意法半導(dǎo)體(st) 文章最新資訊

意法半導(dǎo)體輕松備戰(zhàn)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

　　隨著谷歌眼鏡、智能手表等智能消費(fèi)終端的推出，全球掀起了一股由可穿戴設(shè)備掀起的科技浪潮，可穿戴設(shè)備或?qū)⒊蔀榻议_物聯(lián)網(wǎng)2.0序幕的潮流先鋒。　　依據(jù)其先進(jìn)性與消費(fèi)者的驅(qū)動(dòng)，可穿戴設(shè)備的將有著非常廣闊的市場(chǎng)，根據(jù)IMS研究公司的報(bào)告，到2016年，全球可穿戴計(jì)算設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模，將達(dá)到60億美元。　　現(xiàn)在如此受追捧的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品，能否出現(xiàn)用來(lái)取代手機(jī)成為未來(lái)的“殺手級(jí)的應(yīng)用”呢? 　　意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器市場(chǎng)經(jīng)理許永剛表示，根據(jù)目前的發(fā)展趨勢(shì)，智能手機(jī)真正的可技術(shù)創(chuàng)新
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ST公司多元化策略培育物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈

　　當(dāng)意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna先生用他人生中第一次書寫的漢字——“多元化”來(lái)表達(dá)公司MEMS與傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)，他所帶領(lǐng)的團(tuán)體已經(jīng)開始向著新的目標(biāo)進(jìn)發(fā)了。　　在Benedetto Vigna先生的“多元化”理念當(dāng)中，即包含著“多元化的產(chǎn)品線”布局，也包含著“多元化的市場(chǎng)”策略。　　“縱觀全球MEMS行業(yè)，意法半導(dǎo)
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意法半導(dǎo)體為穿戴式技術(shù)創(chuàng)意世界杯贊助商

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、現(xiàn)下最熱門的穿戴式技術(shù)市場(chǎng)的先進(jìn)技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)再次被指定為2014/2015年穿戴式技術(shù)創(chuàng)意世界杯(WearableTechnologiesInnovationWorldCup)的冠名贊助商。　　意法半導(dǎo)體廣泛的產(chǎn)品組合和軟硬體生態(tài)系統(tǒng)可協(xié)助穿戴式技術(shù)市場(chǎng)持續(xù)以高速度成長(zhǎng)。意法半導(dǎo)體將穿戴式技術(shù)創(chuàng)意世界杯視為鼓勵(lì)設(shè)計(jì)創(chuàng)新、積極培育下一代人才的機(jī)會(huì)。　　聯(lián)網(wǎng)晶片廠商意法半導(dǎo)體再次被
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ST與清華大學(xué)建立電子應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　2014年6月3日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)和以教育科研著稱的中國(guó)知名高等學(xué)府清華大學(xué)聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會(huì)在清華校園正式成立。該協(xié)會(huì)旨在為對(duì)嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學(xué)生學(xué)習(xí)、技術(shù)研究和交流、實(shí)用技術(shù)開發(fā)以及技術(shù)培訓(xùn)提供一個(gè)協(xié)同平臺(tái)，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人和智能設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。　　在這個(gè)合作項(xiàng)目中，意法半導(dǎo)體將向清華大學(xué)提供集成電路產(chǎn)品和相關(guān)硬件以及技術(shù)和資金支持，推動(dòng)清華大學(xué)以嵌入式系統(tǒng)電
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意法推動(dòng)大陸智能家庭市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟， IGRS Information Industry Association，簡(jiǎn)稱閃聯(lián))宣布，意法半導(dǎo)體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)。資源分享協(xié)同服務(wù)標(biāo)準(zhǔn) (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)協(xié)議將從Orly (STiH416) 擴(kuò)
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能源危機(jī)之下的能量收集之道

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：能量收集凌力爾特德州儀器意法半導(dǎo)體電源管理

意法半導(dǎo)體：物聯(lián)網(wǎng)需高性價(jià)比芯片

　　5月19日下午消息日前，在意法半導(dǎo)體—STM32L0微控制器系列新品發(fā)布會(huì)上，意法半導(dǎo)體大中華與亞太區(qū)微控制器市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)JamesWiart表示，可穿戴設(shè)備或更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)，智能設(shè)備，如SmartDevice，SmartPhone，SmartWatch，由于設(shè)備體積、電池等限制，這些領(lǐng)域需要更高性能，如更低功耗、更低成本，需要成本、功耗和性能最佳的權(quán)衡。而這對(duì)ST等芯片廠商來(lái)說(shuō)，一個(gè)產(chǎn)品線已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)的需求，而且是有多樣的產(chǎn)品線或差異化產(chǎn)品線滿足差異化的應(yīng)用。　　如意法的
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意法半導(dǎo)體：物聯(lián)網(wǎng)需高性價(jià)比芯片產(chǎn)品

　　日前，在意法半導(dǎo)體—STM32L0微控制器系列新品發(fā)布會(huì)上，意法半導(dǎo)體大中華與亞太區(qū)微控制器市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)JamesWiart表示，可穿戴設(shè)備或更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)，智能設(shè)備，如SmartDevice，SmartPhone，SmartWatch，由于設(shè)備體積、電池等限制，這些領(lǐng)域需要更高性能，如更低功耗、更低成本，需要成本、功耗和性能最佳的權(quán)衡。而這對(duì)ST等芯片廠商來(lái)說(shuō)，一個(gè)產(chǎn)品線已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)的需求，而且是有多樣的產(chǎn)品線或差異化產(chǎn)品線滿足差異化的應(yīng)用。　　如意法的F0針對(duì)對(duì)成本比較敏
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意法半導(dǎo)體推出新一代STM32 Dynamic Efficiency微控制器

　　意法半導(dǎo)體最新推出STM32 Dynamic Efficiency?(動(dòng)態(tài)效率)微控制器產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品——STM32F401。新產(chǎn)品集成多項(xiàng)尖端技術(shù)，在動(dòng)態(tài)功耗與處理性能之間取得完美平衡，同時(shí)還提高了芯片的功能集成度。　　兼?zhèn)涓吣苄c超過(guò)100DMIPS的處理性能，STM32F401 動(dòng)態(tài)能效微控制器可延長(zhǎng)手機(jī)、平板電腦和智能手表的電池續(xù)航能力，支持更多的創(chuàng)新功能，特別適用于管理智能聯(lián)網(wǎng)裝置的MEMS傳感器，還適合物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用和現(xiàn)場(chǎng)總線控制型工業(yè)設(shè)
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意法半導(dǎo)體推出新軟件讓STM32微控制器應(yīng)用設(shè)計(jì)變得更容易、更快、更好用

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的ARM? Cortex?-M-內(nèi)核微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)針對(duì)STM32微控制器推出一套免費(fèi)的功能強(qiáng)大的設(shè)計(jì)工具及軟件STM32CubeTM。新開發(fā)平臺(tái)可簡(jiǎn)化客戶的開發(fā)項(xiàng)目，縮短項(xiàng)目研發(fā)周期，并進(jìn)一步強(qiáng)化STM32在電子設(shè)計(jì)人員心目中解決創(chuàng)新難題的首選微控制器的地位。　　STM32Cube? 開發(fā)平臺(tái)包括STM32CubeMX圖形界
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意法半導(dǎo)體推出新款超低功耗STM32微控制器

　　意法半導(dǎo)體STM32 L1系列超低功耗ARM? Cortex?-M3 32位微控制器新增一款512KB閃存產(chǎn)品。目前L1系列共有三個(gè)產(chǎn)品線合70余款產(chǎn)品，其超低功耗和存儲(chǔ)容量的組合在市場(chǎng)上堪稱獨(dú)一無(wú)二，閃存和RAM最大容量分別高達(dá)512KB和80KB。　　新產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的超低泄漏電流的110納米CMOS制造工藝和優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)，工作能耗極低，目標(biāo)應(yīng)用瞄準(zhǔn)高成本效益的嵌入式設(shè)計(jì)，適用于健身、醫(yī)療、穿戴式設(shè)備和工業(yè)/電表等電池供電的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。　　L1系列的主要特性：
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意法半導(dǎo)體的STM32Cube開發(fā)工具將支持經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的STM32 F2微控制器

　　意法半導(dǎo)體發(fā)布新款STM32Cube?開發(fā)平臺(tái)中間件，讓開發(fā)人員可以在該開發(fā)平臺(tái)上開發(fā)STM32 F2 120MHz ARM? Cortex?-M3微控制器應(yīng)用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年還將推出新的版本，將支持范圍擴(kuò)大到STM32全系列產(chǎn)品。　　新的中間件與STM32Cube平臺(tái)的通用低層驅(qū)動(dòng)程序和硬件抽象層(HAL，硬體抽象層(HAL，Hardware Abstraction Layer)配合使用，提供一套可直接使用的自
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意法半導(dǎo)體(ST)任命Jean-Marc Chery擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布任命Jean-Marc Chery擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官。Jean-Marc Chery現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理解決方案事業(yè)部(EPS，Embedded Processing Solutions)總經(jīng)理。在任新職務(wù)后，他將繼續(xù)向意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti匯報(bào)工作。　　在擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官后，Jean-Marc Chery將繼續(xù)負(fù)責(zé)嵌入式處理解決方案事業(yè)部以及包括封裝測(cè)試在內(nèi)的中央制造
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NFC發(fā)展迅猛 ST助力物聯(lián)網(wǎng)普及

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和可穿戴式智能設(shè)備開始登上舞臺(tái)，無(wú)線連接創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品亦開始持續(xù)推出，這為低功耗無(wú)線連接技術(shù)帶來(lái)了極大的發(fā)展機(jī)會(huì)，無(wú)線連接在醫(yī)療控制、工業(yè)控制、LED智能照明、智能家居等領(lǐng)域漸漸風(fēng)生水起。　　在本次電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的無(wú)線連接技術(shù)研討會(huì)上，意法半導(dǎo)體(ST)大中華暨南區(qū)的高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)工程師楊大穩(wěn)在接受訪問(wèn)時(shí)表示，意法半導(dǎo)體在動(dòng)態(tài)NFC芯片領(lǐng)域已經(jīng)屬于領(lǐng)導(dǎo)者。那么，ST是如何通過(guò)NFC產(chǎn)品打通物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的呢? 　　NFC產(chǎn)品的便利與環(huán)保　　楊大穩(wěn)表示，隨著智
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意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

　　3月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。　　EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器--一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片。　　UFDFPN5封裝，比UFDFPN8小40%。是目前為止，被廣泛使用的最小尺寸的封裝，重量減少了56%僅為7毫克。　　首款EEPROM封裝是M24C16-F
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