日月光文章最新資訊

日月光28nm封裝占比可逾5%

　　法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對(duì)偏淡，日月光第1季28nm制程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩(wěn)。　　法人預(yù)估，日月光第1季28nm晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　從產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)來看，法人表示第1季日月光封測ASP符合季節(jié)性正常降幅。　　
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封測業(yè)3月回溫日月光Q2封測材料出貨估增1成

　　IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導(dǎo)致工作天數(shù)較少，估將導(dǎo)致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計(jì)第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時(shí)毛利率有機(jī)會(huì)同步向上回升。　　日月光1月集團(tuán)合并營收新臺(tái)幣166.07億元，月減12.6%，年增22.5%;其中，該月IC封裝測試及材料自結(jié)營收103.72億元，月減3.8%，年增11%。　　日月光表示，去年12月下旬開始，半導(dǎo)體業(yè)界開始出現(xiàn)庫存修正，狀況延續(xù)到今年首季，加上本月營運(yùn)面
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日月光：下半年逐季成長Q3不錯(cuò) Q4成長非常有把握

　　IC封測大廠日月光對(duì)下半年?duì)I運(yùn)看法正面，高層主管28日表示，下半年?duì)I運(yùn)一定可以逐季成長，雖然今年資本支出金額8億美元，卻未帶來相同之營收規(guī)模，但主要是因銅打線比重攀升，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下滑，加上金價(jià)下跌影響所致，不過對(duì)下半年出貨成長樂觀，預(yù)期營運(yùn)可逐季成長，第3季的表現(xiàn)將會(huì)不錯(cuò)，第4季則一定有把握可持續(xù)向上成長，新投入之設(shè)備也將陸續(xù)帶來營收，對(duì)后市看法正面。　　日月光高層主管表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均年復(fù)合成長率仍有7%，雖較過去動(dòng)輒兩位數(shù)的年增幅度還少，不過這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢所致，長期而言半導(dǎo)體
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與聯(lián)電不同調(diào) 日月光不撤日本廠

　　聯(lián)電決定結(jié)束日本晶圓代工事業(yè)，強(qiáng)化經(jīng)營效率，同在日本也有設(shè)立后段封測生產(chǎn)線的日月光表示不會(huì)撤掉日本封測廠，主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒有任何變化。　　日月光表示，旗下日本廠原本承接NEC后段封測訂單，NEC并入瑞薩后，瑞薩成為日月光日本廠的最大客戶;其余客戶還包括東芝、川崎微電子等，主要承接分散性元件等中低半導(dǎo)體元件。　　對(duì)于近來包括瑞薩及富士通等日本IDM廠相繼轉(zhuǎn)移晶圓代工訂單到臺(tái)灣，東芝也打算結(jié)束后段封測事業(yè)，日月光強(qiáng)調(diào)，日本IDM廠與臺(tái)灣晶圓代工廠合作項(xiàng)目，大多屬于先進(jìn)
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日月光：銅打線領(lǐng)先等4大方略推動(dòng)營運(yùn)長期成長

　　封測大廠日月光營運(yùn)長吳田玉表示，今年許多電子產(chǎn)品處于轉(zhuǎn)型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必須持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能以作為準(zhǔn)備，更要推動(dòng)包括銅打線持續(xù)領(lǐng)先、開發(fā)先進(jìn)制程、擴(kuò)充低腳數(shù)( low pin count)封裝市占率、以及提升IDM客戶比重等四大方略，推動(dòng)日月光集團(tuán)營運(yùn)的長期成長動(dòng)能。　　吳田玉表示，今年Q2 日月光的銅打線制程營收季增率達(dá)到29%，且占打線營收比重已經(jīng)達(dá)到53%，預(yù)期到年底滲透率就可以攀升至60%左右，這是日月光的利基所在，且Q2不僅來自
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封測業(yè)日系訂單升溫

　　日?qǐng)A升值，加速日本整合元件大廠(IDM)委外釋單，除了近期外傳瑞薩將大舉釋單臺(tái)積電外，包括日月光(2311)、京元電、力成、超豐、矽格、泰林及華東等，拓展日本市場也頻傳捷報(bào)。　　封測業(yè)者透露，IDM委外釋單長期以來以歐美廠商為主，日本半導(dǎo)體IDM廠過去幾乎都是設(shè)計(jì)、制造到封測一把抓，爭取日本IDM釋單極為不易，主因日本IDM廠擔(dān)心技術(shù)外流，其次是擔(dān)心外包的質(zhì)量。　　但受到日?qǐng)A近幾年強(qiáng)勁升值，加上去年日本311大地震，又有泰國洪災(zāi)沖擊，導(dǎo)致不少日本IDM廠紛紛來臺(tái)尋求合作伙伴，或提高委外釋單比重
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臺(tái)三大封測廠4月營收概況

　　封測廠日月光、矽品及矽格公布4月營收不同調(diào)，日月光4月合并營收148.67億元，月減3.2%、年減7.7%;矽品月減1.9%，均符合預(yù)期;矽格月增7.7%，優(yōu)于預(yù)期。　　封測雙雄日月光及矽品昨天同步公布4月營收，日月光扣除環(huán)電等子公司，4月封測及材料事業(yè)營收106.38億元，月增2.2%，但比去年同期微減1.1%。　　日月光4月合并營收為148.67億元，月減3.2%、年減7.7%。主要受到原環(huán)電出貨給EMS廠的主機(jī)板、網(wǎng)通設(shè)備力道減弱，但封測事業(yè)在3月重返百億元后，4月持續(xù)維持成長趨勢，預(yù)估
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封測雙雄Q2營收會(huì)紅

　　封測雙雄矽品、日月光分別將在本周三、五舉行法說。瑞信證券先行向市場報(bào)喜，不但調(diào)高該兩家公司第二季營收季增率預(yù)估分別達(dá)到11%、11.1%，同時(shí)把今年每股純益預(yù)估各上修至2.1與2.22元，宣告半導(dǎo)體第二季將有堅(jiān)實(shí)的業(yè)績撐腰。　　矽品于25日舉行法說會(huì)，瑞信臺(tái)股研究部主管艾藍(lán)迪(RandyAbrams)指出，就第一季來看，矽品受惠亞洲IC設(shè)計(jì)廠以及智能型功能手機(jī)產(chǎn)品等向上的趨勢帶動(dòng)，首季營收僅季減4%，達(dá)到預(yù)定目標(biāo)的上緣，毛利率衰退幅度有限。　　第二季則受惠客戶切入新興市場智能型手機(jī)以及消費(fèi)產(chǎn)品
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吳田玉：半導(dǎo)體市場亂世出英雄

　　日月光半導(dǎo)體董事和營運(yùn)長吳田玉，在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的開幕主題演講中，向在場與會(huì)聽眾帶來以“半導(dǎo)體：中國，過去，現(xiàn)在和將來(Semiconductor: Past, Present, Future, China)”為題的演講。　　吳田玉提到近十年來半導(dǎo)體的發(fā)展與變化，他表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成本越來越低，半導(dǎo)體市場的收益將越來越高。半導(dǎo)體發(fā)展到今日，已經(jīng)走過54個(gè)年頭。70年代的航天技術(shù)，80年代材料
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韓媒：臺(tái)灣半導(dǎo)體日月光在韓擴(kuò)建工廠

　　臺(tái)灣第一大半導(dǎo)體日月光在韓國首爾近郊的京畿道和坡州市，擴(kuò)廠投資。　　韓國京畿道方面表示，16日在坡州市交河邑文發(fā)工業(yè)區(qū)，將與日月光簽署"引資諒解書"。　　據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)今天報(bào)導(dǎo)，京畿道和坡州市，期望這次投資能帶來每年平均增加七千六百億韓元出口，創(chuàng)造兩千六百個(gè)工作崗位，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)等經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。
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沖中低階封裝日月光要收購洋鼎

　　日月光近期打算收購為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。日月光內(nèi)部針對(duì)此案三緘其口，發(fā)言體系響應(yīng)「不知有此事，無法做任何評(píng)論」。　　洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場訂單和人才爭奪戰(zhàn)。　　封測業(yè)者表示，洋鼎科技申請(qǐng)入潭子加工區(qū)的股本為4.65億元，除了為三洋代工外，也為其他廠商封裝分布式組件;幾年前三洋決定重整半導(dǎo)體事業(yè)，一度傳出洋鼎與硅品接洽出售，后來雙方未能達(dá)成協(xié)議。　　近來日月光積極拓展中低階封測版圖，
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日月光正考慮并購日月鴻

　　日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買中心申請(qǐng)終止興柜股票柜臺(tái)買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。　　日月鴻董事會(huì)決議，基于目前業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)規(guī)畫及整體經(jīng)營策略考慮，向財(cái)團(tuán)法人中華民國證券柜臺(tái)買賣中心申請(qǐng)終止興柜股票柜臺(tái)買賣，等到適當(dāng)時(shí)機(jī)再重新規(guī)劃掛牌事宜。　　日月鴻是由封測大廠日月光與力晶在2006年合資成立的公司，主攻動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)封裝測試。力晶已朝向轉(zhuǎn)型晶圓代工，淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)業(yè)，與力晶合作關(guān)系密切的DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida
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封測廠11月營收小降溫

　　封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營收，普遍呈現(xiàn)小幅下滑，日月光合并營收月減0.1%，矽品11月合并營收月減1.72%，京元電營收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營收都可以達(dá)成財(cái)測目標(biāo)。　　日月光矽品Q4達(dá)財(cái)測　　日月光11月合并營收為157.17億元，月減0.1%，如果以美元計(jì)算則是微幅成長1%;至于在封測營收部分，11月為107.35億元，月減5.2%。日月光財(cái)務(wù)長董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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IDM銅打線的低階封測委托日月光等代工

　　IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過，明年第1季末可望放量出貨。　　日月光營運(yùn)長吳田玉曾表示，雖然景氣不好時(shí)，IDM廠會(huì)把訂單拉回自有封測廠生產(chǎn)，但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測廠的投資很少，設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限，加上黃金價(jià)格大漲，改成銅打線已是趨勢，所以IDM廠明年將會(huì)有更
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IDM銅打線的低階封測委托日月光等代工

　　IDM廠近幾年來沒有加碼太多后段封測廠投資，但因?yàn)辄S金價(jià)格持續(xù)高漲，IDM廠又沒有在銅打線設(shè)備上有太多產(chǎn)能，所以包括德儀、意法、恩智浦等大廠，已將改為銅打線的低階封測擴(kuò)大委外代工，在大陸擁有龐大產(chǎn)能的龍頭大廠日月光(2311)成為最大受惠者，近期已獲得IDM廠認(rèn)證通過，明年第1季末可望放量出貨。　　日月光營運(yùn)長吳田玉曾表示，雖然景氣不好時(shí)，IDM廠會(huì)把訂單拉回自有封測廠生產(chǎn)，但I(xiàn)DM廠近幾年自有封測廠的投資很少，設(shè)備老舊且產(chǎn)能擴(kuò)充有限，加上黃金價(jià)格大漲，改成銅打線已是趨勢，所以IDM廠明年將會(huì)有更
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日月光介紹

　　日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺(tái)灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺(tái)灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財(cái)富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細(xì) ]

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