全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯電日前公布了4月營收狀況。聯電4月營收為93.2億臺幣(約2.96億美元)，較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。
業(yè)界認為，先進制程產能依舊吃緊，聯電4月營收下滑是因產能擴充速度跟不上客戶需求，才使營收成長空間受限，五六月營收仍有機會單月營收挑戰(zhàn)100億臺幣大關。
聯電對于需求面相當看好，預估第二季產能利用率在97%至99%之間。
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聯電 晶圓代工
臺灣地區(qū)的代工大廠,聯電正加速它的fab擴張, 為此它正計劃私募不超過它總股本10%,約4億美元的資金。
顯然聯電自身未加以描述, 但是分析師們認為聯電正為了追趕先進制程, 擔心在代工市場中落后于臺積電,globalfoundries及Samsung,而急需尋找新的研發(fā)伙伴。
HSBC分析師Steven Pelayo在報告中認為,總體上聯電希望能擁有技術/專利合作伙伴來共同開發(fā)下一代制程。華爾街提出一種看法是與IBM合作,(相似于IBM技術聯盟其中有SMIC,Chartered/Globa
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據臺灣媒體報道，聯電近日宣布，將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯電將藉此引進新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。
半導體產業(yè)景氣佳，晶圓代工廠聯電積極擴產，南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯電董事會同時決議，辦理12.98億股額度私募增資案，換算相當公司已發(fā)行股數的一成，每股面額10元。以聯電前天收盤價計算，最多可募得逾190億元資金。
聯電發(fā)言人劉啟東坦言，&
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聯電 晶圓代工 ASML Global Foundries
面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產能等同于黃金」的時刻。
回顧歷史，臺系消費性IC設計業(yè)者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻，擁有最多產能的人，就是賺最多錢的人。而擁有多余產能的人，就是接到最多新單的人。
也因此，即使晶圓代工及封測產能連番吃緊，并不時放出要調漲代工價格的風向球，毛利率高達40%以上的臺系IC設計業(yè)者都樂觀其成，因此，產能吃緊的程度與公
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聯發(fā)科 IC設計 晶圓代工
據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀日前表示，今年全年半導體產值年成長22%，晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數字，其他僅是細節(jié)”，強調晶圓代工景氣之盛。
臺積電昨日舉行第一季業(yè)績報告會，張忠謀再上調今年PC出貨量年增率，從上季預估成長14%提高到17%，手機出貨量年增率從12%提高到13%，數位消費電子相關出貨量維持7%。臺積電昨日小漲0.2元，收在63.7元，ADR美股早盤開出跌2%。
臺積電第一季每股稅后純益1.3元，優(yōu)于外資預期的1.2元。對于第二季的預期
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臺積電 晶圓代工
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需，臺積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。
臺積電27日召開法說會，張忠謀首先針對產業(yè)狀況提出看法，他上修PC和手持式產品全年產值成長率，其中，PC產值年增率調高至17%，較前1季預估14%增加;手持式產品產值則年增13%，略高于原先
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大陸晶圓代工廠華虹NEC執(zhí)行長邱慈云26日應邀出席半導體業(yè)界年度盛會「國際超大規(guī)模集成電路技術研討會(VLSIWeek)」，并針對大陸半導體市場發(fā)展發(fā)表專題演說。邱慈云表示，大陸半導體市場未來有兩大成長動力不容乎視，一是汽車電子內建芯片，二是龐大的山寨電子產品市場，這將讓大陸半導體市場規(guī)模持續(xù)擴大。
邱慈云最早在美國AT&T貝爾實驗室工作，去年回到華虹NEC擔任執(zhí)行長，業(yè)內認為邱將擔負起華虹NEC與宏力半導體間整并重要角色。
邱慈云昨日在演說中表示，大陸半導體市場從現在開始，已經是
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華虹NEC 晶圓代工 汽車電子
隨著下游需求回溫，自2010年初以來，整體砷化鎵 (GaAs)市場需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化鎵IDM業(yè)者紛紛上調2010年度財測后，Avago也宣告調高 2010年2~4月的營收預估值。受惠于此，臺系砷化鎵晶圓代工廠宏捷科技以及穩(wěn)懋半導體的單月營收皆持續(xù)攀升，市場預期業(yè)者的第2季也可望持續(xù)優(yōu)于第1 季表現。
受惠于智能型手機(smartphone)出貨量持續(xù)成長，帶動功率放大器(PA)的需求，也反應在全球各家砷化鎵IDM業(yè)者的財測中。而臺系晶圓代工廠以及
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GaAs 晶圓代工
2009年蕭條的經濟環(huán)境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。
據市場調研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。
贏家輸家 兩家歡喜眾家愁
贏家：GlobalFoundries，三星
輸家：臺積電，聯電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab
就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯電, 特許
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GlobalFoundries 晶圓代工
全球模擬IC市場自2010年初以來，一路傳出的缺貨聲浪至今未歇，雖然模擬IC供貨商不斷加班趕貨，但比起下游客戶預先在淡季建立庫存，及越買不到越要買的心態(tài)，市場供不應求的缺口看來比整個半導體供應鏈想得都還要大。業(yè)者更是直言，此模擬IC供需吃緊風潮將至少延續(xù)到2010年底。
原因無他，國外模擬IC供應廠在機臺設備采買名單上，只能算是個后段名單，而臺系模擬IC設計業(yè)者在搶產能動作上，也只算是個較慢的族群，當兩者因素放在一起時，就是客戶缺貨抱怨的電子信件一路傳送下去。
國外模擬IC供貨商雖然普遍都
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據韓聯社(Yonhap)報導，韓國官方表示，擬挹資600億韓元(約5,400萬美元)，于2015年時打造出韓國模擬IC產業(yè)，協助地方企業(yè)打響全球知名度，于國際半導體市場嶄露頭角。
韓國知識經濟部 (The Ministry of Knowledge Economy)透過聲明表示，打造模擬IC產業(yè)的計畫，由公私部門共同出資，旨在擴大本土模擬芯片產業(yè)規(guī)模，計劃將當前1億美元的產值，于2015年時提升至25億美元。
模擬IC可應用于能源管理IC、馬達趨動、照明調節(jié)設備等，主要是將連續(xù)性模擬訊號如
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4月20日早間消息，臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產能持續(xù)短缺，原本下季應該降價5%，但現在取消，形同變相漲價。分析師認為，65納米變相漲價，將導致臺積電營收隨之攀升。
臺積電昨日表示，下半年代工價格，都是與客戶長期議定的價格，不會因為短期景氣、隨市場變化而改變。昨天收盤價62.6元，下跌0.4元，在大盤重挫下，相對抗跌。
晶圓代工廠第二季以來，陸續(xù)與IC設計客戶追認下半年訂單，掌握營運能見度。據了解，臺積電、聯電通常會提前兩季，與長期合作、量大客戶敲定兩季
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“合作減少重復投資，增加利潤，縮短產品開發(fā)周期，提升產業(yè)效益。”臺積電(中國)有限公司副總經理羅鎮(zhèn)球在4月16日由上海市集成電路行業(yè)協會主辦的“2010年集成電路產業(yè)鏈合作交流論壇”上表示。
羅鎮(zhèn)球認為，半導體產品的消費從90年代中期開始出現井噴，在消費井噴的背后產品成本的降低功不可沒。但在產品成本不斷降低、研發(fā)投入不斷上升的壓力下，產業(yè)利潤卻在逐步降低，促使產業(yè)鏈共同合作以降低成本成為必然。“臺積電推出開放式創(chuàng)新平臺 OIP，希望促成
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4月15日早間消息，據臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術論壇，董事長張忠謀表示，今明兩年全球半導體市場均將健康成長，2011至2014年呈溫和成長，年復合成長率達4.2%。
張忠謀還稱，半導體產業(yè)需要更多合作，且早在芯片設計開始之前就要合作，才能有效降低成本，臺積電在20納米、14納米、10納米等先進制程研發(fā)中不會缺席。
由于半導體市場景氣明顯復蘇，臺積電年度技術論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說時則針對未來5年半導體市場景氣、臺積
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受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶圓測試廠第2季營收也不差，訂單能見度已見到6月，營收季增率約在10%。雖然重復下單仍會引發(fā)憂慮，但業(yè)者認為現今看來沒有負面現象出現，半導體產業(yè)看來仍是一片樂觀。
臺積電3月合并營收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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