IP業(yè)者指出，半導(dǎo)體相對(duì)其他產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)仍算年輕，其中IP產(chǎn)業(yè)時(shí)間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會(huì)出現(xiàn)整并，剩下幾個(gè)大的廠商相互競(jìng)爭(zhēng)，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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3G相關(guān)應(yīng)用將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展

  • 　　新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步進(jìn)入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期。由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片廠業(yè)績(jī)紅火，晶圓代工龍頭臺(tái)積電將是最大受惠者。 　　印度3G執(zhí)照在5 月底正式拍出，中國(guó)3G用戶數(shù)也在6月正式突破千萬(wàn)人，由于中國(guó)及印度是全球人口最多的國(guó)家，因此中國(guó)及印度將成為接下來(lái)通訊芯片廠兵家必爭(zhēng)之地。另外，中國(guó)3G開(kāi)臺(tái)后，目前中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信除了積極布建基地臺(tái)外，也把布建范圍
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臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)　20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來(lái)勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開(kāi)發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長(zhǎng)遠(yuǎn)合作關(guān)系，在看好ARM平臺(tái)于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?，臺(tái)積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。 　　臺(tái)積電指出，已與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，在制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，從目前技術(shù)世代延伸到未來(lái)20納米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心，并
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芯片廠搶灘中印 臺(tái)積電最受寵

  • 　　新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動(dòng)3G基地臺(tái)主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期，由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片廠業(yè)績(jī)紅火，晶圓代工龍頭臺(tái)積電將是最大受惠者。 　　受惠于中國(guó)正在積極的布建3G環(huán)境，3G基地臺(tái)零組件在今年第二季需求相當(dāng)強(qiáng)勁，帶動(dòng)主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財(cái)報(bào)繳出亮麗成績(jī)。其中賽靈思預(yù)估今年第三季營(yíng)收季增率將達(dá)3%-7%;另外，阿爾特拉也預(yù)估本季
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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