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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

意法半導(dǎo)體(st) 文章 最新資訊

意法半導(dǎo)體談智能電表通信及發(fā)展

  • 國家電網(wǎng)于2009年7月確定了智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃之后，智能電網(wǎng)發(fā)展便成為我國的重點發(fā)展領(lǐng)域。根據(jù)規(guī)劃，“十二 ...
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ST推出單封裝整合傳感器

  • ST推出單封裝整合傳感器意法半導(dǎo)體（STM）, 在單一模塊內(nèi)成功集成一個3軸數(shù)字加速傳感器和一個2軸模擬陀螺儀。 ...
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ST推出超小型高能效溫度傳感器STTS751

  • 結(jié)合超小尺寸和低功耗設(shè)計及先進(jìn)功能，為移動消費電子產(chǎn)品實現(xiàn)先進(jìn)的溫度管理功能ST（意法半導(dǎo)體），推出一款超小型 ...
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意法半導(dǎo)體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技術(shù)和半導(dǎo)體制造技術(shù)

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insulator)技術(shù)的專用集成電路(ASIC，application-specific integrated circuits)和系統(tǒng)芯
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意法半導(dǎo)體（ST）被評為最有前景的MEMS廠商

  • 市場分析機構(gòu)IHS iSuppli的“消費電子及移動應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
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ST為全新RMS提供人體佩戴式傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）與全球領(lǐng)先的移動健康解 ...
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博世與ST 雄霸MEMS 市場供應(yīng)商頭兩名

  • 據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報告，2012年MEMS市場首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象，德國博世與法國-意大利企業(yè)意法 ...
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MEMS市場穩(wěn)定增長，ST與Bosch競爭榜首

  • 　根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 針對微機電系統(tǒng)（MEMS）市場所發(fā)表的最新報告，供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年 ...
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ST MEMS戰(zhàn)略火力全開 全力拓疆傳感器市場

  • 意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競 ...
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MEMS領(lǐng)域?qū)＠麘?zhàn)打響 ST再訴InvenSense侵權(quán)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的運動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS（微機電系統(tǒng)）技術(shù)供應(yīng) ...
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ST透過CMP提供MEMS制程 芯片設(shè)計公司將受益

  • 意法半導(dǎo)體（ST）宣布將透過硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機電系統(tǒng)（MEMS）制程，大專院校、研 ...
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ST MEMS麥克風(fēng)侵權(quán)諾基亞？HTC One首當(dāng)其沖

  • 據(jù)路透社報道，諾基亞日前表示，他們已贏得一項法院禁令，禁止HTC在其HTC One智能機中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克 ...
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新的全壓塑封裝內(nèi)置獨立壓力傳感器

  • 2013年8月12日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的MEMS產(chǎn)品制造商、世界最大的 ...
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意法半導(dǎo)體前工序制造基地全部通過ISO 50001能源管理認(rèn)證

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布其六個前工序制造基地全部通過最新的要求最嚴(yán)格的ISO 50001能源管理標(biāo)準(zhǔn)證書。 　　開發(fā)能源管理工具是認(rèn)證過程的重要環(huán)節(jié)，要求這些工具能夠以系統(tǒng)化方式測量廠房、制冷機、干空氣壓縮機等所有設(shè)備的能耗，并分析工廠總體能耗。為確定并推廣最佳的能源管理方法，意法半導(dǎo)體開發(fā)了一個共用平臺，并在公司內(nèi)部共享該平臺，包括資料數(shù)據(jù)庫、報告工具和報告過程。意法半導(dǎo)體估計，在2013至2014年間，認(rèn)證過程將為公司節(jié)省14千瓦時(GWh)電能，節(jié)省資金200
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽

  • 　　2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。 　　經(jīng)1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 　　除市場斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡，如意法易立信(ST-Ericss
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

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