意法半導體(st) 文章 最新資訊
意法半導體600V超結(jié)功率模塊引入新封裝和新功能,簡化電機驅(qū)動電路設計

- 意法半導體新推出的SLLIMM?-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率電機驅(qū)動器研發(fā),簡化組裝過程?! ?A和5A 模塊內(nèi)置當前最先進的600V超結(jié)MOSFET,最大限度提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優(yōu)化空間占用率,確保所需的引腳間距。內(nèi)部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外,發(fā)射極開路輸出分開設計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監(jiān)視走線?! ∶總€IPM模塊都包含由六支
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意法半導體在2017年慕尼黑印度電子展上展出智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)于9月14至16日在印度新德里國際展覽中心舉行的第18屆慕尼黑印度新德里電子展上展示其最新的智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案。本屆展會匯集創(chuàng)新的產(chǎn)品、解決方案和技術(shù),為電子產(chǎn)品廠商提供大量的學習和交流機會。 圍繞“ST is Making Everything Smarter(領略ST萬物智能技術(shù))”主題,意法半導體展示其智能駕駛、智能硬件
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賽肯(Sequans)和意法半導體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺讓物聯(lián)網(wǎng)硬件可以在任何地點聯(lián)網(wǎng)定位
- 世界領先的LTE芯片制造商賽肯通信有限公司(紐約證券交易所代碼:SQNS)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),今天聯(lián)合發(fā)布一個全新的采用雙方技術(shù)的LTE跟蹤定位平臺。新產(chǎn)品命名CLOE,即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯(lián)網(wǎng)硬件可在任何地點聯(lián)網(wǎng)定位)的首字母縮寫,在一個功能完整的平臺內(nèi)集結(jié)兩家業(yè)界領先企業(yè)的
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意法半導體Bluetooth? Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證,加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市

- 為幫助產(chǎn)品創(chuàng)新者簡化智能物聯(lián)網(wǎng)硬件的原型設計和產(chǎn)品開發(fā),意法半導體研制出一款立即可用的Bluetooth??Low?Energy?(BLE)智能藍牙模塊SPBTLE-1S,該模塊提供了射頻系統(tǒng)所需的全部元器件。新BLE藍牙模塊集成了意法半導體公司久經(jīng)市場檢驗及認可的BlueNRG-1應用處理器系統(tǒng)芯片(SoC)?、平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件?! ⊥ㄟ^使用該款模,開發(fā)人員塊可避開硬件設計和射頻電路布局等技術(shù)挑戰(zhàn)。新藍牙模塊SPBTLE-1S通過
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意法半導體攜手聯(lián)發(fā)科技,將市場領先的NFC技術(shù)設計集成于移動平臺
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi),為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案?! ∥磥韼啄暌苿又Ц额A計以三位數(shù)的速度增長,手機公交刷卡在亞洲快速增長,特別在中國的大城市增長迅猛?! ∫夥ò雽w的NFC芯片組和聯(lián)發(fā)科技的移動支付平臺的合作整合,旨在于幫助移動OEM廠商克服重大技術(shù)挑戰(zhàn),例如,天線設計和集成、天線微型化、物料清單優(yōu)化,同時
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意法半導體加強生態(tài)系統(tǒng)建設,啟動合作伙伴計劃,在客戶與獲得認證的第三方之間搭建一座溝通的橋梁

- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)為加強生態(tài)系統(tǒng)建設,將啟動合作伙伴計劃,在客戶與技術(shù)專家之間搭建一座溝通的橋梁,為客戶項目提供戰(zhàn)略支持?! ∫夥ò雽w新合作伙伴計劃幫助客戶設計團隊獲取更多的研發(fā)技能、產(chǎn)品和工程開發(fā)支持服務,縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期??蛻艨梢栽诰€搜索意法半導體的產(chǎn)品、解決方案和開發(fā)資源,同時還能尋找獲得認證的且有所選產(chǎn)品設計能力的會員企業(yè)。這些設計能力覆蓋云計算服務、相關(guān)器件或模塊、嵌入式軟件、工程服務、開發(fā)工具或培訓服
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第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕
- 近日,由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會和中國電子學會聯(lián)合主辦,arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽,最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎,三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動,歷時8個月,共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎上,分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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意法半導體(ST)擁有豐富的普通LED照明元器件和開發(fā)工具: 架構(gòu)、產(chǎn)品、評測工具

- 摘要 隨著普通LED照明市場持續(xù)增長,客戶對新的智能功能、更高的能源效率和節(jié)省資金的要求也隨著提高。本文圍繞LED家用照明、商用照明和路燈,介紹意法半導體的寬產(chǎn)品線如何滿足燈具市場的需求,從系統(tǒng)角度介紹意法半導體的產(chǎn)品線,討論主要的系統(tǒng)架構(gòu)及相關(guān)產(chǎn)品和評測工具?! ∏把浴 ED普通照明應用市場分析(IHS 2016年3月期的“世界LED照明電源市場”報告)預測,2015-2020年, LED家用照明市場復合年均增長率為25%,商用照明市場(商店和寫字樓)29%,路燈16.9%。
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意法半導體公布2017年第二季度及上半年財報

- 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司財報?! 〉诙径葍羰杖肟傆?9.2億美元,毛利率為38.3%,凈利潤1.51億美元,每股收益0.17美元?! ∫夥ò雽w公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo?Bozotti表示:“第二季度公司業(yè)務繼續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,凈收入和毛利率均好于季節(jié)性周期,并高于公司指導目標的中位數(shù)?!薄 八挟a(chǎn)品部門和銷售渠道都實現(xiàn)收入同比增長
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意法半導體(ST)完成STM32微控制器全系底層軟件部署

- 意法半導體完成了將其免費底層應用程序接口(LL API,Low-Layer Application Programming Interface)軟件導入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube軟件包中。LL API軟件讓專業(yè)級開發(fā)人員能夠在方便易用的STMCube™環(huán)境內(nèi)開發(fā)應用,使用ST驗證過的軟件對最低到寄存器級的代碼進行優(yōu)化,從而縮短產(chǎn)品上市時間。 在所有的STM32Cube包內(nèi)整合LL API和硬件抽象層(HAL)軟件,讓開發(fā)人員能夠完全自由地選擇外設控制方
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意法半導體(ST)與Security Platform Inc.合作,開發(fā)安全、可信、易用的物聯(lián)網(wǎng)設備

- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和韓國物聯(lián)網(wǎng)(IoT)?安全連接創(chuàng)新企業(yè)Security?Platform?Inc.,合作開發(fā)穩(wěn)健、高效、好用的物聯(lián)網(wǎng)設備安全解決方案?! ∥锫?lián)網(wǎng)由數(shù)十億個潛在的微型嵌入式計算設備相聯(lián)而成,有助于服務和基礎設施實現(xiàn)管理自動化。物聯(lián)網(wǎng)設備通過互聯(lián)網(wǎng)互連互通,與云端分享數(shù)據(jù),因此需要強大而方便、輕量的安全機制,以防止網(wǎng)絡攻擊者攔截敏感信息或在物聯(lián)網(wǎng)設備植入惡意軟件?! 】尚?/li>
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意法半導體(ST)推出新一代低能耗藍牙芯片,推動智能互聯(lián)硬件市場發(fā)展
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新一代Bluetooth??Low?Energy?(BLE)系統(tǒng)芯片。新產(chǎn)品將加快智能互聯(lián)硬件在家用、購物中心、工業(yè)、玩具、游戲機、個人保健、公共基礎設施等領域的推廣應用。 市場上最新的手機和平板電腦都配備了低能耗藍牙無線技術(shù),可與具有BLE功能的硬件協(xié)同操作。同樣地,服務提供商可以很方便地把信息連接到云端,提供服務、采集數(shù)據(jù)。 結(jié)構(gòu)
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意法半導體(st)介紹
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