微控制器(mcu) 文章最新資訊

聯(lián)華電子與英飛凌宣布汽車電子制造協(xié)議

　　聯(lián)華電子與德商英飛凌今(15日)共同宣布，擴(kuò)展制造伙伴關(guān)系到汽車電子的功耗半導(dǎo)體領(lǐng)域。在此之前，聯(lián)華電子已為英飛凌生產(chǎn)邏輯芯片逾15年時(shí)間。而根據(jù)近期簽訂的協(xié)議，已通過汽車業(yè)驗(yàn)證的英飛凌Smart Power Technology (SPT9)，將在雙方攜手合作下，轉(zhuǎn)移至聯(lián)華電子并擴(kuò)展至12吋廠生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2018年初開始在聯(lián)華電子臺灣的12吋廠產(chǎn)出英飛凌SPT9產(chǎn)品。　　SPT9為英飛凌自有的0.13微米制程技術(shù)，結(jié)合了微控制器智能與功耗技術(shù)于單一晶方。　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「很榮幸宣
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德州儀器Hercules? MCU符合ISO 26262與IEC 61508對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標(biāo)準(zhǔn)

　　汽車和工業(yè)系統(tǒng)正變得日趨復(fù)雜，這無疑增加了原始設(shè)備制造商(OEM)確保自己系統(tǒng)功能安全的負(fù)擔(dān)。為幫助客戶應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經(jīng)過TÜV SÜD的認(rèn)證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求。這有助于OEM花費(fèi)較少的時(shí)間和精力即可使自己的產(chǎn)品通過認(rèn)證。此外，TI還宣布推出兩款
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8位和32位MCU的博弈——天平的平衡點(diǎn)在哪里

　　隨著ARM處理器架構(gòu)的興起和32位微控制器的廣泛應(yīng)用，人們很容易假設(shè)，隨著32位處理器芯片的價(jià)格和功耗的下降，采用8位MCU進(jìn)行設(shè)計(jì)已經(jīng)變得越來越?jīng)]有競爭力了。　　但現(xiàn)實(shí)情況并非如此。Atmel、Microchip和意法半導(dǎo)體等芯片供應(yīng)商比以往任何時(shí)候更致力于完善和升級自己的8位微控制器，并正為其添加高性能外設(shè)和擴(kuò)展開發(fā)工具。　　所謂“兩手都要抓，兩手都要硬”，Atmel似乎深諳其中的道理，為了鞏固微控制器市場的地位，近日，Atmel在北京召開發(fā)布會，推出了全新的8位A
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奔跑吧飛思卡爾！微控制器瞄準(zhǔn)全球第一

　　微控制器(MCU)這幾年可謂順風(fēng)順?biāo)?2位MCU在全球增度是15%以上，其中ARM架構(gòu)的32位MCU的增幅更是達(dá)到30%。過去兩年，32位MCU出貨量翻了一番，以前的規(guī)律通常是5年才能實(shí)現(xiàn)翻一番。2014年，MCU在全球范圍內(nèi)的增長主要?dú)w功于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能互聯(lián)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展。作為MCU的重要貢獻(xiàn)者，2014對于飛思卡爾而言，是創(chuàng)紀(jì)錄的一年。　　近日，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees和飛思卡爾微控制器事業(yè)部中國P&L市場總監(jiān)金宇杰先生在北京與記者分享了飛思卡
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傳感器與MCU二合一：這是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新趨勢？

　　物聯(lián)天下、傳感先行。而傳感器與MCU的融合，被認(rèn)為是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新潮流。
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個(gè)人總結(jié):嵌入式編程應(yīng)該注意的問題

　　個(gè)人認(rèn)為，嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感覺不到，那是因?yàn)樘鄶?shù)情況下芯片制造商都幫你寫好了，但是如果你本身就在為芯片制造商工作，那你就必須自己會寫配置文件了，這兩個(gè)東西之所以比較難是因?yàn)橐脜R編或類C來寫，屬于比較低層的東西，中斷有外部中斷和內(nèi)部中斷，外部中斷有兩種實(shí)現(xiàn)模式，硬件中斷模式和軟件中斷模式，相對來說比較簡單，屬于應(yīng)用層面的，相比之下，內(nèi)部中斷就要復(fù)雜得多，內(nèi)部中斷主要是發(fā)生重起，總線出錯(cuò)，溢出，校驗(yàn)出錯(cuò)等情況產(chǎn)生的，很多軟件
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物聯(lián)網(wǎng)起飛封測廠布局新契機(jī)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用將成為半導(dǎo)體制造多元化發(fā)展的新契機(jī)。包括日月光、矽品、力成等封測臺廠，加快腳步布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2020年將有200億個(gè)物品連上網(wǎng)路，其中有90億個(gè)運(yùn)算終端，以及12億個(gè)穿戴裝置。有裝置就有晶片，物聯(lián)網(wǎng)將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一階段的技術(shù)和數(shù)量成長，也將成為半導(dǎo)體制造差異化發(fā)展的重要契機(jī)。　　在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體晶片強(qiáng)調(diào)多晶片整合、低功耗、感測聯(lián)網(wǎng)、高傳輸?shù)戎匾δ?，包括微控制?MCU)、微機(jī)電感測元件和無線通訊晶片，將透過系統(tǒng)級封裝(S
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 低功耗微控制器

在MCU系統(tǒng)中如何利用ADC技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集

　　使用MCU的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于摩爾定律，即通過更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和MCU廠商關(guān)心數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的三個(gè)基本功能：捕獲、計(jì)算和通信。理解全部功能對設(shè)計(jì)大有幫助，本文將主要關(guān)注數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的捕獲階段。　　捕獲　　復(fù)雜的混合信號MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息，并且能夠把連續(xù)時(shí)間信號轉(zhuǎn)換成離散的數(shù)字形式。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是完成這項(xiàng)任務(wù)最重要的MCU外設(shè)，因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應(yīng)用。MCU也能夠通過各種串行或并行數(shù)字I/O接口捕
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非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運(yùn)算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU商機(jī)與發(fā)展趨勢

　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計(jì)算機(jī)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。　　隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強(qiáng)調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進(jìn)駐各種3C消費(fèi)電子與可攜式智慧產(chǎn)品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構(gòu)與超低成本，應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
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非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務(wù)配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運(yùn)算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務(wù)，進(jìn)而提高運(yùn)算效率及降低功耗。　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
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ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）

　　電子工程師在電路設(shè)計(jì)過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細(xì)的分析。　　對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。　　但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點(diǎn)：　　⒈ 解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL 　　
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2014年德州儀器全國大學(xué)教育者年會在上海召開

　　2014年德州儀器(TI)全國大學(xué)教育者年會于11月28日至29日在上海召開。來自 TI 的中國大學(xué)計(jì)劃總監(jiān)沈潔女士以及 TI 模擬和嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的專家們與來自國內(nèi)50余所高校的120名電子工程學(xué)科教師們就如何促進(jìn)高性能模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)的教學(xué)改革和創(chuàng)新人才培養(yǎng)進(jìn)行交流和分享，并就就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產(chǎn)業(yè)如何結(jié)合、以及當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，如本土 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，及物聯(lián)網(wǎng)等話題展開了分享和探討。　　TI 全國大學(xué)教育者年會是一個(gè)教育者針對模擬及嵌入式技術(shù)教育方面進(jìn)行技術(shù)交流和分
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集成ARM的混合信號如何實(shí)現(xiàn)智能傳感器

　　摘要：本文通過介紹幾種不同的現(xiàn)場儀器儀表的缺點(diǎn)與不足，分析了ARM M3/M4處理器內(nèi)核與適當(dāng)?shù)哪M元件集成后，如何實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場儀器儀表應(yīng)用的系統(tǒng)級優(yōu)化。　　一般而言，新一代嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵指標(biāo)包括：更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有線和無線連接能力、更小的尺寸以及更高的整體系統(tǒng)效率。實(shí)現(xiàn)上述任意單一目標(biāo)都不是件容易的事情;因此，涵蓋多個(gè)指標(biāo)的解決方案必須依靠多個(gè)元件的集成。　　采用仔細(xì)選擇的模擬元件、32位ARM處理器內(nèi)核以及合適的數(shù)字外設(shè)組合，能以分立式解決方案所無法實(shí)現(xiàn)的方式達(dá)成
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如何用MCU設(shè)計(jì)可穿戴電子產(chǎn)品

　　“可穿戴”設(shè)備是指人體可穿戴的微型電子產(chǎn)品，通常與現(xiàn)有配飾(如手表)集成或者取而代之。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的支持下，該細(xì)分市場正迅猛發(fā)展，因此對于更小型化、更直觀的設(shè)備的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動跟蹤器等體現(xiàn)出這一發(fā)展趨勢。除了消費(fèi)類市場之外，醫(yī)療行業(yè)也對身體狀況與功能的監(jiān)控設(shè)備有著更高的需求。　　可穿戴設(shè)備中最重要的電子組件就是微控制器(MCU)。由于這些MCU不但需要尺寸小，而且還需要執(zhí)行更多功能，因此，集成成為了另一大要素。我們將會在本文中探
關(guān)鍵字： MCU 可穿戴