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晶圓 文章 最新資訊

TSMC啟動中國臺灣南科晶圓十四廠擴建工程

  • 中國臺南科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進的20納米制程技術再次擴展重要生產(chǎn)據(jù)點，打造TSMC豐沛的先進產(chǎn)能。
  • 關鍵字： 晶圓  TSMC  納米制程  

2011年至2016年全球半導體設制造設備支出預測

  • 　　國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計劃將有風險?！? 　　Rinnen進一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應達到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

2012全球多晶硅收入將爆跌35%

  • 　　NPDSolarbuzz(美國加利福尼亞舊金山)公布了一份太陽能光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅和硅片的預估數(shù)據(jù)，該公司預計2012年全球多晶硅的收入總額將下降35%，而光伏硅片收入總額將進一步的下降47%。 　　該公司的“多晶硅和晶圓供應鏈季刊”指出，這兩種產(chǎn)品的供過于求，導致競爭力較弱的制造商關閉工廠和減少投產(chǎn)。該報告還預測，鑄鐵單晶片將成為市場主流，單晶硅晶圓片生產(chǎn)將從2012年2.4GW的量，以8%的速度增長至25%或更多，在2016年。 　　NPDSolarbuzz的副總裁Char
  • 關鍵字： 多晶硅  晶圓  

半導體庫存拉高此刻是佳音

  • 　　根據(jù)市調機構IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(shù)(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。 　　乍看之下，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉強，若需求成長幅度優(yōu)于預期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。 　　去年下半年終端市場需求不佳，IHSiSuppli原本預估去年第4季的半導體庫存天數(shù)將下降到80天以下，沒想到根據(jù)最新的統(tǒng)計顯示
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

臺積電：10年內微縮至5奈米沒問題

  • 　　摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產(chǎn)業(yè)兩項大革命，全球半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術相輔相成，朝省電、體積小等特性鉆研，將會柳暗花明又一村，未來10年內持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。 　　晶圓尺寸持續(xù)從4吋、5吋、6吋、8吋一直擴展至12吋晶圓世代，原本2011年開始準備迎接18吋晶圓世代來臨，但直至現(xiàn)在18吋晶圓技術和機臺設備仍在研發(fā)階段。孫元成表示，2009年全球金融海
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬枚32納米晶圓

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術制造方面的重要領先性，和其一直秉承的將前沿技術快速實現(xiàn)量產(chǎn)的歷史傳統(tǒng)。 　　按單位計，32納米晶圓前5個季度的累計出貨量是45納米技術同期出貨量的兩倍，充分說明32納米技術已整體領先于45納米技術，盡管這兩種設計和工藝技術都融合了大量的全新且復雜的因素。 　　AMD總裁兼C
  • 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES  晶圓  

30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

  • 　　外電報導，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領域的地位面臨挑戰(zhàn)。 　　聯(lián)電16日不愿對競爭對手狀況置評。業(yè)界認為，臺積電、聯(lián)電聯(lián)手稱霸全球晶圓代工業(yè)多年，近年三星、格羅方德崛起，臺灣晶圓雙雄腹背受敵，格羅方德規(guī)模超越聯(lián)電，讓晶圓代工業(yè)版圖大洗牌，臺灣應更審慎因應「美韓夾擊」帶來的沖擊。 　　格羅方德是超微2009年
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

NAND產(chǎn)業(yè)經(jīng)受住了日本地震的打擊

  • 　　日本災害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經(jīng)濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產(chǎn)業(yè)之一。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災害一年后，由于平板電腦、智能手機和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存儲的應用需求上升，NAND產(chǎn)業(yè)繼續(xù)增長。 　　受日本災害影響最大的NAND閃存供應商是東芝。它的兩家NAND芯片廠Fab 3和Fab 4占全球NAND產(chǎn)能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工
  • 關鍵字： NAND  晶圓  

東京電子（TEL）宣布收購NEXX Systems公司

  • 　　東京電子有限公司(TEL)已達成一項最終協(xié)議，收購NEXX Systems公司。 　　TEL的總裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“領先的半導體制造商提供優(yōu)越性能，需要在晶圓級封裝技術重大創(chuàng)新。NEXX電化學沉積在市場中區(qū)分技術這一突出優(yōu)點。TEL的戰(zhàn)略推進晶圓級封裝將充分利用TEL和NEXX已經(jīng)盈利的核心業(yè)務優(yōu)勢，發(fā)揮這兩家公司之間的技術協(xié)同作用?！?/li>
  • 關鍵字： 東京電子  晶圓  

進化論讓MEMS產(chǎn)業(yè)在震后變得更加強大

  • 　　進化論認為適者生存，這有時是一個殘酷的自然選擇過程，幸存的都是比較強壯和適應能力較強的生物體。對于MEMS市場來說，日本地震就相當于一個進化論事件，災后供應鏈變得更加豐富、更加多樣化，也更適應成長。 　　日本的多數(shù)MEMS業(yè)務，基本上未受到這次災害的破壞。在去年3月11日發(fā)生地震的時候，日本MEMS業(yè)務占全球MEMS傳感器市場營業(yè)收入的33%左右。 　　日本東北地區(qū)有五家與MEMS有關的工廠受到直接影響，它們是：飛思卡爾半導體在仙臺的加速計工廠;佳能在福島的MEMS打印頭工廠;德州儀器在美浦的DL
  • 關鍵字： MEMS  晶圓  數(shù)字羅盤  

臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星

  • 　　臺積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關，持續(xù)獨霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。 　　臺積電領先業(yè)界推出28納米制程之后，擴產(chǎn)動作也不停歇。看好臺積電后市，市場資金昨天持續(xù)涌進，推升股價昨天大漲1.9元、收83.2元，創(chuàng)還原權值后新高。 　　外資德意志證券認為，臺積電受惠整體供應鏈回補庫存力道帶動，第二季來自28納米制程貢獻度將明顯提升，預估營收季增率可達14%至1
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

聯(lián)電2月營收75.23億元月減6.55%

  • 　　聯(lián)電8日公布內部自行結算2月營收為新臺幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個月來單月營收新低。聯(lián)電說明，2月受工作天數(shù)減少影響，應為第1季營運谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應可順利回升。 　　聯(lián)電表示，自結2月業(yè)績較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶急單挹注，而2月受工作天數(shù)減少影響。而隨市場需求符合預期，2月應為第1季營運谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應可順利回升。據(jù)聯(lián)電法說資料預估，今年第一季營收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以內，隨1-2月營收累計約155
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

AMD與Globalfoundries協(xié)議分手 將轉單臺積電

  • 　　美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權，并支付給Globalfoundries公司4.25億美元，作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。同時，根據(jù)該協(xié)議，AMD將可在28nm節(jié)點使用其它代工供應商。 　　Globalfoundries同意撤銷對于AMD的合約要求──在特定期間內獨家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據(jù)去年年底的媒體報導，AMD已經(jīng)決定取消由Globalfoundries為其打
  • 關鍵字： AMD  晶圓  

歐洲EEMI450計劃發(fā)布白皮書

  • 　　EEMI450計劃白皮書近日推出，該白皮書定義了EEMI450計劃要達到的目的。其中，解釋了EEMI450計劃相關經(jīng)濟動機和半導體產(chǎn)業(yè)的450mm晶圓尺寸過渡安排。白皮書強調了早期參與450mm歐洲半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)相關的研究和開發(fā)活動中的重要性，這一計劃在全球半導體市場扮演十分重要的角色。 　　歐洲半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)2009年決定，建立致力于向450mm晶圓尺寸過渡的計劃——EEMI450，驅使相關各方共同努力促進450mm項目在歐洲的發(fā)展。到目前為止，這一計劃已超過4
  • 關鍵字： 晶圓  半導體設備  

利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC

  • 當今電子產(chǎn)品對性能和精度的要求越來越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們日常使用的各種設備(比如，手機、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會間接接觸到的設備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計算
  • 關鍵字： 晶圓  加工工藝  高性能模擬    
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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