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晶圓 文章 最新資訊

中國(guó)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)國(guó)時(shí)代將結(jié)束？

  • 　　中國(guó)無(wú)晶圓廠晶片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)向來(lái)呈現(xiàn)小廠各立山頭、在低毛利的當(dāng)?shù)刂腔坌褪謾C(jī)晶片市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的景況，而這種情勢(shì)正開(kāi)始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。 　　擁有中國(guó)官方背景的投資機(jī)構(gòu)紫光集團(tuán)(TsinghuaUnigroup)在7月份時(shí)宣布收購(gòu)中國(guó)本土TD-SCDMA基頻晶片供應(yīng)商展訊(SpreadtrumCommunications)，最近則傳出中國(guó)RF晶片設(shè)計(jì)大廠銳迪科(RDAMicroelectronics)也將收歸該集團(tuán)旗下。 　　而這波中國(guó)本土手機(jī)晶片業(yè)者的合并熱潮，有可能最后結(jié)合成一股足以與臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MediaT
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奧地利微電子于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)

  • 2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計(jì)服務(wù)，該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)。多項(xiàng)目原型設(shè)計(jì)將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓的制造費(fèi)用由眾多客戶均攤，因此該項(xiàng)服務(wù)將幫助晶圓代工客戶有效降低生產(chǎn)成本。
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揭秘IGBT市場(chǎng)成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源

  • 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole的最新報(bào)告，IGBT市場(chǎng)在2011~2012年少許反常性的下跌后，今年市場(chǎng)已回歸穩(wěn)定成長(zhǎng)腳步。具體而言，市場(chǎng)預(yù)估將從今年的36億美元，在5年后達(dá)到60億美元。IGBT將在電動(dòng)車/動(dòng)力混合汽車(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器(MotorDrive)、不斷電動(dòng)力系統(tǒng)(UPS)及交通上的應(yīng)用是該市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源。
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聯(lián)發(fā)科：臺(tái)積電是最大代工伙伴

  • 　　手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前28納米制程只有臺(tái)積電一家晶圓代工伙伴，未來(lái)先進(jìn)制程臺(tái)積電也將是最大合作伙伴。 　　謝清江今天與媒體餐敘。面對(duì)媒體提問(wèn)聯(lián)發(fā)科制程技術(shù)推進(jìn)進(jìn)度，謝清江指出，即將于20日正式發(fā)表的8核心智能手機(jī)方案將采臺(tái)積電28納米HPM制程。 　　謝清江說(shuō)，目前聯(lián)發(fā)科28納米制程技術(shù)只有臺(tái)積電一家合作伙伴。破除聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德(Globalfoundries)的市場(chǎng)傳言。 　　謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術(shù);聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年下半年制程技術(shù)
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NANIUM 提升 eWLB 技術(shù)，提高產(chǎn)品可靠性

  • 2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導(dǎo)體組裝與測(cè)試 (OSAT) 服務(wù)供應(yīng)商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級(jí)球柵陣列 (eWLB) ——引入一項(xiàng)改進(jìn)的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進(jìn)措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)擴(kuò)展至要求更為嚴(yán)苛的市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域，包括醫(yī)療設(shè)備、航空和汽車領(lǐng)域等。
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賽普拉斯和D-Wave共同將D-Wave工藝技術(shù)應(yīng)用到晶圓廠中

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司和世界首個(gè)商業(yè)化量子計(jì)算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地將其獨(dú)有的制造量子計(jì)算微處理器的工藝技術(shù)移植到賽普拉斯位于明尼蘇達(dá)州布魯明頓的晶圓廠。
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臺(tái)積電張忠謀：明年?duì)I運(yùn)樂(lè)觀看待 資本支出與今年相當(dāng)

  • 　　臺(tái)積電17日舉辦法說(shuō)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀會(huì)中提及明年資本支出。他說(shuō)，目前尚無(wú)法說(shuō)出具體數(shù)字但約是將較今年相當(dāng)、約在100億美元，同時(shí)該公司先進(jìn)制程技術(shù)已滲透各應(yīng)用領(lǐng)域，不宜單一面向解讀;因此他也仍樂(lè)觀看待2014年?duì)I運(yùn)。 　　臺(tái)積電在新臺(tái)幣兌美元29.5基礎(chǔ)上，預(yù)估第4季營(yíng)收在1440至1470億元之間;此水準(zhǔn)約季減在9.6%至11.4%之間。 　　以臺(tái)積電預(yù)估第4季營(yíng)收季減約10.5%左右，張忠謀說(shuō)，此季節(jié)修正僅是一個(gè)短期過(guò)程;同時(shí)臺(tái)積電目前雖尚無(wú)法說(shuō)出明年資本支出具體數(shù)字，但約是將較
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同盟大軍 成臺(tái)積電最佳后盾

  • 　　臺(tái)積電欽點(diǎn)漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入研發(fā)，打造「18寸晶圓同盟」。臺(tái)積電提前18寸晶圓廠建廠腳步，聯(lián)盟成員蓄勢(shì)待發(fā)，是臺(tái)積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。 　　漢微科在半導(dǎo)體先進(jìn)制程設(shè)備長(zhǎng)期需求看佳帶動(dòng)下，上周五股價(jià)一度超越大立光，躍居臺(tái)股股王，盡管收盤價(jià)992元、略低于大立光的995元，但在臺(tái)積電加快18寸廠建廠題材帶動(dòng)下，本周臺(tái)股股王爭(zhēng)霸戰(zhàn)更有看頭。 　　家登已是英特爾18寸廠建廠晶圓傳載盒供應(yīng)鏈成員，與臺(tái)積電關(guān)系良好;其它包括從事離子植入機(jī)的
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XMC（武漢新芯）與IBM簽署技術(shù)許可協(xié)議

  • 2013年10月9日，中國(guó)武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家快速發(fā)展的專業(yè)晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得IBM經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的65納米射頻與45納米低功耗技術(shù)授權(quán)。
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山東天岳及韓國(guó)SK集團(tuán)等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)

  • 　　在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以韓國(guó)和中國(guó)為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊，零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢(shì)。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國(guó)際學(xué)會(huì)“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上，最近開(kāi)始擴(kuò)大SiC晶圓業(yè)務(wù)的亞洲企業(yè)紛紛出展。 　　山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開(kāi)始對(duì)外銷售的直徑2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圓。該公司當(dāng)前的目標(biāo)
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聯(lián)電Q3營(yíng)收季增4.7% 世界季增4.36% 皆優(yōu)預(yù)期

  • 　　聯(lián)電、世界9日公告9月業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，隨出貨減少、客戶庫(kù)存調(diào)整等，聯(lián)電單月?tīng)I(yíng)收減1.34%、世界減5%，但二者單季營(yíng)收分別季增4.7%、4.36%皆優(yōu)預(yù)期。 　　聯(lián)電公布內(nèi)部自行結(jié)算9月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣108.51億元，月減1.34%，但較去年同期仍增加14.68%。 　　世界先進(jìn)公布9月?tīng)I(yíng)收17.84億元，受晶圓出貨量下滑，月減少5.32%，為近5個(gè)月以來(lái)低點(diǎn)，但年增21.74%。 　　另一方面，二者單季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期，累計(jì)聯(lián)電第3季合并營(yíng)收344.06億元，隨Wi-Fi與特殊制程應(yīng)用需求支撐
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Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇

  • 　　研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機(jī)市池軟，使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業(yè)整體資本開(kāi)支將減少6.8%，不過(guò)，近期訂單出貨情況已見(jiàn)好轉(zhuǎn)，加上業(yè)界在存儲(chǔ)器的支出有起色，料下半年整體開(kāi)支超越上半年，且可延續(xù)至之后兩年，估計(jì)2014年半導(dǎo)體資本開(kāi)支將增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年會(huì)回落2.8%。 　　Gartner又預(yù)期，今年上半年晶圓設(shè)備產(chǎn)能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
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全新的自動(dòng)化在線多項(xiàng)目晶圓（MPW）報(bào)價(jià)系統(tǒng)提供即時(shí)報(bào)價(jià)

  • 全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造服務(wù)提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動(dòng)化多項(xiàng)目晶圓(MPW)批次流片服務(wù)即時(shí)網(wǎng)上報(bào)價(jià)系統(tǒng)上線。這項(xiàng)可通過(guò)用戶友好型網(wǎng)頁(yè)或者智能手機(jī)界面接入的服務(wù)，能即時(shí)生成可執(zhí)行的MPW服務(wù)報(bào)價(jià)，而通常通過(guò)人工處理需要長(zhǎng)達(dá)一個(gè)星期的時(shí)間才能獲得一項(xiàng)報(bào)價(jià)。
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日本東北大學(xué)公開(kāi)300mm晶圓試產(chǎn)線

  • 　　9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級(jí)芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開(kāi)了2013年3月在索尼仙臺(tái)技術(shù)中心(宮城縣多賀城市)內(nèi)的“宮城復(fù)興工業(yè)園”建成的GINTI，同時(shí)在仙臺(tái)市內(nèi)的酒店舉辦了紀(jì)念演講會(huì)。 　　GINTI是為半導(dǎo)體廠商及研究機(jī)構(gòu)提供三維LSI試制環(huán)境(采用300mm晶圓)的基地。該項(xiàng)目由著名的三維
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DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)趨向成熟

  • 據(jù)市調(diào)公司IC Insights今年7月發(fā)表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報(bào)告稱，2012年末存儲(chǔ)器和代工(主要生產(chǎn)邏輯和混合信號(hào)電路)所用晶圓(以200mm晶圓計(jì))已超過(guò)世界每月晶圓產(chǎn)能的一半，計(jì)共922.7萬(wàn)片，占64%(其中存儲(chǔ)器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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