日月光文章最新資訊

日月光蘋果業(yè)務(wù)比重升至30％

　　看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券27日預(yù)估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標(biāo)價由28元調(diào)升至32元。　　巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之也將日月光納入「亞太區(qū)半導(dǎo)體優(yōu)先買進(jìn)名單」之中，其余入列3檔分別為臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)、景碩(3189)，昨天日月光股價逆勢收漲0.2元、收在25元。　　為爭取蘋果訂單，
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日月光7月EMS出貨帶動合并營收達(dá)175億元創(chuàng)今年新高

　　IC封測日月光公布7月營收，封測事業(yè)營收達(dá)121.85億元，較6月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強(qiáng)勁帶動下，達(dá)175.3億元，較6月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高。　　日月光對第3季營運(yùn)看法正面，預(yù)期封測營收可成長1-5%，毛利率也持續(xù)有成長空間，估與第 2 季持平或微幅上揚(yáng)，而EMS部分成長幅度更為明顯，在美系客戶WIFI模組訂單加持下，第 3 季營收預(yù)期可成長25%，不過由于WiFi模組毛利率較低，因此出貨增加同時也使得毛利率相對有壓，
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日月光：下半年營收2位數(shù)成長

　　日月光日前舉行法說會，由于鮮少露面的營運(yùn)長吳田玉親自主持，現(xiàn)場法人擠爆。但他的出席，果然帶來定心丸。吳田玉指出，今年庫存調(diào)整情況沒有比去年更差，且總體經(jīng)濟(jì)情況也沒有更糟糕，市場有些反應(yīng)過度，他認(rèn)為，今年經(jīng)濟(jì)景氣仍較過去2年同期還好，對下半年景氣看法仍偏向正面。　　他更透露，日月光下半年營收較上半年會有更好的表現(xiàn)，整體下半年營收年增率，將能優(yōu)于上半年9%，在兩位數(shù)以上，且逐季成長。　　根據(jù)財報，今年上半年日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%;合并營收為989.5億元，年增11.2%
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日月光子公司 9月1日合并

　　在智能型手機(jī)、平板計算機(jī)、穿戴式產(chǎn)品等行動裝置需求帶動下，IC封測廠日月光(2311)積極調(diào)整集團(tuán)營運(yùn)，除了大手筆進(jìn)行籌資外，亦將旗下子公司進(jìn)行合并，達(dá)到資源整合的效益。　　日月光上周五(19日)股價受到臺積電股價被打入跌停板鎖死的沖擊，外資由買轉(zhuǎn)賣，終場跌0.5元，收24.5元。　　日月光公告，將旗下日月光電子元器件(昆山)有限公司并入日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司，日月光表示，此合并動作乃基于集團(tuán)資源整合及產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的考量，合并后，對存續(xù)公司其股東權(quán)益有正面幫助，合并基準(zhǔn)日暫定9月1日。
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日月光Q2封測營收362.95億 Q3保守

　　日月光7月8日公告6月營收報告，封測事業(yè)合并營收雖然較5月下滑，但第2季營收達(dá)362.95億元，季增率達(dá)15.9%優(yōu)于先前預(yù)期，也創(chuàng)下封測事業(yè)合并營收單季新高紀(jì)錄。但對于第3季展望，日月光目前看法保守，營收季成長率可能低于10%。　　日月光6月封測事業(yè)合并營收達(dá)122.04億元，較5月份下滑1.7%，但較去年同期成長13.2%，創(chuàng)單月歷史次高。日月光原本預(yù)估第2季封測事業(yè)營收季成長率將達(dá)11～14%，但昨日公告營收達(dá)362.95億元，季成長率達(dá)15.9%優(yōu)于預(yù)期，單季封測事業(yè)合并營收亦創(chuàng)歷史新高。
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日月光展望樂觀營運(yùn)逐季成長

　　封測大廠日月光25日召開股東會，營運(yùn)長吳田玉表示，日月光營運(yùn)可望逐季走揚(yáng)，后市展望持續(xù)樂觀，下半年將優(yōu)于上半年，全年營收成長幅度仍將優(yōu)于整體封測產(chǎn)業(yè)。　　觀察近來景氣，吳田玉表示，雖然過去一段時間市場受到美國QE退場訊息影響，國際利空因素再度浮現(xiàn)，但是近日市場反應(yīng)有點(diǎn)過度，QE退場從另一個角度也象征該國經(jīng)濟(jì)已經(jīng)趨穩(wěn)，是個短空長多的現(xiàn)象。　　吳田玉指出，景氣仍應(yīng)以長線基本面為依歸，產(chǎn)業(yè)后市仍舊樂觀，預(yù)估下半年景氣將優(yōu)于上半年，針對日月光長線營運(yùn)，目前銅打線需求仍強(qiáng)勁，看好下半年營運(yùn)將較上半年成長
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手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極封測后市動能增強(qiáng)

　　受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁成長的帶動下，預(yù)料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測廠后市挹注強(qiáng)勁成長動能。　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊尚文表示，接下來應(yīng)可見到整體IC封測業(yè)者業(yè)績成長動能轉(zhuǎn)強(qiáng)，并于第3季達(dá)到高峰，預(yù)估IC封測產(chǎn)業(yè)下季平均季增率將達(dá)8%，優(yōu)于上游晶圓代工業(yè)者。　　楊尚文分析，因應(yīng)一線國際大廠客戶的需求，臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能大幅推進(jìn)，使得矽品與日月光今年高階封測產(chǎn)能塞
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日月光封測營收創(chuàng)歷史新高

　　全球IC封測大廠日月光(2311)5月合并營收達(dá)174.39億元，月成長率4.3%，創(chuàng)下今年以來新高。其中，封測與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動能，以124.14億元創(chuàng)下部門的歷史新高，月成長率6.3%。　　日月光受惠于通訊芯片F(xiàn)abless廠訂單回籠，帶動第2季通訊芯片整體表現(xiàn)，此外，來自IDM客戶訂單亦同步增長，因此5月的封測材料營收優(yōu)于整體集團(tuán)成長表現(xiàn)。　　日月光法說會時預(yù)估，第2季封測材料出貨量將季增率約11%至14%，毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光
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上海日月光并無錫通芝微電子

　　日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試，與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導(dǎo)體(TSW)簽屬股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權(quán)。　　法人指出，無錫通芝微電子主要封裝產(chǎn)品包括分離式元件和控制器等，應(yīng)用在音訊、計算機(jī)、手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域。而日月光與東芝有長期合作關(guān)系，日月光可藉此收購案，擴(kuò)大在大陸相關(guān)產(chǎn)品封測產(chǎn)能，進(jìn)一步取得東芝相關(guān)產(chǎn)品訂單。
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日月光收購江蘇無钖通芝微電子100%股權(quán)

　　全球封測龍頭日月光(2311)昨(15)日宣布將以人民幣7,000萬元(約新臺幣3.4億元)，收購日本東芝在大陸子公司無钖通芝微電子100%股權(quán)，為擴(kuò)大封測版圖再下一城。　　這也是日月光繼2008年收購南韓愛一合一電子公司后，另一樁藉由并購擴(kuò)大大陸封測布局的行動。
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日月光下半年動能強(qiáng)

　　IC封測龍頭日月光26日將舉行法說會，首季營運(yùn)受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。　　日月光昨天公告決依照美國會計準(zhǔn)則，將去年每股稅后純益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是臺灣和美國會計準(zhǔn)則不一致，依保守穩(wěn)健原則，將依美國會計準(zhǔn)則重新認(rèn)列收益，因此每股純益也小幅下修。　　日月光今天法說會也將公布首季財報。法人強(qiáng)調(diào)，受到營收及產(chǎn)能利率下滑影響，本季毛利率應(yīng)呈現(xiàn)小幅下滑局面;單季每股稅后純益將低于去年第4
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日月光財測看增15%

　　半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束以及上游龍頭廠臺積電釋出樂觀展望，為接下來封測雙雄日月光、矽品法說會行情開啟好兆頭。　　分析師表示，金價下跌及新臺幣匯率持穩(wěn)，日月光可望釋出上季毛利率優(yōu)于預(yù)期、第2季業(yè)績季成長率挑戰(zhàn)10%至15%的消息。　　臺積電法說會后，法人直接點(diǎn)名與晶圓代工直接相關(guān)的封測產(chǎn)業(yè)，日月光將于26日舉行法說會，矽品將于30日接棒召開法說會，接下來能否接棒、釋出優(yōu)于市場預(yù)期的展望，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)矚目焦點(diǎn)。　　封測業(yè)第2季狀況會比市場預(yù)期的好很多，加上金價下跌及新臺幣匯率持穩(wěn)兩項有利因子的推升
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日月光矽品迎三大利多

　　封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導(dǎo)體庫存修正結(jié)束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關(guān)注。　　法人預(yù)估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優(yōu)于上季;不過，因DRAM缺貨導(dǎo)致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會影響手機(jī)芯片第2季表現(xiàn)，值得密切關(guān)注，一旦銷售受阻，手機(jī)芯片占比較高的封測廠營收表現(xiàn)恐受牽連。封測業(yè)者表示，匯率、金價及工資，是左右封測業(yè)毛利率表現(xiàn)三大要素，包括矽品及力成等封測業(yè)去年第4季毛利率走跌，新臺幣升值和金價居高不墜，
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日月光張虔生：半導(dǎo)體邁入大振興

　　封測大廠日月光12日于高雄楠梓加工出口區(qū)第二園區(qū)舉行B、C棟新廠動土典禮，董事長張虔生表示，日月光在該園區(qū)的總投資金額達(dá)7.57億美元，全部完工量產(chǎn)后可創(chuàng)造10.6億元營收及6,300個工作機(jī)會。　　對于半導(dǎo)體景氣，張虔生認(rèn)為電子產(chǎn)業(yè)正醞釀大洗牌，食衣住行都有創(chuàng)新應(yīng)用陸續(xù)引爆新商機(jī)，今明兩年景氣都好。　　今年首季PC出貨量降至2009年以來新低，因為智能型手機(jī)及平板計算機(jī)等行動裝置正在侵蝕PC銷售。張虔生對此指出，過去電子產(chǎn)業(yè)以PC為主體，但PC跟隨摩爾定律推升運(yùn)算速度的路已走到盡頭，如英特爾
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日月光砸210億回臺擴(kuò)產(chǎn)

　　IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五(12日)動土，鎖定擴(kuò)大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。　　這也是日月光繼三年前宣布，在高雄楠梓斥資6.2億美元擴(kuò)建新廠后，再次大手筆在臺擴(kuò)大投資的行動。　　日月光楠梓園區(qū)第二期擴(kuò)建計劃，涵蓋一座全新的研發(fā)大樓及二座新廠，重心全部鎖定高階行動芯片所需的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC等高階封測產(chǎn)能，透露在臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)大28納米、并加速20納米制程
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日月光介紹

　　日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細(xì) ]

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