首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

晶圓 文章 最新資訊

兩岸再攜手建12英寸晶圓代工廠 合肥 力晶誰(shuí)沾了誰(shuí)的光?

  • 如果一切順利，力晶很有可能超越目前正在考慮西進(jìn)大陸的臺(tái)積電，成為繼臺(tái)聯(lián)電登陸廈門后，中國(guó)大陸迎來(lái)的第二座臺(tái)灣12英寸晶圓廠。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  DRAM  

臺(tái)積電幾成蘋果專用晶圓廠　IC設(shè)計(jì)老客戶恐心生不滿

  • 　　中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對(duì)14納米制程技術(shù)合資成立新技術(shù)研發(fā)公司的消息，或許可解釋成國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體業(yè)者更看重與大陸當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作關(guān)系，也可視為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產(chǎn)業(yè)鏈又發(fā)功，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成更大威脅。臺(tái)積電或許該出來(lái)澄清一下，臺(tái)積電是IC設(shè)計(jì)業(yè)者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機(jī)“警告”臺(tái)積電的事件仍將層出不窮。 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀不只一次強(qiáng)調(diào)，
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  

技術(shù)前沿：讓我們來(lái)談一談封裝

  • 　　摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。雖然看起來(lái)似乎是一道簡(jiǎn)單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來(lái)，同時(shí)也將會(huì)是企業(yè)取得成功的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 　　世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。每年的這個(gè)時(shí)候，送禮的人都會(huì)花費(fèi)心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來(lái)。雖然我們?cè)诎b禮品時(shí)不遺余力，煞費(fèi)苦心，但其中的禮品卻往往遠(yuǎn)比外觀重要得多。 　　然而，對(duì)于半導(dǎo)體的封裝而言卻不會(huì)出現(xiàn)同樣的情
  • 關(guān)鍵字： 封裝  晶圓  

FD-SOI制程技術(shù)已到引爆點(diǎn)？

  • 　　身為記者，我有時(shí)候會(huì)需要經(jīng)過(guò)一系列的資料收集──通常包含非正式評(píng)論、隨機(jī)事實(shí)(random facts)、推特文章、研討會(huì)/座談會(huì)資料或是公關(guān)宣傳稿，然后才能把許多線索串聯(lián)在一起;全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，F(xiàn)D-SOI)就是一個(gè)例子。 　　我從美國(guó)旅行到中國(guó)接著又到歐洲，在與電子產(chǎn)業(yè)人士討論技術(shù)的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)FD-SOI從一個(gè)不容易了解的名詞，逐漸變得越來(lái)越“有形”。關(guān)于這個(gè)技術(shù)，我在最近這幾個(gè)星期所收集到的隨機(jī)
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  FD-SOI  

過(guò)去五年全球有83座晶圓廠關(guān)閉或改裝

  • 　　自從2008~2009年的全球經(jīng)濟(jì)衰退以來(lái)，IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠)，以專注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓;根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，在2009~2014年間，全球半導(dǎo)體制造業(yè)者總計(jì)已經(jīng)關(guān)閉或改裝83座晶圓廠。 　　下圖顯示自2009年以來(lái)關(guān)閉的晶圓廠中，有41%是6寸晶圓廠，27%是8寸晶圓廠;奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)是第一家關(guān)閉一座12寸晶圓廠的半導(dǎo)體業(yè)者，原因是該公司在2009年結(jié)束營(yíng)業(yè)。而在2013年，臺(tái)灣記憶體業(yè)者茂德(ProMOS)與力晶(Pow
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  

半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)風(fēng)襲來(lái) 亞洲晶圓廠受波動(dòng)

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)近幾個(gè)月已宣布超過(guò)700億美元的并購(gòu)案，比前五年的主要并購(gòu)案加起來(lái)還多，但這對(duì)亞洲晶圓廠恐怕不是什么好消息。 　　這幾個(gè)月來(lái)最受矚目的并購(gòu)案，當(dāng)屬安華高吃下博通、英特爾收購(gòu)亞爾特拉以及恩智浦(NXP)合并飛思卡爾。 　　這些并購(gòu)案對(duì)亞洲晶圓廠而言不會(huì)是什么好消息。晶片制造業(yè)整并意味不論是臺(tái)積電、聯(lián)電或中芯國(guó)際，客戶都會(huì)變少，客戶集中度風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)升高。如果有一個(gè)客戶停止往來(lái)，都會(huì)嚴(yán)重沖擊獲利。 　　滙豐指出，目前這些并購(gòu)案對(duì)晶圓龍頭臺(tái)積電的影響可能很有限，但未來(lái)幾年臺(tái)積電的成長(zhǎng)率可能就會(huì)腰斬
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  臺(tái)積電  

細(xì)看晶圓代工之爭(zhēng)，納米制程是什么？

  • 　　最近，三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單，幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭(zhēng)，然而 14 奈米與 16 奈米這兩個(gè)數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個(gè)部位?而在縮小制程后又將來(lái)帶來(lái)什么好處與難題?以下我們將就奈米制程做簡(jiǎn)單的說(shuō)明。 　　   　　奈米到底有多細(xì)微? 　　在開(kāi)始之前，要先了解奈米究竟是什么意思。在數(shù)學(xué)上，奈米是 0.000000001 公尺，但這是個(gè)相當(dāng)差的例子，畢竟我們只看得到小數(shù)點(diǎn)后有很多個(gè)零，卻沒(méi)有實(shí)際的感覺(jué)。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  納米制程  

英特爾或成2015年晶圓代工最大黑馬？

  • 　　法新社英特爾(Intel)瞄準(zhǔn)全球54兆韓元(約485.2億美元)規(guī)模的半導(dǎo)體代工市場(chǎng)，開(kāi)始加快行動(dòng)。2015年中獲得以半導(dǎo)體界黑馬之姿崛起的大陸展訊委托，為其代工生產(chǎn)14奈米行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)，正式投入AP代工市場(chǎng)。 　　據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界消息傳出，英特爾2015年將為展訊代工14奈米FinFET制程AP，展訊預(yù)定2016年上市的大部分低階與高階行動(dòng)AP傳將由英特爾代工;值得注意的是，目前生產(chǎn)行動(dòng)AP的企業(yè)90%以上采用ARM處理器架構(gòu)，只有英特爾使用自家的x86架構(gòu)晶
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  晶圓  

14納米FinFET制程略勝一籌 全球晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)暗潮洶涌

  • 　　雖然臺(tái)積電仍是全球晶圓代工市場(chǎng)的龍頭大廠，但為牽就蘋果(Apple)這個(gè)大客戶，內(nèi)部壓寶16納米、20納米設(shè)備可以大部互通的產(chǎn)能擴(kuò)充彈性優(yōu)勢(shì)，硬是將16納米FinFET制程技術(shù)訂為20納米下一棒的規(guī)劃藍(lán)圖。 　　反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET制程技術(shù)的懷抱后，即便蘋果仍可喂飽臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，但臺(tái)積電客戶結(jié)構(gòu)從以IC設(shè)計(jì)公司為主，變成以系統(tǒng)廠獨(dú)霸半遍天，加上主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也開(kāi)始爭(zhēng)取到重要
  • 關(guān)鍵字： FinFET  晶圓  

大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈興起

  • 2014年開(kāi)始為了擺脫對(duì)外部的依賴，政府開(kāi)始積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由上到下打造一條龍式的電子產(chǎn)業(yè)鏈，出臺(tái)了很多政策，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商并購(gòu)層出不窮，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生很大變化，巨資投入，政策導(dǎo)向能否扛起中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

晶圓廠產(chǎn)能 大陸10%全球第五

  • 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))最新統(tǒng)計(jì)指出，無(wú)晶圓廠的營(yíng)運(yùn)模式，徹底改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)型態(tài)，讓臺(tái)灣和韓國(guó)受惠晶圓代工業(yè)務(wù)，成為后起的半導(dǎo)體制造大國(guó)，去年全球晶圓廠產(chǎn)能，臺(tái)灣以21%居首，其次為日本、韓國(guó)。 　　SEMI表示，美國(guó)雖有眾多半導(dǎo)體大廠如英特爾、德州儀器、美光、格羅方德及三星部分營(yíng)運(yùn)，去年晶圓廠產(chǎn)能占全球15%，居全球第四位，但由于先進(jìn)制程多集中此地區(qū)，晶圓原材料需求強(qiáng)勁，讓原料供應(yīng)市占率略高于產(chǎn)能，臺(tái)灣、歐洲也是如此。 　　   　　值 得注意的是，半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  中芯國(guó)際  

五類芯片成8寸晶圓需求主力 高性能晶元更受青睞

  • 　　8寸產(chǎn)能需求的熱門領(lǐng)域包括穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居和4K面板等應(yīng)用，這些需求將進(jìn)一步帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理(PMU)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、微控制器(MCU)、指紋識(shí)別及無(wú)線通信等芯片需求持續(xù)攀升。 　　華虹宏力范恒認(rèn)為，8英寸晶圓廠的技術(shù)為特色技術(shù)或差異化技術(shù)，不同于14nm/16nm等先進(jìn)技術(shù)，應(yīng)用產(chǎn)品包括各種電源芯片、攝影/指紋識(shí)別等傳感器、智能硬件中的MCU與無(wú)線通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是電源類芯片，應(yīng)用產(chǎn)品涵蓋消費(fèi)類電子、通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。其次是
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  物聯(lián)網(wǎng)  

晶圓代工成長(zhǎng) 強(qiáng)過(guò)整體半導(dǎo)體

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通?？煞譃镮C設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進(jìn)制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人，IC制造先進(jìn)晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。 　　估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 　　即使是成熟制程，晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳，許多中小型IC設(shè)計(jì)公司無(wú)法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產(chǎn)品也無(wú)法填滿產(chǎn)能，加上晶圓廠的管理及制程研發(fā)，再再需要各種專業(yè)人才，這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生，成為IC制造業(yè)中的
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  半導(dǎo)體  

聯(lián)華電子公佈 2015 年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告

  • 　　聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公佈 2015 年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣 376.5 億元，與上季的新臺(tái)幣 372.4 億元相比成長(zhǎng) 1.1%，較去年同期的新臺(tái)幣 316.9 億元成長(zhǎng)約 18.8%。 本季毛利率為 24.3%，營(yíng)業(yè)利益率為 10.9%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣 39.8 億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣 0.32元。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，“本公司2015年第一季晶圓專工營(yíng)業(yè)收入成長(zhǎng)至新臺(tái)幣 360.0 億元，整體產(chǎn)能利用率維持在93%，出貨量為約當(dāng)八吋
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  

晶圓代工成長(zhǎng) 強(qiáng)過(guò)整體半導(dǎo)體

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通?？煞譃镮C設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進(jìn)制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人，IC制造先進(jìn)晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。 　　估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 　　即使是成熟制程，晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳，許多中小型IC設(shè)計(jì)公司無(wú)法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產(chǎn)品也無(wú)法填滿產(chǎn)能，加上晶圓廠的管理及制程研發(fā)，再再需要各種專業(yè)人才，這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生，成為IC制造業(yè)中的
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  IC設(shè)計(jì)  
共1866條 49/125 |‹ « 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 » ›|

晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473