意法半導體的STCH03脈寬調制(PWM)控制器擁有很高的集成度，采用一次側調整技術實現精確的恒流輸出，幫助經濟型手機充電器、電源適配器或輔助電源更好地滿足能效法規(guī)對平均效率和待機功率的嚴格限制。 在負載較低時，為最大限度地提高能效，STCH03進入準諧振模式(ZVS)，通過檢測變壓器退磁來控制零電壓開關操作。檢測電路還提供電壓前饋控制功能，以確保恒流調整的精確度。STCH03將運行電流維持在變壓器連續(xù)(CCM)和不連續(xù)(DCM)電流的工作邊界，根據線路/負載條件將轉換器的最高工作頻率限制在167k
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意法半導體，STCH03
在2018年世界移動大會(MWC)-上海展會上，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，中國領先的人工智能科技公司出門問問最新發(fā)布的智能手表旗艦系列TicWatch Pro選用了ST近場通信(NFC)技術，為用戶帶來卓越的非接觸式支付體驗?！ T提供安全穩(wěn)定的連接技術，支持快速可靠的非接觸式支付和公交地鐵票務。出門問問一直將改善用戶體驗、提高操作便利性放在首要位置。其TicWatch Pro系列旗艦智能
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意法半導體 ST21NFCD
光寶科技宣布其無線通信模塊 WSG300S 、 WSG303S 、 WSG304S 和 WSG306S 已正式獲得“ Sigfox-Verified ”認證，以應對物聯網( IoT )市場的成長需求。 光寶的新模塊集成了來自橫跨多重電子應用領域、全球領先半導體供貨商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼： STM )的射頻和微控制器技術?！ 」鈱毻ㄓ嵞K( ICM )事業(yè)部總經理吳松泉表示：“在與意法半導體合作開發(fā)的項目過程中，光寶看到了 Sigfox 應用
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意法半導體，WSG300S
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將參展2018年世界移動大會(MWC)-上海 (6月27-29日)。圍繞“意法半導體，與智能同在”的主題，意法半導體將展示其用于物聯網連接與云服務、安全與工業(yè)、傳感與數據處理以及智能駕駛方面的先進產品和解決方案?！ 祿B接與云服務：M2M網絡讓越來越多的機器在封閉的系統(tǒng)內互相連接，而物聯網則正通過智能云服務改進現有網絡。意法半導體擁有多種無線連接技術，能夠幫助客戶輕松快
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意法半導體 STM32F7
意法半導體的ST25TV Type 5 NFC tag IC標簽芯片整合了ISO 15693近距離識別卡標準的便利性和篡改檢測功能，以及強大的克隆防護、數據保護和用戶隱私保護功能?！ ∨cISO 14443標簽相比，ISO 15693標簽的優(yōu)勢在于天線更小，通信距離更遠，數據交換更可靠。作為唯一一款具有篡改檢測功能的ISO 15693 IC，ST25TV讓用于防篡改包裝、電子物品監(jiān)控等功能的標簽更安全，體積更小，安裝更簡單，讀取更容易，能夠與智能手機或RFID讀取器互動。這款芯片同樣適用于消費電子或專業(yè)
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意法半導體 ST25TV
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)正在加快推進移動網絡向更便利、更安全的互聯世界發(fā)展，成為第一家通過GSMA協(xié)會認證、獲準在嵌入式SIM(eSIM)芯片出廠前預裝證書和運營商配置文件等連接憑證的eSIM制造商。 專為預裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級封裝，永久嵌入，可重新編程，可節(jié)省智能手機的內部空間，騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容，同時還能用于研發(fā)各種類型的體
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意法半導體 ST33
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)正在加快推進移動網絡向更便利、更安全的互聯世界發(fā)展，成為第一家通過GSMA協(xié)會認證、獲準在嵌入式SIM(eSIM)芯片出廠前預裝證書和運營商配置文件等連接憑證的eSIM制造商?！ 轭A裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級封裝，永久嵌入，可重新編程，可節(jié)省智能手機的內部空間，騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容，同時還能用于研發(fā)各種類型的體
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意法半導體 eSIM
意法半導體的ST25TV Type 5 NFC tag IC標簽芯片整合了ISO 15693近距離識別卡標準的便利性和篡改檢測功能，以及強大的克隆防護、數據保護和用戶隱私保護功能?！ ∨cISO 14443標簽相比，ISO 15693標簽的優(yōu)勢在于天線更小，通信距離更遠，數據交換更可靠。作為唯一一款具有篡改檢測功能的ISO 15693 IC，ST25TV讓用于防篡改包裝、電子物品監(jiān)控等功能的標簽更安全，體積更小，安裝更簡單，讀取更容易，能夠與智能手機或RFID讀取器互動。這款芯片同樣適用于消費電子或專業(yè)
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意法半導體 ST25TV
意法半導體的VIPer11離線轉換器內置800V耐雪崩MOSFET，可幫助設備制造商設計更耐用的輔助電源和電源適配器，其26Vdc漏極啟動電壓允許超寬的線路輸入電壓，并提高諸多消費和工業(yè)電源的靈活性?！ ∵壿嫾壴匨OSFET讓VIPer11能夠在4.5V至30V的寬電源電壓范圍內工作，可用于設計高效的5V輸出開關電源。結合內部高壓啟動、誤差放大器和降低EMI干擾的抖動振蕩器等功能，這種優(yōu)勢可簡化設計，節(jié)省空間和物料清單成本?！ IPer11高壓轉換器可實現由整流的AC線或其它直流電源直接供電的反激
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意法半導體，MOSFET
意法半導體的AlgoBuilder固件開發(fā)工具能將寫代碼工作從固件開發(fā)中分離出來，讓用戶使用可立即編譯的STM32 *微控制器(MCU)運行的函數庫模塊，在圖形用戶界面上創(chuàng)建傳感器控制算法。 以簡化基于意法半導體MEMS傳感器和MCU的物聯網設備開發(fā)為宗旨，AlgoBuilder工具有助于快速創(chuàng)建并運行概念驗證模型。通過拖放所選函數、連接模塊、配置屬性，用戶可以快速直觀地創(chuàng)建算法。AlgoBuilder驗證所有設計規(guī)則并根據圖形設計自動生成C代碼。 利用意法半導體的多款STM32微控制器和MEMS
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意法半導體 STM32
為幫助工程師在新開發(fā)產品或在原有產品設計中引入最新的USB Power Delivery充電功能和多用途的USB Type-C?連接器，意法半導體新推出一款支持STM32 *通用微控制器的Type-C 端口管理(TCPM)軟件?！ ∫夥ò雽w的X-CUBE-USB-PD軟件棧符合USB Type-C端口控制器接口(TCPCi)規(guī)范，用于管理獨立的Type-C單口或多口控制器(TCPC)芯片，實現了USB Power Delivery電力傳輸協(xié)議(USB-PD 3.0 v1.1)的協(xié)議層和策略引擎，對
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意法半導體 STM32
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，意法半導體近場通信(NFC)技術將助力TCL通訊新發(fā)布的Alcatel 3V智能手機。該手機目前僅面向歐洲市場[1]?！ lcatel 3V智能手機的開發(fā)重點是通過NFC功能改進用戶體驗、提升操作便利性。因此，TCL通訊選用了意法半導體的NFC控制器芯片，通過意法半導體NFC控制器的獨有技術，可確保在提高射頻性能的同時不會過多地消耗電池電量?！ ∫夥ò雽w的技術能
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意法半導體，NFC
在前不久意法半導體公司(ST)的“2018年STM32峰會”上，機智云CEO黃灼先生談了機智云與其他云廠商不同之處：懂硬件?！ ‰m然機智云是物聯網云平臺公司，但是給自己貼的標簽是“云服務里面最懂硬件的云服務公司?！痹?00多人的公司里，80%是研發(fā)的工程師，其中又有將近一半是有嵌入式經驗的工程師?！ 嶋H上，從機智云成立之初，就在強調硬件基因。因為物聯網的第一個字是“物”，“網”其實是協(xié)同的工具。因此對硬件/通信所需要考慮的技術層面，諸如如何降低功耗，如何提高穩(wěn)定性，如何去適配不同的硬件平臺等，投入了
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意法半導體 STM32
意法半導體的EVALSP820-XS電機驅動板將意法半導體工業(yè)控制專長充分運用于 RAMPS(RepRap Arduino Mega Pololu Shield)開源3D打印機平臺，讓3D打印機廠商能夠挖掘打印機的全部潛能，提高打印速度和表面光潔度?！ AMPS模塊化平臺正在降低3D打印熔絲制造(FFF)技術的門檻，讓設備廠商、小企業(yè)和家庭用戶能夠快速開發(fā)產品原型，制造零部件，或輔助教學。Arduino Mega 2560或Arduino DUE基板提供基本的3D打印控制功能，用戶可以使用Mega兼
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意法半導體 電機驅動板
摘要 電機驅動市場特別是家電市場對系統(tǒng)的能效、尺寸和穩(wěn)健性的要求越來越高。 為滿足市場需求，意法半導體針對不同的工況提供多種功率開關技術，例如， IGBT和最新的超結功率MOSFET?！ ”疚脑趯嶋H工況下的一個低功耗電機驅動電路(例如，小功率冰箱壓縮機)內測試了基于這兩種功率技術的SLLIMM?-nano(小型低損耗智能模壓模塊)，從電熱性能兩個方面對這兩項技術進行了詳細的分析和比較。 1前言 家電廠商不斷地尋求更高的產品能效，以符合日益趨嚴的能效法規(guī)，達到降低能耗和節(jié)省電費的目的。更具體地講
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意法半導體 IGBT
意法半導體（st）介紹
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